晶圆清洗设备中的定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆清洗设备中的定位装置，涉及晶圆清洗技术领域，所述晶圆清洗设备中的定位装置包括：连接组件和晶圆支撑机构，所述连接组件用于将所述晶圆支撑机构连接在清洗槽内；所述晶圆支撑机构与所述连接组件活动连接，以使所述晶圆支撑机构在清洗槽内的水平位置可调。晶圆支撑机构可以相对于清洗槽在水平方向上进行位置上的调节，从而再与机械手进行精准地对接，而无需对机械手频繁的进行编程处理，提高了降低误差的效率。

Positioning device in wafer cleaning equipment

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗设备中的定位装置
本专利技术涉及晶圆清洗设备
，尤其是涉及一种晶圆清洗设备中的定位装置。
技术介绍
目前的晶圆湿法清洗可以分为多槽式清洗、旋转冲洗(甩干)及单片腐蚀清洗三种方式，迄今为止，槽式清洗以其高效的工作方式，以及近年来湿化学设备的不断升级改进，在湿法清洗中槽式清洗具有重要的地位。为了适应晶圆加工工艺中对晶圆表面高洁净度的要求，湿化学清洗设备发展出了无片盒清洗的工艺。无片盒清洗与传统的料盒清洗相比，清洗过程中晶圆不受料盒的遮挡，清洗效果有了很大的提升。但是，现有的无片盒中，晶圆支撑机构固定在清洗槽内，转移晶圆的机械手沿水平方向运动到晶圆支撑机构的上方，然后再下降，可以将晶圆放置在晶圆支撑机构上，或者从晶圆支撑机构上取走晶圆。但经过长时间的清洗工艺后，原晶圆支撑机构或腐蚀或加热变形偏离原先的位置，机械手将不能准确地运动到晶圆支撑机构的正上方，再次通过测量并校准机械手比较麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆清洗设备中的定位装置，以缓解现有的晶圆清洗设备中的定位装置中，当机械手的运动路径与晶圆支撑机构的水平位置之间的误差逐渐增大时，机械手将不能准确地运动到晶圆支撑机构的正上方，再次通过测量并校准机械手比较麻烦的技术问题。本专利技术实施例提供一种晶圆清洗设备中的定位装置，所述晶圆清洗设备中的定位装置包括：连接组件和晶圆支撑机构，所述连接组件用于将所述晶圆支撑机构连接在清洗槽内；所述晶圆支撑机构与所述连接组件活动连接，以使所述晶圆支撑机构在清洗槽内的水平位置可调。进一步的，所述连接组件包括设置在所述晶圆支撑机构相对两侧面上的第一限位件和第二限位件，所述第一限位件和第二限位件上彼此相近的一端均与所述晶圆支撑机构活动连接，以使所述第一限位件和第二限位件均能够朝彼此所在方向相向或者相背运动；所述第一限位件和第二限位件的另一端分别于与清洗槽的相对两内侧壁连接连。进一步的，所述连接组件包括设置在所述晶圆支撑机构相对两侧面上的第三限位件和第四限位件，所述第三限位件和第四限位件上彼此相近的一端均与所述晶圆支撑机构活动连接，以使所述第三限位件和第四限位件均能够朝彼此所在方向相向或者相背运动；所述第三限位件和第四限位件的另一端分别与所述清洗槽的相对两内侧壁连接；且所述第三限位件和第四限位件相对运动的方向和所述第一限位件和第二限位件相对的运动的方向垂直，以使所述晶圆支撑机构相对于所述清洗槽的位置在水平方向上可调。进一步的，所述晶圆支撑机构包括矩形的边框，所述第一限位件和第二限位件分别为螺纹连接在所述边框相对两侧面上的第一限位螺栓；所述第三限位件和第四限位件分别为螺纹连接在所述边框另外两个相对侧面的第二限位螺栓。进一步的，所述第一限位螺栓和第二限位螺栓上均螺纹连接有锁紧螺母。进一步的，所述晶圆支撑机构的底部设置有调平组件，所述调平组件用于调节所述晶圆支撑机构水平。进一步的，所述调平组件包括多个调平螺栓，所述调平螺栓的一端与所述晶圆支撑机构的底面螺纹连接，且所述调平螺栓的另一端设置有球头，所述球头用于与清洗槽的底面抵接。进一步的，所述晶圆支撑机构包括多个用于支撑晶圆的支撑条；沿所述支撑条的长度方向，所述支撑条上间隔设置有多个卡槽，多个所述支撑条上位于同一平面的卡槽呈圆弧型排列，用于支撑同一个晶圆的边缘。进一步的，所述卡槽包括沿其深度方向自上而下的依次连接的第一凹陷部和第二凹陷部，沿所述卡槽的深度方向向下，所述第一凹陷部的宽度逐渐减小，所述第二凹陷部的宽度不变，且所述第一凹陷部的最小宽度等于所述第二凹陷部的宽度。进一步的，所述支撑条为圆柱状，且所述卡槽为设置在所述支撑条周向侧壁上的环形槽。本专利技术实施例提供晶圆清洗设备中的定位装置包括：连接组件和晶圆支撑机构，晶圆被支撑在晶圆支撑机构上。所述连接组件用于将所述晶圆支撑机构连接在所述清洗槽内。并且所述晶圆支撑机构与所述连接组件活动连接，也就是说，晶圆支撑机构可以相对于清洗槽在水平方向上进行位置上的调节，从而再与机械手进行精准地对接，而无需对机械手频繁的进行编程处理，提高了降低误差的效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的晶圆清洗设备中的定位装置中晶圆支撑机构的俯视图；图2为本专利技术实施例提供的晶圆清洗设备中的定位装置中晶圆支撑机构的主视图；图3为图1中B-B的剖面视图；图4为图3的中A位置的局部放大视图。图标：110-第一限位螺栓；120-第二限位螺栓；131-前梁；132-后梁；133-连接件；140-锁紧螺母；200-调平螺栓；310-支撑条；400-卡槽；500-晶圆。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-图4所示，本专利技术实施例提供晶圆清洗设备中的定位装置包括：连接组件和晶圆支撑机构，所述晶圆支撑机构位于清洗槽内，清洗槽内盛放清洗液，晶圆500被支撑在晶圆支撑机构上。所述连接组件用于将所述晶圆支撑机构连接在所述清洗槽内。并且所述晶圆支撑机构与所述连接组件活动连接，也就是说，晶圆支撑机构可以相对于清洗槽在水平方向上进行位置上的调节，从而再与机械手进行精准地对接，而无需对机械手频繁的进行编程处理，提高了降低误差的效率。当机械手的运动路径与晶圆支撑机构的位置发生偏差时，可以通过调节清洗槽内的晶圆支撑机构的位置，从而再次完成晶圆支撑机构与机械手的位置上的适配，因为机械手与晶圆支撑机构之间差生的误差较小，通过对物理方法调节晶圆支撑机构的位置比通过编程调节晶圆支撑机构的运动路径要容易得多。所述连接组件包括设置在所述晶圆支撑机构相对两侧面上的第一限位件和第二限位件，所述第一限位件和第二限位件上彼此相近的一端均与所述晶圆支撑机构活动连接，以使所述第一限位件和第二限位件均能够朝彼此所在方向相向或者相背运动；所述第一限位件和第二限位件的另一端分别于与所述清洗槽的相对两内侧壁连接连。第一限位件和第二限位件分别位于晶圆支撑机构的相对两侧方，以第一限位件为例进行说明，第一限位件可以为第一限位螺栓110，其一端旋紧在晶圆支撑机构的一侧端面上，另一端用于与清洗槽的内部抵接，同理，第二限位件也可以为第一限位螺栓110，其设置方式与第一限位件相同，第一限位件和第二限位件的朝彼此远离的方向运动时，二者可以分别与清洗槽的相对两个内壁抵接，从而可以使晶圆支撑机构固定在清洗槽内，此处，设第一限位件和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗设备中的定位装置，其特征在于，所述晶圆清洗设备中的定位装置包括：连接组件和晶圆支撑机构，所述连接组件用于将所述晶圆支撑机构连接在清洗槽内；/n所述晶圆支撑机构与所述连接组件活动连接，以使所述晶圆支撑机构在清洗槽内的水平位置可调。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备中的定位装置，其特征在于，所述晶圆清洗设备中的定位装置包括：连接组件和晶圆支撑机构，所述连接组件用于将所述晶圆支撑机构连接在清洗槽内；
所述晶圆支撑机构与所述连接组件活动连接，以使所述晶圆支撑机构在清洗槽内的水平位置可调。


2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备中的定位装置，其特征在于，所述连接组件包括设置在所述晶圆支撑机构相对两侧面上的第一限位件和第二限位件，所述第一限位件和第二限位件上彼此相近的一端均与所述晶圆支撑机构活动连接，以使所述第一限位件和第二限位件均能够朝彼此所在方向相向或者相背运动；
所述第一限位件和第二限位件的另一端分别于与清洗槽的相对两内侧壁连接连。


3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备中的定位装置，其特征在于，所述连接组件包括设置在所述晶圆支撑机构相对两侧面上的第三限位件和第四限位件，所述第三限位件和第四限位件上彼此相近的一端均与所述晶圆支撑机构活动连接，以使所述第三限位件和第四限位件均能够朝彼此所在方向相向或者相背运动；所述第三限位件和第四限位件的另一端分别与清洗槽的相对两内侧壁连接；
且所述第三限位件和第四限位件相对运动的方向和所述第一限位件和第二限位件相对的运动的方向垂直，以使所述晶圆支撑机构相对于清洗槽的位置在水平方向上可调。


4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备中的定位装置，其特征在于，所述晶圆支撑机构包括矩形的边框，所述第一限位件和第二限位件分别为螺纹连接在所述边框相对两侧面上的第一限位螺栓(110)；
所述第三限位件和第四限位件分别为螺纹连接在所述边框另外两个相对侧面的第二限...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦亚奇，吴娖，祝福生，吴光庆，安稳鹏，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11