【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其是涉及一种磨削装置及磨削方法。
技术介绍
1、现有的磨削装置加工晶圆时，一般都是给定固定的进给量，使得磨轮盘沿z轴下降对晶圆进行减薄磨削，以将晶圆加工至预定的厚度。
2、磨削过程中，接触或非接触测量仪实时测量晶圆在被磨削中的实际厚度，通过对厚度的测量反推出z轴是否需要继续下降。
3、然而，上述磨削过程的检测方式，测量不够精准，反馈不够灵敏，对于一些脆性材料如果下降量过大或者轴运动误差过大的话，则有可能导致晶圆碎裂造成无法挽回的损失。
技术实现思路
1、本申请的目的是在于提供一种磨削装置及磨削方法，从而解决了现有磨削过程的检测方式，测量不够精准，反馈不够灵敏的问题。
2、根据本申请第一方面提供了一种磨削装置，所述磨削装置包括磨削主轴、磨轮盘、工作台、待减薄件、轴套以及压力检测组件；所述磨轮盘设置在所述磨削主轴的底端，所述磨削主轴能够驱动所述磨轮盘旋转；所述待减薄件设置在所述工作台上；所述轴套固定于所述磨削主轴，所述压力检测组件固定在所...
【技术保护点】
1.一种磨削装置，其特征在于，所述磨削装置包括磨削主轴、磨轮盘、工作台、待减薄件、轴套以及压力检测组件；
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述磨削装置还包括测量仪；
3.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述磨轮盘磨削所述待减薄件前，所述磨削主轴沿Z轴下降使得所述磨轮盘接触所述待减薄件过程中；
4.根据权利要求3所述的磨削装置，其特征在于，所述压力检测组件包括多个压力传感器，多个所述压力传感器均匀分布在所述轴套的外缘；
5.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述磨削装置还包括基座，所述基座上
【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其特征在于，所述磨削装置包括磨削主轴、磨轮盘、工作台、待减薄件、轴套以及压力检测组件；
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述磨削装置还包括测量仪；
3.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述磨轮盘磨削所述待减薄件前，所述磨削主轴沿z轴下降使得所述磨轮盘接触所述待减薄件过程中；
4.根据权利要求3所述的磨削装置，其特征在于，所述压力检测组件包括多个压力传感器，多个所述压力传感器均匀分布在所述轴套的外缘；
5.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述磨削装置还包括基座，所述基座上设置有z轴导轨；
【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，谢贵久，衣忠波，白阳，梁津，李丹，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：
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