【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶圆清洗装置，包括：清洗槽；去离子水供应管，所述去离子水供应管与所述清洗槽连接；排水管，所述排水管与所述清洗槽连接；其特征在于，还包括向所述去离子水供应管供应氮气的氮气供应管，所述氮气供应管与所述去离子水供应管连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，杜亮，常延武，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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