基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够削减制作制程信息所需的劳力和时间的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、喷嘴、驱动部和控制部。保持部用于保持基板。喷嘴用于对被保持于保持部的基板供给处理液。驱动部用于使喷嘴移动。控制部通过控制驱动部来在从喷嘴向基板供给处理液的同时使喷嘴移动。另外，控制部基于包含步骤信息的制程信息来控制驱动部，由此使喷嘴进行往复移动，所述步骤信息包括基板上方的第一点以及第二点的位置、使喷嘴在第一点与第二点之间移动的合计时间以及喷嘴的移动速度。

Substrate treatment device and substrate treatment method

The present invention provides a substrate processing device and a substrate processing method that can reduce the labor and time required for making process information. The substrate treatment device involved in the implementation mode is provided with a retaining section, a nozzle, a driving part and a control part. The retaining section is used to keep the substrate. The nozzle is used to supply a processing liquid to the substrate that is kept in the retaining section. The driving unit is used to move the nozzle. The control unit moves the nozzle through the control drive to supply the processing fluid from the nozzle to the substrate. In addition, the control section controls the drive section based on the process information includes the steps of information, so that the nozzle is reciprocated by the step point information includes a first substrate and a second point position, the nozzle is moved between the first and second of the total time and the movement speed of the nozzle.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法
本专利技术涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
以往，已知一种通过从配置在基板的上方的喷嘴对半导体晶圆、玻璃基板等基板供给处理液来处理基板的基板处理装置。在这种基板处理装置中，有时通过使支承喷嘴的臂摇动来进行使喷嘴在基板上的任意两点间移动的动作(以下称为往复动作)(例如参照专利文献1)。往复动作通过交替输入往路的步骤与复路的步骤来实现。例如，在想使喷嘴在A点与B点之间移动的情况下，操作者交替输入使喷嘴从A点移动到B点的步骤、和使喷嘴从B点移动到A点的步骤，由此制作了往复动作的制程信息。专利文献1：日本特开2005-086181号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在交替输入往路的步骤与复路的步骤的以往的方法中，存在制作制程信息花费劳力和时间的问题。实施方式的一个方式的目的在于，提供一种能够削减制作制程信息所需的劳力和时间的基板处理装置和基板处理方法。用于解决问题的方案实施方式的一个方式所涉及的基板处理装置具备：保持部、喷嘴、驱动部和控制部。保持部用于保持基板。喷嘴用于对被保持于保持部的基板供给处理液。驱动部用于使喷嘴移动。控制部通过控制驱动部来在从喷嘴向基板供给处理液的同时使喷嘴移动。另外，控制部基于包含步骤信息的制程信息来控制驱动部，由此使喷嘴进行往复移动，该步骤信息包括基板上方的第一点以及第二点的位置、使喷嘴在第一点与第二点之间移动的合计时间以及喷嘴的移动速度。专利技术的效果根据实施方式的一个方式，能够削减制作制程信息所需的劳力和时间。附图说明图1是示出本实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。图2是示出处理单元的结构的示意俯视图。图3是处理单元的示意俯视图。图4是示出控制装置的结构例的框图。图5是示出制程信息的一例的图。图6是与图5所示的步骤“1”对应的第一往复动作的说明图。图7是与图5所示的步骤“2”对应的第二往复动作的说明图。图8是示出以往的制程信息的一例的图。图9A是示出开始位置决定处理的一例的图。图9B是示出开始位置决定处理的一例的图。图10是示出测量处理和减法处理的一例的图。图11是示出由基板处理系统执行的处理过程的一例的流程图。图12是示出变形例所涉及的处理单元的结构的示意俯视图。图13是示出变形例所涉及的制程信息的一例的图。图14是示出变形例所涉及的减法处理的处理过程的一例的流程图。附图标记说明W：晶圆；1：基板处理系统；4：控制装置；16：处理单元；18：控制部；19：存储部；30：基板保持机构；41、42：喷嘴；43：喷嘴臂；44：转动机构；81：制程登记部；82：制程执行部；90：制程信息；91：步骤信息。具体实施方式以下，参照附图来详细地说明本申请公开的基板处理装置和基板处理方法的实施方式。此外，本专利技术并不受以下所示的实施方式的限定。图1是示出本实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。以下，为了使位置关系清楚，对互相正交的X轴、Y轴及Z轴进行规定，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。如图1所示，基板处理系统1具备搬入搬出站2和处理站3。搬入搬出站2和处理站3相邻地设置。搬入搬出站2具备承载件载置部11和搬送部12。在承载件载置部11上载置有多个承载件C，该多个承载件C用于将多片基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下称为晶圆W)以水平状态收纳。搬送部12与承载件载置部11相邻地设置，在搬送部12的内部具备基板搬送装置13和交接部14。基板搬送装置13具备用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板搬送装置13能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴为中心进行转动，其使用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间搬送晶圆W。处理站3与搬送部12相邻地设置。处理站3具备搬送部15和多个处理单元16。多个处理单元16以排列在搬送部15的两侧的方式设置。搬送部15在内部具备基板搬送装置17。基板搬送装置17具备用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板搬送装置17能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴为中心进行转动，其使用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间搬送晶圆W。处理单元16用于对由基板搬送装置17搬送过来的晶圆W进行规定的基板处理。另外，基板处理系统1具备控制装置4。控制装置4例如是计算机，其具备控制部18和存储部19。在存储部19中保存有用于对在基板处理系统1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读取并执行被存储在存储部19中的程序来控制基板处理系统1的动作。此外，该程序既可以是存储在可由计算机读取的存储介质中的程序，也可以是从该存储介质安装到控制装置4的存储部19中的程序。作为可由计算机读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、光磁盘(MO)以及存储卡等。在如上述那样构成的基板处理系统1中，首先，搬入搬出站2的基板搬送装置13将晶圆W自载置于承载件载置部11的承载件C取出，并将取出的晶圆W载置于交接部14。利用处理站3的基板搬送装置17将被载置于交接部14的晶圆W自交接部14取出并将其搬入到处理单元16中。在利用处理单元16对被搬入到处理单元16中的晶圆W进行处理之后，利用基板搬送装置17将该晶圆W自处理单元16搬出并将其载置于交接部14。然后，利用基板搬送装置13将载置于交接部14的处理完成后的晶圆W返回到载置部11的承载件C。接下来，参照图2来说明处理单元16的概要结构。图2是示出处理单元16的结构的示意俯视图。如图2所示，处理单元16具备腔室20、基板保持机构30、处理流体供给部40以及回收杯50。腔室20用于收纳基板保持机构30、处理流体供给部40以及回收杯50。在腔室20的顶部设有FFU(FanFilterUnit：风机过滤单元)21。FFU21用于在腔室20内形成下降流。基板保持机构30具备保持部31、支柱部32以及驱动部33。保持部31水平保持晶圆W。支柱部32是沿铅垂方向延伸的构件，其基端部被驱动部33以能够旋转的方式进行支承，支柱部32在顶端部水平支承保持部31。驱动部33用于使支柱部32绕铅垂轴旋转。该基板保持机构30通过使用驱动部33使支柱部32旋转而使由支柱部32支承着的保持部31旋转，由此，使由保持部31保持着的晶圆W旋转。处理流体供给部40用于对晶圆W供给处理流体。处理流体供给部40与处理流体供给源70相连接。回收杯50以包围保持部31的方式配置，以捕集因保持部31的旋转而自晶圆W飞散的处理液。在回收杯50的底部形成有排液口51，自该排液口51将由回收杯50捕集到的处理液排出到处理单元16的外部。另外，在回收杯50的底部形成有排气口52，该排气口52用于将自FFU21供给的气体排出到处理单元16的外部。接着，参照图3来说明处理流体供给部40的结构例。图3是处理单元16的示意俯视图。如图3所示，处理流体供给部40具备多个喷嘴41、42、在前端部水平地支承多个喷嘴41、42的喷嘴臂43、使喷嘴臂43转动的转动机构44。转动机构44具备用于使喷嘴41、42移动的例如电动机等驱动部441。在此，设为处理流体供给部40具备两个喷嘴41、42，但喷嘴的个数不限定于图示的个数。例如，处理流体供给部40的喷嘴臂43既可以支承三个以上的喷嘴，也可以只支承一个喷嘴。另外，在此设为处理单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，具备：保持部，其用于保持基板；喷嘴，其用于对被保持于所述保持部的基板供给处理液；驱动部，其用于使所述喷嘴移动；以及控制部，其通过对所述驱动部进行控制，来在从所述喷嘴向所述基板供给处理液的同时使所述喷嘴移动，其中，所述控制部基于包含步骤信息的制程信息来对所述驱动部进行控制，由此使所述喷嘴进行往复移动，所述步骤信息包含所述基板上方的第一点和第二点的位置、使所述喷嘴在所述第一点与所述第二点之间移动的合计时间以及所述喷嘴的移动速度。

【技术特征摘要】
2016.09.26 JP 2016-1873501.一种基板处理装置，其特征在于，具备：保持部，其用于保持基板；喷嘴，其用于对被保持于所述保持部的基板供给处理液；驱动部，其用于使所述喷嘴移动；以及控制部，其通过对所述驱动部进行控制，来在从所述喷嘴向所述基板供给处理液的同时使所述喷嘴移动，其中，所述控制部基于包含步骤信息的制程信息来对所述驱动部进行控制，由此使所述喷嘴进行往复移动，所述步骤信息包含所述基板上方的第一点和第二点的位置、使所述喷嘴在所述第一点与所述第二点之间移动的合计时间以及所述喷嘴的移动速度。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部基于所述制程信息来对所述驱动部进行控制，由此重复进行使所述喷嘴以所述移动速度从所述第一点移动到所述第二点的处理和之后使所述喷嘴以所述移动速度从所述第二点移动到所述第一点的处理直到达到所述合计时间为止。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，在所述控制部基于包含第一步骤信息和第三步骤信息的制程信息来对所述驱动部进行控制的情况下，在使所述喷嘴从基于所述第一步骤信息的动作的结束位置移动到所述基板上方的第五点的期间，从所述喷嘴向所述基板持续供给处理液，其中，所述第一步骤信息包含所述第一点和所述第二点的位置、使所述喷嘴在所述第一点与所述第二点之间移动的第一合计时间以及所述喷嘴的第一移动速度，所述第三步骤信息包含所述第五点的位置和所述第五点处的处理液的供给时间。4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，在所述控制部基于包含第一步骤信息和第二步骤信息的制程信息来对所述驱动部进行控制的情况下，在使所述喷嘴从基于所述第一步骤信息的动作的结束位置移动到所述基板上方的第三点或第四点的期间，从所述喷嘴向所述基板持续供给处理液，其中，所述第一步骤信息包含所述第一点和所述第二点的位置、使所述喷嘴在所述第一点与所述第二点之间移动的第一合计时间以及所述喷嘴的第一移动速度，所述第二步骤信息包含所述第三点和所述第四点的位置、使所述喷嘴在所述第三点与所述第四点之间移动的第二合计时间以及所述喷嘴的第二移动速度。5.根据权利要求4所述的基板处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：绫部刚，田代稔，藤本邦彦，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP