一种芯片拼接方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例提供一种芯片拼接方法、装置、设备及存储介质，所述芯片拼接方法包括：获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息；根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹；根据所述拼接轨迹，确定待拼接的所述芯片的目标位置；根据所述目标位置，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制机械臂将待拼接的所述芯片移动到所述目标位置拼接固化。本申请实现了提高探测器芯片的拼接精度和成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片拼接方法、装置、设备及存储介质
本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种芯片拼接方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
随着红外成像技术的不断发展，红外遥感相机也向着大覆盖范围、宽谱段、高分辨率的方向发展。由于工艺和材料等因素的限制，单个探测器芯片的像元数已经难以满足当前大焦面遥感相机的测量要求，因此需要将多个探测器芯片拼接在一个基板上，形成一个大尺寸的焦平面探测器芯片组件，探测器芯片通过焦平面基板电路相互联结、协同工作采集，实现宽幅、长间距的检测传感。拼接是将多个探测器芯片在首尾处用机械方式连接在一起，在现有技术中，芯片的拼接大多通过人工操作完成，由于人工操作的随机性和误差较大，芯片的实际拼接位置并不完全等于预先标记的理想位置，并且随着拼接工艺的进行，每个芯片的位置误差会相互耦合并持续积累，影响最终成品率。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种芯片拼接方法、装置、设备及存储介质，用以实现提高探测器芯片的拼接精度和成品率。本申请实施例第一方面提供了一种芯片拼接方法，包括：获取基板上已拼接的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片拼接方法，其特征在于，包括：/n获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息；/n根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹；/n根据所述拼接轨迹，确定待拼接的所述芯片的目标位置；/n根据所述目标位置，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制机械臂将待拼接的所述芯片移动到所述目标位置拼接固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片拼接方法，其特征在于，包括：
获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息；
根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹；
根据所述拼接轨迹，确定待拼接的所述芯片的目标位置；
根据所述目标位置，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制机械臂将待拼接的所述芯片移动到所述目标位置拼接固化。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板上包括至少两个预设的第一标记，在所述获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息之前，还包括：
在所述基板未拼接所述芯片时，获取所述基板当前的第一图像；
识别所述第一图像中的所述第一标记，得到所述第一标记的第一像素坐标；
根据所述第一像素坐标，确定第一个待拼接的所述芯片的目标位置；
根据所述目标位置，生成所述第一控制指令。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述基板未拼接所述芯片时，获取所述基板当前的第一图像，包括：
获取所述基板的尺寸数据；
根据所述尺寸数据，生成第二控制指令，所述第二控制指令用于控制图像采集设备在所述基板的区域进行图像采集；
获取所述图像采集设备采集到的所述第一图像。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每个所述芯片上包括至少两个预设的第二标记，所述根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹，包括:
根据所述实际位置信息，生成第三控制指令，所述第三控制指令用于控制图像采集设备在所述基板已拼接所述芯片的区域进行图像采集；
获取所述图像采集设备采集到的第二图像；
识别所述第二图像中的所述第二标记，得到所述第二标记的第二像素坐标；
根据所述第二像素坐标，对所述第二标记进行直线拟合，得到所述拼接轨迹。


5.一种芯片拼接装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取基板上已拼接的芯片的实际位置信息；
计算模块，用于根据所述实际位置信息，计算拼接轨迹；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾博，左宁，党景涛，许向阳，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11