晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备，涉及晶圆清洗的技术领域，该晶圆清洗固定装置，包括安装座、固定架和片盒架，固定架可转动的安装在安装座上，片盒架可转动的安装在固定架上；固定架能够带动片盒架一起转动，且片盒架能够相对固定架自转，固定架的旋转轴线与片盒架的旋转轴线非共线设置。在固定架旋转的同时，片盒架还可带动晶圆自转，结构紧凑简单，提高了晶圆清洗均匀性。

Wafer cleaning fixture and wafer cleaning equipment

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备
本专利技术涉及晶圆清洗
，尤其是涉及一种晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备。
技术介绍
半导体元件在生产过程中极易受到微粒、金属离子、化学物质和有机物等污染，使元件出现致命缺陷，最终失效。为了减少生产过程中的缺陷，提高成品率，晶圆清洗工艺贯穿芯片生产的整个过程。晶圆清洗工艺能有效去除上一工序加工所产生的污染物，为下一工序步骤创造出有利条件。晶圆的清洗技术种类繁多，应用较为广泛的是湿法清洗技术。湿法清洗技术的机理是在清洗设备中利用化学药品清除晶圆表面的污染物，保证晶圆组件的电气特性。目前的湿法清洗设备主要有槽式清洗机和单片清洗机。其中，槽式清洗机以高效、可靠和批量清洗等特性被广泛应用。随着晶圆尺寸变大和晶圆表面的数字化图形尺寸变小，为了保证晶圆清洗的均匀性和最终清洗效果，对槽式清洗机的要求越来越高。如何提高晶圆的清洗均匀性是目前一直在研究的重要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆清洗固定装置，以提高晶圆的清洗均匀性。本专利技术的目的还在于提供一种晶圆清洗设备，以提供晶圆的清洗均匀性。本专利技术提供的晶圆清洗固定装置，包括安装座、固定架和片盒架，所述固定架可转动的安装在所述安装座上，所述片盒架可转动的安装在所述固定架上；所述固定架能够带动所述片盒架一起转动，且所述片盒架能够相对所述固定架自转，所述固定架的旋转轴线与所述片盒架的旋转轴线非共线设置。进一步地，所述片盒架的数量为多个，多个所述片盒架沿所述固定架的旋转方向间隔设置在所述固定架上。进一步地，所述固定架包括驱动轮盘、从动轮盘和连接杆，所述驱动轮盘与所述从动轮盘同轴相对设置，且，所述驱动轮盘和所述从动轮盘分别可转动的安装在所述安装座上，所述连接杆固定连接在所述驱动轮盘与所述从动轮盘之间；所述片盒架转动连接在所述驱动轮盘和所述从动轮盘之间。进一步地，所述片盒架包括同轴相对设置的第一限位盘和第二限位盘，所述第一限位盘与所述第二限位盘之间设置有多根限位杆，多根所述限位杆沿所述第一限位盘的周向间隔设置，多个所述限位杆之间形成晶圆的放置空间；所述第一限位盘与所述第二限位盘相互远离的侧面分别通过转动轴与所述驱动轮盘和所述从动轮盘转动连接，且所述转动轴与所述驱动轮盘的轴线平行设置。进一步地，所述限位杆的数量为三根，三根所述限位杆包括两根固定杆和一根转动杆，两根所述固定杆的两端分别与所述第一限位盘和第二限位盘固定连接；所述转动杆的两端与所述第一限位盘和第二限位盘可拆卸连接，和/或所述转动杆的两端与所述第一限位盘和第二限位盘滑动连接，且所述转动杆的两端能够相对所述第一限位盘和第二限位盘固定。进一步地，所述第一限位盘和所述第二限位盘分别沿其周向设置有导向槽，所述转动杆滑动连接在所述导向槽内。进一步地，多根所述限位杆面向所述晶圆的放置空间的侧面上均设置有卡设固定晶圆的定位槽，所述定位槽的数量为多个，多个所述定位槽沿所述限位杆的长度方向依次间隔布置。进一步地，所述晶圆清洗固定装置还包括传动机构，所述传动机构与所述驱动轮盘和所述第一限位盘连接，所述传动机构用于同步驱动所述固定架转动和所述片盒架自转。进一步地，所述传动机构包括行星架，所述行星架的太阳轮与所述驱动轮盘连接，且所述太阳轮的轴线与所述驱动轮盘的旋转轴线共线设置，所述行星架的行星轮与所述片盒架的所述第一限位盘的转动轴连接，且每个行星轮至多连接一个所述第一限位盘的转动轴，每个所述行星轮的轴线与其对应的所述转动轴共线设置；所述行星架的齿圈固定设置。进一步地，所述行星架的行星轮的数量为3个，所述片盒架的数量为3个，所述行星轮与所述片盒架一一对应设置。进一步地，所述安装座包括底板、齿圈固定板和第一竖向杆；所述齿圈固定板和所述第一竖向杆间隔设置，且均安装在所述底板上，所述齿圈固定板上设置有通孔，所述行星架的齿圈安装在所述通孔内；所述驱动轮盘设置在所述齿圈固定板背离所述第一竖向杆的一侧，所述从动轮盘与所述第一竖向杆面向所述齿圈固定板的一侧转动连接；所述底板上对应所述驱动轮盘的周向边缘设置有轴承，所述驱动轮盘的周向边缘转动设置在所述轴承上。进一步地，所述底板还设置有相对设置的两个限位轮座，所述轴承和驱动轮盘设置在两个限位轮座之间。进一步地，所述齿圈固定板连接有安装凸轴；所述第一竖向杆上设置横向安装轴。进一步地，所述齿圈固定板与所述第一竖向杆的顶端之间连接有拉杆。本专利技术提供的晶圆清洗设备，包括如上述任一项所述的晶圆清洗固定装置。本专利技术提供的晶圆清洗固定装置，包括安装座、固定架和片盒架，固定架可转动的安装在安装座上，片盒架可转动的安装在固定架上；固定架能够带动片盒架一起转动，且片盒架能够相对固定架自转，固定架的旋转轴线与片盒架的旋转轴线非共线设置。本专利技术提供的晶圆清洗固定装置，在使用过程中，先将晶圆放置到片盒架上，然后将片盒架安装到固定架上，固定架通过安装座安装在清洗槽上，而后通过固定架带动片盒架转动，且片盒架自转，使得片盒架上的晶圆与清洗槽内的清洗液(药液)充分接触，完成晶圆的清洗操作。本专利技术晶圆清洗固定装置由于固定架的旋转轴线与片盒架的旋转轴线是非共线的，所以固定架能够带动片盒架在清洗槽内旋转，使得片盒架能够与清洗槽内的不同位置的清洗液接触，可以使浸泡在清洗液中的晶圆充分清洗，提高最终的清洗效果；且片盒架能够自转，使得放置在片盒架上的晶圆的各个位置与清洗液的接触更加均匀，提高了晶圆清洗的均匀性，为后续晶圆的加工提高了更好的保障，提高了晶圆的加工精度。本专利技术提供的晶圆清洗设备，包括本专利技术提供的晶圆清洗固定装置，具有与本专利技术提供的晶圆清洗固定装置相同的有益效果，在此不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的晶圆清洗固定装置的示意图；图2为本专利技术实施例通的晶圆清洗固定装置的片盒架的示意图。图标：1-驱动轮盘；2-齿圈固定板；3-片盒架；4-加强杆；5-行星轮；6-轴承；7-限位轮座；8-拉杆；9-横向安装轴；10-从动轮盘；11-第一竖向杆；12-中心连接轴；13-底板；14-第二竖向杆；15-安装凸轴；16-连接轴；17-齿圈；100-转动轴；200-导向槽；300-定位槽；400-第一限位盘；500-固定杆；600-转动杆；700-第二限位盘；800-晶圆。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗固定装置，其特征在于，包括安装座、固定架和片盒架，所述固定架可转动的安装在所述安装座上，所述片盒架可转动的安装在所述固定架上；/n所述固定架能够带动所述片盒架一起转动，且所述片盒架能够相对所述固定架自转，所述固定架的旋转轴线与所述片盒架的旋转轴线非共线设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗固定装置，其特征在于，包括安装座、固定架和片盒架，所述固定架可转动的安装在所述安装座上，所述片盒架可转动的安装在所述固定架上；
所述固定架能够带动所述片盒架一起转动，且所述片盒架能够相对所述固定架自转，所述固定架的旋转轴线与所述片盒架的旋转轴线非共线设置。


2.根据权利要求1所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述片盒架的数量为多个，多个所述片盒架沿所述固定架的旋转方向间隔设置在所述固定架上。


3.根据权利要求1或2所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述固定架包括驱动轮盘、从动轮盘和连接杆，所述驱动轮盘与所述从动轮盘同轴相对设置，且，所述驱动轮盘和所述从动轮盘分别可转动的安装在所述安装座上，所述连接杆固定连接在所述驱动轮盘与所述从动轮盘之间；
所述片盒架转动连接在所述驱动轮盘和所述从动轮盘之间。


4.根据权利要求3所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述片盒架包括同轴相对设置的第一限位盘和第二限位盘，所述第一限位盘与所述第二限位盘之间设置有多根限位杆，多根所述限位杆沿所述第一限位盘的周向间隔设置，多个所述限位杆之间形成晶圆的放置空间；
所述第一限位盘与所述第二限位盘相互远离的侧面分别通过转动轴与所述驱动轮盘和所述从动轮盘转动连接，且所述转动轴与所述驱动轮盘的轴线平行设置。


5.根据权利要求4所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述限位杆的数量为三根，三根所述限位杆包括两根固定杆和一根转动杆，两根所述固定杆的两端分别与所述第一限位盘和第二限位盘固定连接；所述转动杆的两端与所述第一限位盘和第二限位盘可拆卸连接，和/或所述转动杆的两端与所述第一限位盘和第二限位盘滑动连接，且所述转动杆的两端能够相对所述第一限位盘和第二限位盘固定。


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【专利技术属性】
技术研发人员：王迪，赵宏亮，刘豫东，刘建民，边晓东，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11