【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路芯片封装设备，尤其是涉及一种芯片减薄装置及芯片封装系统。
技术介绍
1、随着集成电路芯片封装趋势向小型化，更高密度，更高性能的方向发展，芯片的减薄成为半导体后封装中的重要工序。晶圆减薄能够减小芯片封装体积，提高机械性能和电气性能，改善芯片的散热效果。
2、晶圆减薄过程中，会产生大量的磨削屑(例如，硅粉颗粒)污染减薄砂轮及晶圆，在砂轮齿表面和晶圆表面残留颗粒，降低砂轮的磨削性能和自锐性，更甚由于磨削能力降低导致压碎晶圆。现今的晶圆磨削设备通常使得在减薄砂轮的外侧设置冷却液喷嘴，通过该冷却液喷嘴向晶圆和减薄砂轮喷射冷却液，以实现带走晶圆磨削产生的热量的同时，将磨削下的硅粉冲走的目的。
3、然而，现今的晶圆磨削设备，其冷却液喷嘴仅能清理减薄砂轮的外侧的磨削屑(例如，硅粉颗粒)，减薄砂轮内侧仍旧容易附着大量的磨削屑(例如，硅粉颗粒)，这使得在晶圆减薄过程中，附着于减薄砂轮内侧的磨削屑(例如，硅粉颗粒)有较大的几率损伤晶圆，导致晶圆磨削设备的废品率较高。
4、此外，随着晶圆磨削设备加工的晶圆的...
【技术保护点】
1.一种芯片减薄装置，其特征在于，包括承托平台、磨削组件和第一喷嘴，所述承托平台用于承托晶圆；
2.根据权利要求1所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述磨削组件包括减薄砂轮和驱动部，所述容纳空间设置于所述减薄砂轮，所述驱动部与所述减薄砂轮的背对所述承托平台的一侧连接，以驱动所述减薄砂轮旋转。
3.根据权利要求2所述的芯片减薄装置，其特征在于，还包括第二喷嘴，所述第二喷嘴设置于所述减薄砂轮的外侧。
4.根据权利要求3所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述第二喷嘴的液体喷射方向与所述减薄砂轮的外缘相切。
5.根据权利要求2所述的...
【技术特征摘要】
1.一种芯片减薄装置，其特征在于，包括承托平台、磨削组件和第一喷嘴，所述承托平台用于承托晶圆；
2.根据权利要求1所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述磨削组件包括减薄砂轮和驱动部，所述容纳空间设置于所述减薄砂轮，所述驱动部与所述减薄砂轮的背对所述承托平台的一侧连接，以驱动所述减薄砂轮旋转。
3.根据权利要求2所述的芯片减薄装置，其特征在于，还包括第二喷嘴，所述第二喷嘴设置于所述减薄砂轮的外侧。
4.根据权利要求3所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述第二喷嘴的液体喷射方向与所述减薄砂轮的外缘相切。
5.根据权利要求2所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述承托平台包括用于盛放所述晶圆的载物台，所述载物台能够以第一轴线为轴自转，所述第一轴线沿所述第一方向延伸。
6.根据权利要求5所述的芯片减薄装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李远航，贺东葛，梁津，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：
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