【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其是涉及一种清洗装置及晶圆磨削设备。
技术介绍
1、晶圆在被分割为半导体芯片之前，一般需要通过磨削设备对晶圆的背面进行磨削，以减薄晶圆的厚度，磨削过程中通常会产生切屑和磨粒等残留物并附着于晶圆表面，这些残留物会对磨削设备的正常运行产生不利影响，在取片机械手搬运晶圆时，也可能被晶圆和取片机械手挤压而导致晶圆被压裂。
2、因此，磨削设备中通常设有清洗装置，以用于对晶圆和取片机械手进行清洗，保证晶圆和取片机械手的洁净，但现有的清洗装置不仅占用空间较大，清洁效果和清洁效率也较差。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种清洗装置及晶圆磨削设备，以在一定程度上节省占用空间，并提高清洁效果和清洁效率。
2、本专利技术提供了一种清洗装置，包括机架以及设于所述机架上的内轴、外轴、旋转机构和升降机构；
3、所述外轴同轴地套设于所述内轴的外侧，所述外轴和所述内轴的同一端分别设有清洁件，所述外轴上的清洁件为硬质的第一清洁件，所述内轴上的清洁件为软质的第二清洁件；
4、所述外轴与所述旋转机构的驱动端相连，所述内轴与所述升降机构的驱动端相邻，且所述外轴和所述内轴之间通过传动组件相连，使得所述内轴在所述升降机构的驱动下能够相对所述外轴升降，且当所述旋转机构驱动所述外轴旋转时，所述外轴能够带动所述内轴同步旋转。
5、进一步地，所述传动组件包括外传动件和内传动件，所述外传动件与所述外轴同轴相连，所述内传动件与所述内轴同轴相连；<...
【技术保护点】
1.一种清洗装置，其特征在于，包括机架以及设于所述机架上的内轴、外轴、旋转机构和升降机构；
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述传动组件包括外传动件和内传动件，所述外传动件与所述外轴同轴相连，所述内传动件与所述内轴同轴相连；
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述第二清洁件通过第二支架安装于所述内传动件上，且所述第二清洁件的数量为多个，多个所述第二清洁件环绕所述内轴的轴线呈圆周间隔分布。
4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述第一清洁件的数量为多个，多个所述第一清洁件环绕所述外轴的轴线呈圆周间隔分布，且在与所述内轴的轴线相垂直的平面上，多个所述第一清洁件的正投影与多个所述第二清洁件的正投影不重叠。
5.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述外轴的一端设有同轴的连接套筒，所述外传动件设于所述连接套筒的内侧，所述第一清洁件通过第一支架安装于所述连接套筒上。
6.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述机架上设有第一支撑座，所述外轴于所述第一支撑座的内部穿过，且所述外轴通过第
7.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述旋转机构包括旋转电机，所述旋转电机通过皮带轮组件或者齿轮组件与所述外轴相连。
8.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述升降机构的驱动端设有第二支撑座，所述内轴通过第二轴承与所述第二支撑座转动连接。
9.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一清洁件为油石，所述第二清洁件为PVA泡棉条。
10.一种晶圆磨削设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的清洗装置。
...【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，其特征在于，包括机架以及设于所述机架上的内轴、外轴、旋转机构和升降机构；
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述传动组件包括外传动件和内传动件，所述外传动件与所述外轴同轴相连，所述内传动件与所述内轴同轴相连；
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述第二清洁件通过第二支架安装于所述内传动件上，且所述第二清洁件的数量为多个，多个所述第二清洁件环绕所述内轴的轴线呈圆周间隔分布。
4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述第一清洁件的数量为多个，多个所述第一清洁件环绕所述外轴的轴线呈圆周间隔分布，且在与所述内轴的轴线相垂直的平面上，多个所述第一清洁件的正投影与多个所述第二清洁件的正投影不重叠。
5.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述外轴的一端设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇光，王刚，李远航，金豪，刘宇，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：
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