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本发明涉及晶圆干燥领域，具体而言，涉及一种用于晶圆及片盒的干燥装置及其使用方法，包括：干燥腔体，所述干燥腔体设有排水口和排风口；氮气加热机构，安装于所述干燥腔体上，包括氮气输送管道和安装于氮气输送管道上的加热部件，用于向晶圆及片盒喷射加热后...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。