本发明涉及半导体制造设备技术领域，尤其是涉及一种湿法刻蚀装置及硅片生产系统。湿法刻蚀装置包括工艺槽、循环泵、制冷机、第一换热器和第二换热器；工艺槽设置有溢流部，溢流部与第一换热器的高温药液进口连通；制冷机输出端与第一换热器的冷媒进口连通...

本发明提供了一种半导体设备内部环境的调整方法、装置和电子设备，根据所接收到的用户发出的模型调整指令，调整预设的半导体设备的结构模型，并对调整后的该结构模型进行内部环境分析，当判断所得到的分析结果符合预设结果时，根据调整后的该结构模型，对...

本发明涉及半导体器件检测设备技术领域，尤其是涉及一种固定装置及使用该固定装置的空心柱状器件测试设备。固定装置用于固定空心柱状器件，固定装置包括卡盘和放置板，卡盘的活动卡爪的数量为多个；放置板与卡盘固定连接，放置板用于放置空心柱状器件，放...

本发明提供了一种电阻网络的测试文件生成方法、装置及电子设备，获取待测元件后，通过飞针设备及图像采集设备获取待测点的几何坐标信息；并根据几何坐标信息及预先获取的测试点的网络关系，生成待测元件的测试文件。本发明能够获取结构复杂或无法得到原理...

本发明提供了一种晶圆清洗设备，涉及晶圆清洗装置技术领域，包括内槽和设置在内槽内的连通管；连通管的一端用于与药液注入组件连通，连通管沿内槽的周向延伸，连通管上沿其延伸方向间隔设有多个药液喷出口，药液喷出口用于向内槽内注入药液。解决了现有技...

本申请属于精密磨削设备领域，尤其涉及一种调平安装架及承片装置。该调平安装架包括相对布置的支撑架和机架，以及至少两组调节机构；支撑架上设置安装位；调节机构包括调节杆，调节杆的外表面设置第一螺纹段和第二螺纹段，且第一螺纹段和第二螺纹段为旋线...

本发明涉及晶圆湿法腐蚀设备技术领域，尤其涉及一种晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降机构。晶圆片盒旋转装置包括驱动器、连杆轴和片盒提篮；其中，驱动器与连杆轴传动连接，用于驱动连杆轴转动；片盒提篮与连杆轴固定连接，片盒提篮用于盛放片盒并能带动片...

本申请涉及半导体设备技术领域，尤其是涉及一种升降式传载装置及晶圆装卸载系统。升降式传载装置包括承载组件、提升组件和驱动系统；所述承载组件包括承载主体和安装在所述承载主体上的定位组件，所述承载主体用于承托晶圆，所述定位组件用于对所述晶圆定...

本发明公开了一种非接触式测量方法及装置，涉及晶圆加工技术领域。该非接触式测量方法用于检测晶圆的片内厚度差，其包括：控制驱动机构动作，以使驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载晶圆的载台的平面内运动至第二预设点，其中，第一预设点在晶...

本发明公开了一种芯片装载机构及芯片研抛系统，涉及芯片研抛技术领域。该芯片装载机构包括装载件及磁吸件，装载件的一侧凹设有多个用于容置芯片的定位孔，磁吸件与装载件上远离定位孔的一侧选择性接触，以承载装载件，磁吸件用于选择性吸附装载件。本发明...

本申请公开一种激光转折装置、激光加工光路系统及光路调试方法，涉及激光加工技术领域。激光加工光路系统包括加工基座、激光扩束准直装置、激光转折装置、激光聚焦装置和同轴调节装置。激光扩束准直装置和激光转折装置沿X轴方向间隔设置，激光扩束准直装...

本发明提供一种干燥装置，涉及硅片生产设备的技术领域，该干燥装置包括透光壳体和红外线加热装置，所述透光壳体内设置有用于放置晶圆的容腔；所述红外线加热装置发射的红外线能够穿过所述透光壳体对所述透光壳体内的晶圆进行干燥。本发明提供的干燥装置利...

本发明提供了一种石英清洗设备，涉及半导体晶圆加工的技术领域，包括槽体；槽体的材质为石英。解决了现有技术中存在的晶圆石英清洗设备的材料为塑料，塑料本身的纯净度不高，不适用于对晶圆清洗洁净度要求高的场合的技术问题，达到了提高晶圆清洗洁净度的...

本发明提供了一种摆臂控制方法、装置、系统及晶片加工设备，涉及工业设备控制的技术领域，该方法包括：将晶片沿半径划分为多个同心环，多个同心环将晶片的半径划分为多个距离段；根据同心环的面积确定电机摆臂通过各同心环的分段运行时间；同心环的面积包...

本申请提供一种校准方法、校准装置、校准系统及电子设备，校准方法包括：获取第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离；根据第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离校准预设抛光头圆至目标抛光头圆，以使第一距离与第二距离相等，以及第三距离与第四...

本发明提供了一种气液分离装置，涉及气液分离技术领域，气液分离装置包括外管以及内管，外管的上端设有供内管插入的第一开口，内管插入外管至指定深度时，内管在第一开口处与外管密封连接；外管还设有第一进液口和用于排出从液体中分离出的气体的出气口，...

本申请提供了一种晶片定位装置及晶片加工系统，包括：料盒，安装在工作台上用以容纳晶片，所述料盒的两侧部的至少部分形成有缺口部，所述晶片的外缘的至少部分通过所述缺口部暴露并向外超出所述缺口部；第一夹持件和第二夹持件，分别安装在所述工作台上，...

本发明提供了一种自动排风装置，涉及排风装置的技术领域，包括：排风管道和第一调节模块；其中，第一调节模块包括：旋转气缸、气缸安装架、第一挡片和第一转轴；排风管道内安装有第一转轴，且第一转轴的顶端与安装于排风管道外的旋转气缸连接，气缸安装架...

本发明提供了一种涂胶机喷涂方法及系统，涉及集成电路设备的技术领域，包括获取待喷涂的晶圆的半径；根据晶圆的半径确定扫描区域半径，其中扫描区域半径大于晶圆的半径；在预先建立的坐标系中设置涂胶机中喷头的喷涂轨迹；每当喷头按照喷涂轨迹完成一次喷...

本发明提供了一种氮气鼓泡装置及其制作方法，涉及半导体晶圆加工的晶圆清洗技术领域，氮气鼓泡装置包括密封板以及设有多个匀流孔的匀流板；匀流板的一面设有氮气流槽，匀流板的另一面设有多个与氮气流槽连通的第一氮气孔，密封板封闭安装在氮气流槽的开口...