公开了一种流体分配装置和方法。系统包括直列式或直线形囊状部装置阵列，该囊状部装置阵列被构造成膨胀以收集一定量的流体并且收缩以协助流体输送和分配。该囊状部阵列被布置在具有压力控制流体的室内，该压力控制流体对囊状部阵列中的每个囊状部的外表面...

提出了利于与制造工艺相关联的工具故障分析的系统和技术。监测组件基于由与一个或更多个制造工具相关联的一组传感器生成的传感器数据来确定与所述一个或更多个制造工具相关联的候选工具故障。签名组件基于与一个或更多个制造工具相关联的数据来生成候选工...

本实用新型提供一种叉状件用定位工具、叉状件以及基板输送装置。其中，能够以较高的输送可靠性输送多个基板。使用叉状件用定位工具(150)而使沿着上下方向配置成多层、且支承基板(W)的多个叉状件(111～115)排列整齐，该叉状件用定位工具(...

提供一种温度控制装置、温度控制方法以及载置台。在加热器发生了断线的情况下也将被处理基板的温度控制的精度维持为高精度。基板处理装置具备静电卡盘、控制部以及多个加热器。静电卡盘的内部的各分割区域分别嵌入有多个加热器。在各分割区域中被嵌入的多...

本发明提供一种基板液处理装置、基板液处理方法和存储介质，在同一基板的液处理中变更蚀刻选择比。该基板液处理装置在设置于液处理部(39)的处理槽(34)内贮存磷酸水溶液，将基板浸于处理槽所贮存的磷酸水溶液中，由此对该基板进行处理。在基板浸于...

本发明提供一种能够抑制处理流体的消耗量且在短时间内进行使用超临界状态的处理流体来将液体从基板除去的干燥处理的基板处理方法、基板处理装置以及记录介质。基板处理方法包括以下工序：第一处理工序，将处理容器内的流体排出，直到成为不引起处理容器内...

一种基板处理装置。该基板处理装置具备：两个处理部(11a、11b)、向这些处理空间(S1、S2)导入处理气体的两个气体导入构件(12a、12b)、将处理空间(S1、S2)内的气体统一排出的排气机构(14)以及利用压力计(91a、91b)...

本发明提供一种能够防止异常放电的载置台和等离子体处理装置，该等离子体处理装置具备该载置台。载置台(2)具备静电卡盘(6)、基材(2a)、气体用隔离件(204)以及销(31)。静电卡盘具有供晶圆(W)载置的载置面(21)和与载置面(21)...

在既进行基板上的溶剂的减压干燥处理又进行溶剂捕获部上的溶剂的脱离处理的减压干燥装置中，以简单的装置结构缩短上述减压干燥处理的时间和上述脱离处理的时间。减压干燥装置(1)使收纳在腔室(10)内的基板(W)上的溶液在减压状态下干燥，包括由网...

本发明提供能够提高通过量的减压干燥系统。该减压干燥系统包括：第一减压干燥装置，其包括：收纳形成有包括有机材料和溶剂的涂敷层的基板的第一处理容器；在上述第一处理容器的内部保持上述基板的第一基板保持部；和将上述第一处理容器的内部减压至比大气...

本发明提供一种能够减轻基板的面内的涂敷层的减压干燥速度的不均的减压干燥装置。本发明的减压干燥装置，包括：处理容器，其收纳形成有包含有机材料和溶剂的涂敷层的基板；在上述处理容器的内部从下方保持上述基板的基板保持部；与上述处理容器的排气口连...

提供能够缓和扫描方向上的液滴的着陆位置的允许误差的涂敷装置。其包括：具有多个在第一方向上排列设置有多个喷嘴的头部件的排出组件；保持基板的基板保持部；和在与上述第一方向交叉的第二方向上使上述排出组件和上述基板保持部相对移动的移动机构，上述...

本发明提供一种能够削减制作制程信息所需的劳力和时间的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、喷嘴、驱动部和控制部。保持部用于保持基板。喷嘴用于对被保持于保持部的基板供给处理液。驱动部用于使喷嘴移动。控制部通过...

本发明提供一种能够放宽液滴在扫描方向上的着落位置的容许误差的涂敷装置。该涂敷装置具有：包含多个喷头的排出单元，该喷头在第一方向上排列设置有多个喷嘴；保持基板的基板保持部；和在与第一方向交叉的第二方向上使排出单元和基板保持部相对移动的移动...

提供一种基板处理装置和处理液供给方法。能够更准确地进行利用期望的温度的SPM液的处理。该基板处理装置具备：处理液供给机构(70)，其向基板供给SPM液；温度调整部(加热器)(303)，其用于对从处理液供给机构(70)向基板供给时的SPM...

本发明在对形成在基板的正面的含有金属的抗蚀剂膜进行显影时、在基板涂敷含有金属的抗蚀剂而形成抗蚀剂膜且对曝光后的该抗蚀剂膜进行显影时，抑制金属附着到基板的周端面和背面侧周缘部。本发明的涂敷、显影方法包括：在基板(W)的正面涂敷含有金属的抗...

提供一种能够控制对基板实施的处理的面内分布的气体导入机构和处理装置。气体导入机构是为了在处理容器内使用预定的气体对基板实施预定的处理而设于所述处理容器的，具有：歧管，其配置于所述处理容器的下端部，具有：喷射器支承部，其沿着所述处理容器的...

基板处理装置具备：固定杯体(51)，其包围基板保持部(31)并接受被供给到基板的处理液或处理液的雾，且相对于处理容器相对地不动；雾防护件(80)；以及防护件升降机构(84)，其使雾防护件升降。雾防护件以包围固定杯体的方式设置于固定杯体的...

本发明描述了用于干式去除微电子工件上的材料的方法和系统。所述方法包括：接纳具有露出待被至少部分地去除的目标层的表面的工件；将所述工件放置在干式非等离子体蚀刻室中的工件保持器上；以及从所述工件选择性去除所述目标层的至少一部分。选择性去除包...

一种在光致抗蚀剂材料中使用自对准的次分辨率尺寸来创建特征部的图案化方法。技术包括在软材料(例如光致抗蚀剂)中选择性地创建抗间隔物(或间隔物)。将不含光酸发生剂的光致抗蚀剂沉积在具有光酸发生剂的经溶解度中和的光致抗蚀剂材料的浮雕图案上。然...