【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆干燥领域，具体而言，涉及一种用于晶圆及片盒的干燥装置及其使用方法。
技术介绍
1、晶圆及片盒（片盒，即晶圆片盒，用于装载晶圆）的自动干燥装置作为半导体湿法清洗设备实现晶圆干出的核心模块，其易工艺稳固性直接影响晶圆及片盒的干燥效果。同时原理的可靠性和高效性直接影响设备生产和干燥效率。
2、现有技术中，干燥装置通常单纯利用吹风进行干燥，对晶圆及片盒的干燥效果不好。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于晶圆及片盒的干燥装置，其能够提高对晶圆及片盒的干燥效果。
2、本专利技术的另一目的在于提供一种用于晶圆及片盒的干燥装置的使用方法，其能够提高对晶圆及片盒的干燥效果。
3、本专利技术的技术方案是这样实现的：
4、一种用于晶圆及片盒的干燥装置，包括：
5、干燥腔体，用于装载晶圆及片盒，所述干燥腔体设有排水口和排风口；
6、氮气加热机构，安装于所述干燥腔体上，包括氮气输送管道和安装于氮气输送管道上的加...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆及片盒的干燥装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述氮气加热机构（2）还包括氮气输送管道（201）、喷嘴（205）、温度保护开关（202）和温度检测部（203），其中：
3.根据权利要求2所述的干燥装置，其特征在于，所述氮气加热机构（2）还包括防护罩（204），所述防护罩（204）安装于所述自动盖（3）上，用于保护所述氮气输送管道（201）管。
4.根据权利要求2所述的干燥装置，其特征在于，所述自动盖（3）上开设分别用于安装所述温度检测部（203）和用于所述喷嘴（205）穿过的孔位
5....
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆及片盒的干燥装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述氮气加热机构（2）还包括氮气输送管道（201）、喷嘴（205）、温度保护开关（202）和温度检测部（203），其中：
3.根据权利要求2所述的干燥装置，其特征在于，所述氮气加热机构（2）还包括防护罩（204），所述防护罩（204）安装于所述自动盖（3）上，用于保护所述氮气输送管道（201）管。
4.根据权利要求2所述的干燥装置，其特征在于，所述自动盖（3）上开设分别用于安装所述温度检测部（203）和用于所述喷嘴（205）穿过的孔位。
5.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述自动盖驱动机构（4）包括伸缩件、安装底座（402）和转轴（403），其中：
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭立刚，袁恋，李长城，刘凯文，任欣欣，倪钉钉，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：
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