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本申请涉及一种晶圆厚度测量工装及测量方法，其中晶圆厚度测量工装包括工作台板，所述工作台板上设置有用于承接并固定晶圆的测量吸盘，所述测量吸盘连接有能够调整其水平位置的平移机构；所述测量吸盘的下部设置有用于转动晶圆的旋转吸盘，所述旋转吸盘连接有...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。