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本申请涉及集成电路芯片封装设备技术领域，尤其是涉及一种芯片减薄装置及芯片封装系统，芯片减薄装置包括承托平台、磨削组件和第一喷嘴。磨削组件的在第一方向上的一端设置有凹向该磨削组件内侧的容纳空间，容纳空间在磨削组件的靠近承托平台的一端形成开口。...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。