【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工，具体而言，涉及一种晶圆厚度测量工装及测量方法。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在半导体制程中，晶圆通常要经过多种处理，部分工艺需要对晶圆厚度的精确测量及控制提出一定的要求。
2、现有技术下在晶圆厚度测量过程中存在弊端，一方面，存在着晶圆部分区域无法测量到以及接触式测量导致损伤晶圆表面的问题，另一方面，由于晶圆存在翘曲结构，继而晶圆厚度测量受到晶圆翘曲带来的影响误差。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种晶圆厚度测量工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，第一方面，本专利技术提供一种晶圆厚度测量工装，包括工作台板，所述工作台板上设置有用于承接并固定晶圆的测量吸盘，所述测量吸盘连接有能够调整其水平位置的平移机构；
3、所述测量吸盘的下部设置有用于转动晶圆的旋转吸盘，所述旋转吸盘连接有能够控制其在竖向上伸缩的升降机
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【技术保护点】
1.一种晶圆厚度测量工装，其特征在于，包括工作台板，所述工作台板上设置有用于承接并固定晶圆的测量吸盘，所述测量吸盘连接有能够调整其水平位置的平移机构；
2.根据权利要求1所述的晶圆厚度测量工装，其特征在于，所述升降机构连接在所述退让机构上，所述测量吸盘的下方固定连接有退让基座，所述退让机构包括退让滑台，所述退让滑台设置在所述退让基座的侧部，且可水平滑动地安装在所述退让基座上。
3.根据权利要求2所述的晶圆厚度测量工装，其特征在于，所述退让滑台相对所述退让基座的另一侧固定连接有退让转接板，所述升降机构包括升降滑台，所述升降滑台可上下滑动地安装在所
【技术特征摘要】
1.一种晶圆厚度测量工装，其特征在于，包括工作台板，所述工作台板上设置有用于承接并固定晶圆的测量吸盘，所述测量吸盘连接有能够调整其水平位置的平移机构；
2.根据权利要求1所述的晶圆厚度测量工装，其特征在于，所述升降机构连接在所述退让机构上，所述测量吸盘的下方固定连接有退让基座，所述退让机构包括退让滑台，所述退让滑台设置在所述退让基座的侧部，且可水平滑动地安装在所述退让基座上。
3.根据权利要求2所述的晶圆厚度测量工装，其特征在于，所述退让滑台相对所述退让基座的另一侧固定连接有退让转接板，所述升降机构包括升降滑台，所述升降滑台可上下滑动地安装在所述退让转接板上。
4.根据权利要求3所述的晶圆厚度测量工装，其特征在于，所述升降滑台固定连接有升降转接板，所述升降转接板上安装有旋转电机，所述旋转电机包括中空轴伺服电机，所述中空轴伺服电机的输出轴与所述旋转吸盘连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆厚度测量工装，其特征在于，所述工作台板上固定安装有传感器安装支架，所述传感器安装支架包括横倒放置的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨加荣，周建军，周占福，刘冰鑫，张阔东，陈冠军，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：
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