芯片拼接平台及芯片拼接基版调平方法技术

本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种芯片拼接平台及芯片拼接基版调平方法，芯片拼接平台包括：拼接基版，形成有拼接面，用于承托芯片；调平组件，与拼接基版连接，且调平组件具有可伸缩结构，调平组件用于支撑拼接基版并调整拼接面的平面度。本申请提供的芯片拼接平台通过调节调平组件，使得拼接基版的拼接面的平面度可调，使拼接面最大程度接近水平，确保拼接完成后的芯片的平整度，提高拼接效率且提高了芯片成品率。高了芯片成品率。高了芯片成品率。

【技术实现步骤摘要】
芯片拼接平台及芯片拼接基版调平方法


[0001]本申请涉及半导体
，尤其是涉及一种芯片拼接平台及芯片拼接基版调平方法。

技术介绍

[0002]目前，芯片拼接对拼接完成后的芯片表面平整度有十分严格的要求，因此就对芯片拼接前拼接基版安装的平面度有十分高的要求，拼接前需要对基版进行高精度调平，现有拼接设备往往基版直接放置在承版台上，这样就对承版台自身平面度有很高的要求，大尺寸承版台平面度加工很难保证，因此这种方式在一定程度上影响了芯片拼接的表面平整度，且这种影响难以消除。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种芯片拼接平台及芯片拼接基版调平方法，以在一定程度上解决现有技术中存在的承版台容易影响芯片拼接表面平整度的技术问题。
[0004]本申请提供了一种芯片拼接平台，包括：
[0005]拼接基版，形成有拼接面，用于承托芯片；
[0006]调平组件，与所述拼接基版连接，且所述调平组件具有可伸缩结构，所述调平组件用于支撑所述拼接基版并调整所述拼接面的平面度。
[0007]在上述技术方案中，进一步地，所述调平组件包括多个间隔设置的调平单元，每一个所述调平单元均具有可伸缩结构，用于驱动所述拼接基版上升或下降。
[0008]在上述任一技术方案中，进一步地，所述调平单元包括：
[0009]支撑座，设置有升降装置；
[0010]自适应找平模块，与所述升降装置转动连接。
[0011]在上述任一技术方案中，进一步地，所述自适应找平模块形成有第一连接部；所述拼接基版形成有能够与所述第一连接部适配连接的第二连接部；
[0012]所述第二连接部的数量大于或等于所述调平单元的数量。
[0013]在上述任一技术方案中，进一步地，所述升降装置包括：
[0014]本体，设置于所述支撑座；
[0015]连接构件，与所述本体滑动连接；所述连接构件形成有容纳腔；
[0016]所述自适应找平模块具有平板结构，且所述平板结构的一侧设置有转动连接件；所述转动连接件被限位于所述容纳腔内并能够相对所述容纳腔万向转动。
[0017]在上述任一技术方案中，进一步地，所述芯片拼接平台还包括基准底座，所述基准底座形成有多个安装孔，所述支撑座的远离所述升降装置的一端形成有固定部，所述固定部与所述安装孔通过紧固件相连接。
[0018]在上述任一技术方案中，进一步地，所述芯片拼接平台还包括：
[0019]测量仪，所述拼接基版的拼接面设置有多个测量点，所述测量仪能够测量多个所
述测量点的高度；
[0020]控制系统，所述测量仪与所述控制系统电连接，且所述控制系统设置有显示屏。
[0021]在上述任一技术方案中，进一步地，所述本体设置有驱动装置，所述驱动装置的驱动端与所述连接构件相连接；
[0022]所述驱动装置与所述控制系统电连接。
[0023]在上述任一技术方案中，进一步地，所述支撑座具有柱状结构，且所述柱状结构形成有镂空部。
[0024]本申请还提供了一种芯片拼接基版调平方法，包括上述任一技术方案所述的芯片拼接平台，因而，具有该芯片拼接平台的全部有益技术效果，在此，不再赘述，本芯片拼接基版调平方法具体执行以下步骤：
[0025]S100、S100、调节调平组件在第一方向上回零；
[0026]S200、移动、安装所述调平组件并安装拼接基版；
[0027]S300、启动测量仪，测量所述拼接基版的各测量点的高度；
[0028]S400、采集、计算所述测量仪的测量数据；
[0029]S500、根据S400的数据结果调节所述调平组件；
[0030]S600、重复步骤S300、S400，判断再次测量的数据结果是否达标，达标则调平结束，不达标则重复步骤S300、S400、S500。
[0031]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0032]本申请提供的芯片拼接平台包括拼接基版以及调平组件，其中，拼接基版形成有拼接面，用于承托芯片，芯片在拼接面完成拼接，调平组件与拼接基版相连接，调平组件能够支撑拼接基版，调平组件的部分具有可伸缩结构，通过调节调平组件的可伸缩结构的伸缩程度能够调节调平组件的高度，调平组件对拼接基版有多个作用点，通过调节多个作用点的其中一个或多个作用点的高度，能够调节拼接基版的与作用点对应的位置的高度，从而能够调节拼接基版的水平程度，进而调节拼接面的平面度。
[0033]此外，拼接基版可以但不限于为碳化硅板，还可以为其他自身具有较好的平面度的材质，进一步加强芯片的拼接效果，同时也能够降低调平组件的调节难度。
[0034]可见，本申请提供的芯片拼接平台通过调节调平组件，使得拼接基版的拼接面的平面度可调，使拼接面最大程度接近水平，确保拼接完成后的芯片的平整度，提高拼接效率且提高了芯片成品率。
[0035]本申请提供的芯片拼接基版调平方法，包括上述所述的芯片拼接平台，并执行以下步骤：通过执行本芯片拼接基版调平方法相应的步骤完成对芯片拼接平台的调节，能够系统地实现拼接基版的平面度的调节，调节精度高，确保芯片的拼接质量。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为本申请实施例提供的芯片拼接平台的结构示意图；
[0038]图2为本申请实施例提供的芯片拼接平台的部分结构示意图；
[0039]图3为本申请实施例提供的芯片拼接基版调平方法的流程图。
[0040]附图标记：1-拼接基版，2-调平单元，201-支撑座，2011-固定部，2012-镂空部，202-升降装置，2021-本体，2022-连接构件，203-自适应找平模块，2031-第一连接部，3-基准底座，301-安装孔，4-测量仪，5-控制系统，6-显示屏。
具体实施方式
[0041]下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0042]通常在此处附图中描述和显示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。
[0043]基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0044]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片拼接平台，其特征在于，包括：拼接基版，形成有拼接面，用于承托芯片；调平组件，与所述拼接基版连接，且所述调平组件具有可伸缩结构，所述调平组件用于支撑所述拼接基版并调整所述拼接面的平面度。2.根据权利要求1所述的芯片拼接平台，其特征在于，所述调平组件包括多个间隔设置的调平单元，每一个所述调平单元均具有可伸缩结构，用于驱动所述拼接基版上升或下降。3.根据权利要求2所述的芯片拼接平台，其特征在于，所述调平单元包括：支撑座，设置有升降装置；自适应找平模块，与所述升降装置转动连接。4.根据权利要求3所述的芯片拼接平台，其特征在于，所述自适应找平模块形成有第一连接部；所述拼接基版形成有能够与所述第一连接部适配连接的第二连接部；所述第二连接部的数量大于或等于所述调平单元的数量。5.根据权利要求3所述的芯片拼接平台，其特征在于，所述升降装置包括：本体，设置于所述支撑座；连接构件，与所述本体滑动连接；所述连接构件形成有容纳腔；所述自适应找平模块具有平板结构，且所述平板结构的一侧设置有转动连接件；所述转动连接件被限位于所述容纳腔内并能够相对所述容纳腔万向转动。6.根据权利要求5所述的芯片拼接平台，其特征在于，所述芯片拼接平台还包括基准底...

【专利技术属性】
技术研发人员：高慧莹，党景涛，许向阳，王河，刘路宽，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：