【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有电路线的电路基板、制造该电路基板的方法、以及 具有此电路线的半导体封装,特别是涉及一种具有由导电极化粒子形成的电 路线的电路基板。
技术介绍
近来,已经发展了各式运用电子业发展的技术的电子装置和产品。大部 分的电子装置和产品皆含有电路基板,这些电路基板用于在其上装设电器、 电子装置、及半导体封装。该电路基板包括用于电连接电器、电子装置、及半导体封装的电路线。已知电路线通过将在绝缘基板上形成的金属层图形化而形成。然而,当 绝缘基板上形成的电路在同一面相互交错时,电路之间会出现短路。该电路 基板一般包括电绝缘的多层电路图。然而,在电路基板上形成上述多层电路图需要繁复的工艺,而且即使在 工艺过程中产生故障电路线,也不容易检测出故障电路线。尤其,近来所发展的晶片级封装包括直接在半导体芯片上形成的电路 线。然而,由于晶片级封装的区域极小,因此难以形成多层电路线。
技术实现思路
本专利技术的具体实施例包括使用筒单工艺制造的具有电路线的电路基板, 能在制造工艺中进行故障检测,并且可让该电路线在同 一面与另 一 电路线交错。本专利技术的具体实施例还包括一种制造该电路基板的方法。此外,本专利技术的具体实施例包括一种包括该电路线的半导体封装。在一个具体实施例中,电路基板包括基板主体,具有第一终端和与第一终端隔开的第二终端;及电路线,包括布线单元,通过使分别具有第一极性 和与第 一极性相反的第二极性的导电极化粒子电连接而电连接第 一和第二8终端,和使布线单元绝缘的绝缘单元。该导电才及4b斗立子具有导电;克变才才津牛(conductive rheologica ...
【技术保护点】
一种电路基板,包括: 基板主体; 第一终端,设置在该基板主体上; 第二终端,设置在该基板主体上,并且与该第一终端隔开;及电路线,包括: 布线单元,通过电连接多个导电极化粒子而使该第一终端和该第二终端电连接,其中该多个 导电极化粒子的每个导电极化粒子具有第一极性和与第一极性相反的第二极性;及 绝缘单元,用于使该布线单元绝缘。
【技术特征摘要】
KR 2008-6-30 62909/08;KR 2008-6-30 62915/081.一种电路基板,包括基板主体;第一终端,设置在该基板主体上;第二终端,设置在该基板主体上,并且与该第一终端隔开;及电路线,包括布线单元,通过电连接多个导电极化粒子而使该第一终端和该第二终端电连接,其中该多个导电极化粒子的每个导电极化粒子具有第一极性和与第一极性相反的第二极性;及绝缘单元,用于使该布线单元绝缘。2. 如权利要求1所述的电路基板,其中该多个导电极化粒子由导电流变 材泮+组成。3. 如权利要求1所述的电路基板,还包括 第三终端,设置在该基板主体上;第四终端,设置在该基板主体上,并且与该第三终端隔开;及 交错线,包括交错布线单元和用于使该交错布线单元绝缘的交错绝缘单 元,该交错布线单元包括多个导电极化粒子,用于电连接该第三终端和该第四终端, 其中该交错线在该基板主体上交错该电路线。4. 如权利要求1所述的电路基板,还包括 第三终端,设置在该基板主体上; 金属线,设置在该基板主体上;附加的电路线,包括附加的布线单元和用于使该附加的布线单元绝缘的 附加的绝缘单元,该附加的布线单元又包括多个导电极化粒子,用于电连接该金属线和该第三终端。5. 如权利要求1所述的电路基板,还包括 第一连接单元,沿着该基板主体由该第一终端延伸;及 第二连接单元,沿着该基板主体由该第二终端延伸, 其中该布线单元的第一端连接到该第一连接单元,并且该布线单元的与该第一端相反的第二端连接到该第二连接单元。6. —种电路基板的制造方法,包括以下步骤 在基板主体的表面上形成第一终端; 在该基板主体的该表面上形成第二终端;通过布线材料连接该第一终端和该第二终端而形成预备电路线,该布线 材料包括多个导电极化粒子,具有第 一极性和与第 一极性相反的第二极性;及可流动绝缘体;通过将具有第 一极性的第 一 电源施加于该第 一终端,以及将具有第二极 性的第二电源施加于该第二终端,形成电连接于该第一终端和该第二终端的 布线单元,因此使在该可流动绝缘体之中的该导电极化粒子电连接;及形成绝缘单元,通过4吏该可流动绝缘体固化而固定该布线单元并4吏该布 线单元绝缘。7. 如权利要求6所述的电路基板的制造方法,其中该导电极化粒子由导 电流变材料所组成。8. 如权利要求6所述的电路基板的制造方法,其中形成该预备电路线的 步骤通过印刷工艺、点胶工艺、或丝网印刷工艺的其中之一执行。9. 如权利要求6所述的电路基板的制造方法,其中形成该基板主体的步 骤包括以下步骤形成从该第 一终端沿着该基板主体延伸的第 一连接单元,和从该第二终 端沿着该基板主体延伸的第二连接单元,其中该布线单元的第一端连接到该第一连接单元,与该第一端相反的第 二端连接到该第二连接单元。10. —种半导体封装,包括 半导体芯片;多个焊垫,形成在该半导体芯片上; 多个导电焊盘图案,与该多个焊垫隔开;及 多条电路线,每条电路线包括布线单元,通过将分别具有第一极性和与第一极性相反的第二极性的多个导电极化粒子电连接,使多个焊垫之中的焊垫和多个焊盘图案之中与该焊垫对应的导电焊盘图案电连接;及绝缘单元,用于使该布线单元绝缘。11. 如权利要求IO所述的半导体封装,其中该多个导电极化粒子由导电 流变材津+组成。12. 如权利要求IO所述的半导体封装,其中该多个焊盘图案由各向异性导电膜所构成。13. 如权利要求IO所述的半导体封装,其中该多个焊盘图案由金属板所 组成。14. 如权利要求IO所述的半导体封装,其中该多个焊盘图案包括沿着该 半导体芯片的上表面延伸的连接单元,该电路线的一端与该连接单元电连接。15. 如权利要求IO所述的半导体封装,其中该多条电路线之中至少二条 电路线相互交错。16. 如权利要求IO所述的半导体封装,还包括防焊图案,设置于该半导体芯片的上表面上,并且具有多个开口,该多 个开口用于使多个焊盘图案和经由该开口而分别与多个焊盘图案相接的连 接构件露出。17. 如权利要求16...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜泰敏,
申请(专利权)人:海力士半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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