【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体生产设备，尤其是涉及一种晶片夹持机构及晶片传输装置。
技术介绍
1、晶片传输机构是集成电路制造的重要机构，晶片传输机构的重要组成部分之一是真空机械手，真空机械手用于真空吸附晶片，吸附接触方式主要包括边缘接触、圆环接触和凸点接触等。
2、目前，如图1示出了一种常见的真空机械手1，晶圆传输过程中其真空管路的真空腔10通过其圆环11与晶圆2接触，以实现对于晶,2的吸附，如图2示出了该真空机械手1吸附晶圆2的状态。
3、但是，现有的真空机械手主要是针对圆形晶片(俗称晶圆)进行吸附传输的。随着集成电路材料的发展，新材料使得晶片的形状不再局限于圆形，例如能够切割成方形等异型，且尺寸更小，大约为40mm*40mm，甚至更小。然而对于这种异形晶片而言，在其制造过程中，需要完成更多种工艺的传输，因而需要新结构的传输机构来实现更多种工艺的晶片传输。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种晶片夹持机构及晶片传输装置，以在一定程度上解决现有技术中存在的真空机械手仅能以真空吸附方式传输晶圆，而不能以其他工艺传输异形晶片的技术问题。
2、本申请提供了一种晶片夹持机构，用于对异形晶片进行夹持转运，所述异形晶片具有沿预定方向相对设置的两预定边沿；
3、所述晶片夹持机构包括托架、第一夹持构件、第二夹持构件和直线驱动构件，所述直线驱动构件、所述第一夹持构件和所述第二夹持构件均设置于所述托架；
4、所述第一夹持构件包括第一夹持部，所述第二夹
5、所述直线驱动构件能够驱动所述第一夹持部和所述第二夹持部沿所述预定方向靠近或远离，以使所述第一夹持部和所述第二夹持部分别夹持或释放所述异形晶片的两所述预定边沿。
6、在上述技术方案中，进一步地，所述第一夹持部设置有面向所述第二夹持部开口的第一定位槽，所述第二夹持部设置有面向所述第二夹持部开口的第二定位槽；
7、所述第一定位槽和所述第二定位槽均能够容置所述异形晶片的所述预定边沿。
8、在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一定位槽的槽壁和所述第二定位槽的槽壁均设置有缓冲层；
9、和/或，所述第一定位槽的槽壁包括弧形的第一承托壁，所述第二定位槽的槽壁包括弧形的第二承托壁，以使所述第一定位槽和所述第二定位槽均呈敞口状，所述第一承托壁和所述第二承托壁均能够与所述异形晶片的下表面抵持。
10、在上述任一技术方案中，进一步地，所述异形晶片呈方形，所述异形晶片的尺寸不大于40mm*40mm；
11、所述第一定位槽的槽深和所述第二定位槽的槽深为2-5mm。
12、在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一夹持构件还包括第一连接臂，所述第一连接臂的一端与所述托架连接，所述第一连接臂的另一端由所述托架伸出并与所述第一夹持部连接；
13、所述第二夹持构件还包括第二连接臂，所述第二连接臂的一端与所述直线驱动构件相连接，所述第二连接臂的另一端与所述第二夹持部连接，所述直线驱动构件能够通过所述第二连接臂驱动所述第二夹持部沿所述预定方向往复移动，以靠近或远离所述第一夹持部。
14、在上述任一技术方案中，进一步地，所述晶片夹持机构还包括滑动导向组件；
15、所述滑动导向组件沿所述预定方向延伸，并连接于所述第二连接臂与所述托架之间。
16、在上述任一技术方案中，进一步地，所述晶片夹持机构还包括弹性构件，所述弹性构件能够沿所述预定方向发生弹性形变；
17、所述弹性构件连接在所述第二夹持构件与所述托架之间，或者，所述弹性构件连接在所述第二夹持构件与所述直线驱动构件之间。
18、在上述任一技术方案中，进一步地，所述弹性构件的弹性系数与所述第二夹持构件的预设行程配置为负相关。
19、本申请还提供了一种晶片传输装置，包括上述任一技术方案所述的晶片夹持机构。
20、在上述任一技术方案中，进一步地，所述晶片传输装置还包括工件台；
21、所述工件台设置有沿预定方向间隔排布的第一避让部和第二避让部，以使所述工件台在所述第一避让部和所述第二避让部之间形成支撑部；
22、沿所述预定方向，所述支撑部的尺寸小于所述异形晶片的尺寸，所述第一避让部的尺寸大于所述第一夹持部的尺寸，所述第二避让部的尺寸大于所述第二夹持部的尺寸。
23、与现有技术相比，本申请的有益效果为：
24、本申请提供的晶片夹持机构，通过直线驱动构件驱动第一夹持部和第二夹持部相对靠近或远离，从而通过第一夹持部和第二夹持部夹持或释放异形晶片。进而该晶片夹持机构能够实现小型异形晶片的夹持转运，为新材料制成的异形晶片制造提供了真空吸附以外的全新的转运方案。
25、本申请提供的晶片传输装置，包括上述的晶片夹持机构，因而能够实现该晶片夹持机构的所有有益效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶片夹持机构，其特征在于，用于对异形晶片进行夹持转运，所述异形晶片具有沿预定方向相对设置的两预定边沿；所述晶片夹持机构包括托架、第一夹持构件、第二夹持构件和直线驱动构件，所述直线驱动构件、所述第一夹持构件和所述第二夹持构件均设置于所述托架；
2.根据权利要求1所述的晶片夹持机构，其特征在于，所述第一夹持部设置有面向所述第二夹持部开口的第一定位槽，所述第二夹持部设置有面向所述第二夹持部开口的第二定位槽；所述第一定位槽和所述第二定位槽均能够容置所述异形晶片的所述预定边沿。
3.根据权利要求2所述的晶片夹持机构，其特征在于，所述第一定位槽的槽壁和所述第二定位槽的槽壁均设置有缓冲层；和/或， 所述第一定位槽的槽壁包括弧形的第一承托壁，所述第二定位槽的槽壁包括弧形的第二承托壁，以使所述第一定位槽和所述第二定位槽均呈敞口状，所述第一承托壁和所述第二承托壁均能够与所述异形晶片的下表面抵持。
4.根据权利要求2所述的晶片夹持机构，其特征在于，所述异形晶片呈方形，所述异形晶片的尺寸不大于40mm*40mm；所述第一定位槽的槽深和所述第二定位槽的槽深为2-
5.根据权利要求1所述的晶片夹持机构，其特征在于，所述第一夹持构件还包括第一连接臂，所述第一连接臂的一端与所述托架连接，所述第一连接臂的另一端由所述托架伸出并与所述第一夹持部连接；所述第二夹持构件还包括第二连接臂，所述第二连接臂的一端与所述直线驱动构件相连接，所述第二连接臂的另一端与所述第二夹持部连接，所述直线驱动构件能够通过所述第二连接臂驱动所述第二夹持部沿所述预定方向往复移动， 以靠近或远离所述第一夹持部。
6.根据权利要求5所述的晶片夹持机构，其特征在于，还包括滑动导向组件；
7.根据权利要求5所述的晶片夹持机构，其特征在于，还包括弹性构件， 所述弹性构件能够沿所述预定方向发生弹性形变；所述弹性构件连接在所述第二夹持构件与所述托架之间， 或者，所述弹性构件连接在所述第二夹持构件与所述直线驱动构件之间。
8.根据权利要求7所述的晶片夹持机构，其特征在于，所述弹性构件的弹性系数与所述第二夹持构件的预设行程配置为负相关。
9.一种晶片传输装置，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的晶片夹持机构。
10.根据权利要求9所述的晶片传输装置， 其特征在于，还包括工件台；
...【技术特征摘要】
1.一种晶片夹持机构，其特征在于，用于对异形晶片进行夹持转运，所述异形晶片具有沿预定方向相对设置的两预定边沿；所述晶片夹持机构包括托架、第一夹持构件、第二夹持构件和直线驱动构件，所述直线驱动构件、所述第一夹持构件和所述第二夹持构件均设置于所述托架；
2.根据权利要求1所述的晶片夹持机构，其特征在于，所述第一夹持部设置有面向所述第二夹持部开口的第一定位槽，所述第二夹持部设置有面向所述第二夹持部开口的第二定位槽；所述第一定位槽和所述第二定位槽均能够容置所述异形晶片的所述预定边沿。
3.根据权利要求2所述的晶片夹持机构，其特征在于，所述第一定位槽的槽壁和所述第二定位槽的槽壁均设置有缓冲层；和/或， 所述第一定位槽的槽壁包括弧形的第一承托壁，所述第二定位槽的槽壁包括弧形的第二承托壁，以使所述第一定位槽和所述第二定位槽均呈敞口状，所述第一承托壁和所述第二承托壁均能够与所述异形晶片的下表面抵持。
4.根据权利要求2所述的晶片夹持机构，其特征在于，所述异形晶片呈方形，所述异形晶片的尺寸不大于40mm*40mm；所述第一定位槽的槽深和所述第二定位槽的槽深为2-5mm。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨树文，李霖，于朋扬，李峥，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。