一种芯片拼接方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例提供一种芯片拼接方法、装置、设备及存储介质，所述芯片拼接方法包括：获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息；根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹；根据所述拼接轨迹，确定待拼接的所述芯片的目标位置；根据所述目标位置，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制机械臂将待拼接的所述芯片移动到所述目标位置拼接固化。本申请实现了提高探测器芯片的拼接精度和成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片拼接方法、装置、设备及存储介质
本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种芯片拼接方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
随着红外成像技术的不断发展，红外遥感相机也向着大覆盖范围、宽谱段、高分辨率的方向发展。由于工艺和材料等因素的限制，单个探测器芯片的像元数已经难以满足当前大焦面遥感相机的测量要求，因此需要将多个探测器芯片拼接在一个基板上，形成一个大尺寸的焦平面探测器芯片组件，探测器芯片通过焦平面基板电路相互联结、协同工作采集，实现宽幅、长间距的检测传感。拼接是将多个探测器芯片在首尾处用机械方式连接在一起，在现有技术中，芯片的拼接大多通过人工操作完成，由于人工操作的随机性和误差较大，芯片的实际拼接位置并不完全等于预先标记的理想位置，并且随着拼接工艺的进行，每个芯片的位置误差会相互耦合并持续积累，影响最终成品率。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种芯片拼接方法、装置、设备及存储介质，用以实现提高探测器芯片的拼接精度和成品率。本申请实施例第一方面提供了一种芯片拼接方法，包括：获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息；根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹；根据所述拼接轨迹，确定待拼接的所述芯片的目标位置；根据所述目标位置，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制机械臂将待拼接的所述芯片移动到所述目标位置拼接固化。于一实施例中，所述基板上包括至少两个预设的第一标记，在所述获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息之前，还包括：在所述基板未拼接所述芯片时，获取所述基板当前的第一图像；识别所述第一图像中的所述第一标记，得到所述第一标记的第一像素坐标；根据所述第一像素坐标，确定第一个待拼接的所述芯片的目标位置；根据所述目标位置，生成所述第一控制指令。于一实施例中，所述在所述基板未拼接所述芯片时，获取所述基板当前的第一图像，包括：获取所述基板的尺寸数据；根据所述尺寸数据，生成第二控制指令，所述第二控制指令用于控制图像采集设备在所述基板的区域进行图像采集；获取所述图像采集设备采集到的所述第一图像。于一实施例中，每个所述芯片上包括至少两个预设的第二标记，所述根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹，包括:根据所述实际位置信息，生成第三控制指令，所述第三控制指令用于控制图像采集设备在所述基板已拼接所述芯片的区域进行图像采集；获取所述图像采集设备采集到的第二图像；识别所述第二图像中的所述第二标记，得到所述第二标记的第二像素坐标；根据所述第二像素坐标，对所述第二标记进行直线拟合，得到所述拼接轨迹。本申请实施例第二方面提供了一种芯片拼接装置，包括：第一获取模块，用于获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息；计算模块，用于根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹；第一确定模块，用于根据所述拼接轨迹，确定待拼接的所述芯片的目标位置；第一生成模块，用于根据所述目标位置，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制机械臂将待拼接的所述芯片移动到所述目标位置拼接固化。于一实施例中，所述基板上包括至少两个预设的第一标记，所述芯片拼接装置还包括：第二获取模块，用于在所述基板未拼接所述芯片时，获取所述基板当前的第一图像；识别模块，用于识别所述第一图像中的所述第一标记，得到所述第一标记的第一像素坐标；第二确定模块，用于根据所述第一像素坐标，确定第一个待拼接的所述芯片的目标位置；第二生成模块，用于根据所述目标位置，生成所述第一控制指令。于一实施例中，所述第二获取模块用于：获取所述基板的尺寸数据；根据所述尺寸数据，生成第二控制指令，所述第二控制指令用于控制图像采集设备在所述基板的区域进行图像采集；获取所述图像采集设备采集到的所述第一图像。于一实施例中，每个所述芯片上包括至少两个预设的第二标记，所述计算模块用于:根据所述实际位置信息，生成第三控制指令，所述第三控制指令用于控制图像采集设备在所述基板已拼接所述芯片的区域进行图像采集；获取所述图像采集设备采集到的第二图像；识别所述第二图像中的所述第二标记，得到所述第二标记的第二像素坐标；根据所述第二像素坐标，对所述第二标记进行直线拟合，得到所述拼接轨迹。本申请实施例第三方面提供了一种电子设备，包括：存储器，用以存储计算机程序；处理器，用以执行本申请实施例第一方面及其任一实施例的方法。本申请实施例第四方面提供了一种非暂态电子设备可读存储介质，包括：程序，当其藉由电子设备运行时，使得所述电子设备执行本申请实施例第一方面及其任一实施例的方法。本申请中的芯片拼接方法根据已拼接芯片的实际位置，实时校正拼接轨迹，通过拼接过程中的动态优化，消除拼接过程误差的累积，有效地提高焦平面探测器芯片的拼接精度，提高成品率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请一实施例的电子设备的结构示意图；图2为本申请一实施例的芯片拼接方法的应用场景示意图；图3为本申请一实施例的芯片拼接方法的流程示意图；图4为本申请一实施例的芯片拼接方法的流程示意图；图5为本申请一实施例的理想拼接效果示意图；图6为本申请一实施例的芯片拼接方法的拼接效果示意图；图7为本申请一实施例的芯片拼接装置的结构示意图；图8为本申请一实施例的芯片拼接装置的结构示意图。附图标记：100-电子设备，110-总线，120-处理器，130-存储器，210-终端，220-图像采集设备，230-机械臂，501-基板，502-第一标记，503-芯片，504-第二标记，505-像元感光区，600-芯片拼接装置，610-第一获取模块，620-计算模块，630-第一确定模块，640-第一生成模块，650-第二获取模块，660-识别模块，670-第二确定模块，680-第二生成模块。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，并不表示排列序号，也不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“配置为”应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。请参看图1，其为本申请一实施例的电子设备100的结构示意图，包括至少一个处理器120和存储器130，图1中以一个处理器为例。处理器120和存储器130通过总线110连接，存储器130存储有可被至少一个处理器120执行的指本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片拼接方法，其特征在于，包括：/n获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息；/n根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹；/n根据所述拼接轨迹，确定待拼接的所述芯片的目标位置；/n根据所述目标位置，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制机械臂将待拼接的所述芯片移动到所述目标位置拼接固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片拼接方法，其特征在于，包括：
获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息；
根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹；
根据所述拼接轨迹，确定待拼接的所述芯片的目标位置；
根据所述目标位置，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制机械臂将待拼接的所述芯片移动到所述目标位置拼接固化。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板上包括至少两个预设的第一标记，在所述获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息之前，还包括：
在所述基板未拼接所述芯片时，获取所述基板当前的第一图像；
识别所述第一图像中的所述第一标记，得到所述第一标记的第一像素坐标；
根据所述第一像素坐标，确定第一个待拼接的所述芯片的目标位置；
根据所述目标位置，生成所述第一控制指令。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述基板未拼接所述芯片时，获取所述基板当前的第一图像，包括：
获取所述基板的尺寸数据；
根据所述尺寸数据，生成第二控制指令，所述第二控制指令用于控制图像采集设备在所述基板的区域进行图像采集；
获取所述图像采集设备采集到的所述第一图像。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每个所述芯片上包括至少两个预设的第二标记，所述根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹，包括:
根据所述实际位置信息，生成第三控制指令，所述第三控制指令用于控制图像采集设备在所述基板已拼接所述芯片的区域进行图像采集；
获取所述图像采集设备采集到的第二图像；
识别所述第二图像中的所述第二标记，得到所述第二标记的第二像素坐标；
根据所述第二像素坐标，对所述第二标记进行直线拟合，得到所述拼接轨迹。


5.一种芯片拼接装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息；
计算模块，用于根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾博，左宁，党景涛，许向阳，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11