【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置、基板处理方法以及存储介质
本专利技术涉及通过向旋转的基板供给处理液来对基板实施液体处理的技术。
技术介绍
半导体装置的制造工序包括化学溶液清洗处理或湿法蚀刻处理等液体处理。作为对半导体晶圆等基板实施这样的液体处理的液体处理装置,公知有一种液体处理装置,该液体处理装置具备:保持部,其在被称为腔室的处理容器内保持基板;旋转机构,其使半导体晶圆等基板旋转;喷嘴,其向旋转的基板供给处理液;以及杯,其接受被甩出来的处理液。供给到基板的处理液的大部分被杯回收,但雾化后的处理液的一部分向杯的外侧飞散。若飞散开的该处理液附着于腔室的内壁,则在基板周围形成源自处理液、特别是源自化学溶液的气氛,该气氛中的化学溶液成分有时附着于液体处理中的基板而污染基板。另外,若水分附着到腔室的内壁,则也考虑到:基板的周围的湿度上升,对基板的干燥处理产生不良影响。因而,期望的是尽可能防止从基板飞散到杯外的处理液附着于腔室内壁。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-53690号公报
技术实现思路
本专利技术提供一种能够防止从基板飞散到杯外的处理液附着于腔室内壁的技术。根据本专利技术 ...
【技术保护点】
一种基板处理装置,其中,该基板处理装置具备:基板保持部,其保持基板;至少1个处理液喷嘴,其向保持到所述基板保持部的基板喷出处理液;处理容器,其收容所述基板保持部和所述处理液喷嘴;固定杯体,其配置于所述基板保持部的周围,该固定杯体接受被供给到基板的至少处理液或处理液的雾,且相对于所述处理容器相对地不动;雾防护件,其以包围所述固定杯体的方式设置于所述固定杯体的外侧,该雾防护件对越过所述固定杯体的上方而向外方飞散的液体进行阻断;以及防护件升降机构,其使所述雾防护件向第1防护高度和比所述第1防护高度低的第2防护高度升降,所述雾防护件具有:筒状的筒部;以及伸出部,其从所述筒部的上部朝 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.29 JP 2015-149916;2016.06.21 JP 2016-122691.一种基板处理装置,其中,该基板处理装置具备:基板保持部,其保持基板;至少1个处理液喷嘴,其向保持到所述基板保持部的基板喷出处理液;处理容器,其收容所述基板保持部和所述处理液喷嘴;固定杯体,其配置于所述基板保持部的周围,该固定杯体接受被供给到基板的至少处理液或处理液的雾,且相对于所述处理容器相对地不动;雾防护件,其以包围所述固定杯体的方式设置于所述固定杯体的外侧,该雾防护件对越过所述固定杯体的上方而向外方飞散的液体进行阻断;以及防护件升降机构,其使所述雾防护件向第1防护高度和比所述第1防护高度低的第2防护高度升降,所述雾防护件具有:筒状的筒部;以及伸出部,其从所述筒部的上部朝向所述筒部的内侧且向所述固定杯体的上方伸出。2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,该基板处理装置还具备控制部,该控制部对所述防护件升降机构进行控制,以便在从所述处理液喷嘴向由所述基板保持部保持着的基板供给处理液时使所述雾防护件位于所述第1防护高度,在使所述基板干燥时使所述雾防护件位于所述第2防护高度。3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,在所述雾防护件位于所述第1防护高度时,在所述雾防护件与所述固定杯体之间形成气流,在所述雾防护件位于所述第2防护高度时,在所述雾防护件的上方形成气流。4.根据权利要求1或3所述的基板处理装置,其中,在所述雾防护件的外侧设置有:底板,其划定所述处理容器内的处理空间的底部;以及排气口,其将所述处理空间内的气氛气体向所述处理空间的外侧排气。5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其中,所述底板延伸到所述处理容器的侧壁,所述底板的上表面以随着靠近所述侧壁而高度变低的方式倾斜。6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,该基板处理装置设置有第1处理液喷嘴和第2处理液喷嘴作为所述处理液喷嘴,所述基板处理装置还具备:第1喷嘴臂,其保持所述第1处理液喷嘴而使所述第1处理液喷嘴移动;第2喷嘴臂,其保持所述第2处理液喷嘴而使所述第2处理液喷嘴移动;以及控制部,其对所述基板处理装置的动作进行控制,所述控制部在进行如下喷嘴更换操作时使所述雾防护件位于所述第1防护高度与所述第2防护高度的中间的第3防护高度:对所述第2喷嘴臂进行驱动而使所述第2处理液喷嘴从由所述基板保持部保持着的基板的外方的位置向所述基板的上方的位置前进,并且对所述第1喷嘴臂进行驱动而使所述第1处理液喷嘴从所述基板的上方的位置向所述基板的外方的位置退避。7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,该基板处理装置具备:第1臂升降机构,其使所述第1喷嘴臂在第1臂高度与比所述第1臂高度低的第2臂高度之间升降;以及第2臂升降机构,其使所述第2喷嘴臂在第3臂高度与比所述第3臂高度低的第4臂高度之间升降,所述控制部在进行所述喷嘴更换操作时对所述第1臂升降机构进行控制而使所述第1喷嘴臂位于所述第1臂高度,对所述第2臂升降机构进行控制而使所述第2喷嘴臂位于所述第3臂高度。8.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,该基板处理装置还具备使保持到所述基板保持部的基板旋转的旋转机构,所述控制部在进行所述喷嘴更换操作时对所述旋转机构进行控制,在进行所述喷嘴更换操作前使基板的转速比所述第1处理液喷嘴将处理液向基板喷出时的该转速降低。9.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,该基板处理装置还具备从所述雾防护件的外侧向保持到所述基板保持部的基板供给处理液的固定喷嘴,在所述雾防护件形成有通液开口,该通液开口在所述雾防护件位于所述第1防护高度时容许从所述固定喷嘴喷出来的处理液经过所述雾防护件而到达基板。10.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,该基板处理装置还具备:雾防护件收容部,其收容所述雾防护件的所述筒部;以及排出部,其将流入到所述雾防护件收容部的内部的液或气体排出。11.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,该基板处理装置还...
【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤规宏,东岛治郎,绪方信博,大塚贵久,道木裕一,桥本佑介,相浦一博,后藤大辅,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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