本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种对接装置及半导体设备，包括主轴、减速杆和第一缓冲轴承，在所述主轴上形成有第一组件安装部和减速杆安装槽，所述减速杆安装槽在所述主轴的径向上贯穿所述主轴，所述减速杆的一端为位于所述减速杆安装槽...

本申请涉及成像光路设计技术领域，尤其是涉及一种自动调焦集成系统，用于调节物镜的基准光轴，自动调焦集成系统包括基准调节装置、基准装置及物镜姿态调节装置，物镜设置于物镜姿态调节装置上；基准装置设置于基准调节装置与物镜之间；基准调节装置用于根...

本申请提供了一种DSP远程下载固件的方法、装置、设备及存储介质，应用于固件下载技术领域，包括：PC上位机将IBL引导程序烧写到多核DSP板卡的FLASH存储器中；烧写完成后，PC上位机的串口终端软件，根据JSON配置文件对IBL引导程序...

本发明涉及精密抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光液输送装置。所述抛光液输送装置，包括：供液组件、输送管道、匀液器、抛光台以及设置在所述抛光台上的抛光垫；所述匀液器包括自转驱动件、与所述自转驱动件传动连接的基体以及与所述基体连接的多个分流管...

本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种芯片拼接平台及芯片拼接基版调平方法，芯片拼接平台包括：拼接基版，形成有拼接面，用于承托芯片；调平组件，与拼接基版连接，且调平组件具有可伸缩结构，调平组件用于支撑拼接基版并调整拼接面的平面度。本申请...

本发明涉及芯片拼接加工技术领域，尤其涉及一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置。该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法包括以下步骤：扫描目标芯片放置在目标装夹部中的目标图像，并从目标图像中，确定目标装夹部的标识信息；根据标识信息，从预设...

本发明涉及扫描检测技术领域，具体而言，涉及一种内嵌式观测窗。内嵌式观测窗包括底座、上壳体和主视窗；所述上壳体和所述主视窗均设置在所述底座上，且所述底座、所述上壳体和所述主视窗共同构成作业空间；所述上壳体相对所述底座固定；所述主视窗打开的...

本申请涉及晶片清洗设备技术领域，尤其是涉及一种滚刷从动组件，包括承载构件、限位导向构件、弹性复位机构、连接组件以及滚刷；其中，限位导向构件连接于承载构件，弹性复位机构滑动连接于限位导向构件；滚刷位于连接组件的一端部，且滚刷通过连接组件转...

本发明涉及在线检测技术领域，具体而言，涉及一种光学镜头对位机构。光学镜头对位机构包括三维线性对位结构和双轴角度对位结构；所述双轴角度对位结构设置在所述三维线性对位结构上。本发明通过三维线性对位结构实现对光学镜头的线性调整，通过双轴角度对...

一种磁吸门结构和机箱，磁吸门结构包括门框上梁、门框下梁、托板、磁吸部和门体，托板与门框下梁连接，托板的一部分朝向磁吸门的外侧突出于门框下梁，磁吸部与门框上梁连接，门体包括能够被磁吸部吸附的配合部；当门体关闭时，门体的底部与突出于门框下梁...

本申请提供一种平面度检测设备、方法和电子设备，平面度检测设备包括：摄取组件，用于根据原始光路摄取目标图像；分光组件，用于将原始光路分成第一光路和第二光路；第一获取组件，用于获取第一光路处的第一检测图像；第二获取组件，用于获取第二光路处的...

本申请实施例提供一种芯片拼接方法、装置、设备及存储介质，所述芯片拼接方法包括：获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息；根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹；根据所述拼接轨迹，确定待拼接的所述芯片的目标位置；根据所述目标位置，生成第一控制指令...

本发明提供一种半导体材料加工设备及半导体材料加工方法，涉及物料加工技术领域。该半导体材料加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位。上料机构设置在加工机构的一侧。检测模块设置在加工机构处，检测模块与控制...

本申请提供了一种石英槽及其制造方法，涉及LED生产制造领域。该石英槽包括石英裸缸和支撑座。支撑座包括第一槽体和支撑壁，第一槽体位于支撑壁的外围。石英裸缸包括遮挡外缘，支撑壁支撑遮挡外缘，遮挡外缘遮挡第一槽体。第一槽体被用于充入密封液。该...

本发明涉及半导体生产设备技术领域，尤其是涉及一种搅拌装置、电化学沉积槽、芯片生产设备及芯片。搅拌装置，包括内齿轮和搅拌组件，内齿轮用于固定安装在电化学沉积槽的槽体中，搅拌组件包括齿轮传动机构和搅拌桨，齿轮传动机构能够与内齿轮啮合，以使搅...

本发明提供了一种晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备，涉及晶圆清洗的技术领域，该晶圆清洗固定装置，包括安装座、固定架和片盒架，固定架可转动的安装在安装座上，片盒架可转动的安装在固定架上；固定架能够带动片盒架一起转动，且片盒架能够相对固定架自转...

本发明提供了一种晶圆清洗设备中的定位装置，涉及晶圆清洗技术领域，所述晶圆清洗设备中的定位装置包括：连接组件和晶圆支撑机构，所述连接组件用于将所述晶圆支撑机构连接在清洗槽内；所述晶圆支撑机构与所述连接组件活动连接，以使所述晶圆支撑机构在清...

本发明提供了一种多个元件的电气指标测试方法、装置及电子设备，获取多个待测元件后，将设定数量的待测元件固定在设定的夹具上；通过飞针设备及图像采集设备对预先获取的待测元件的测试文件进行修正；基于修正后的测试文件，通过飞针设备对各个待测元件的...

本发明提供了一种激光加工装置及加工方法，涉及晶圆加工技术领域。激光加工装置包括：激光加工装置包括移动机构和测量机构，测量机构安装在移动机构的活动端，移动机构用于带动测量机构在第一方向上运动；测量机构包括激光器和激光位移传感器，且激光器的...

本发明提供了检测设备的图像校准方法和装置，包括：获取模板图像在第一图像中的初始位置坐标；获取横向电机的实际初始位置坐标和纵向电机的实际初始位置坐标；当横向电机驱动CCD水平移动第一预设距离时，根据横向电机的实际初始位置坐标、横向电机水平...