本发明专利技术涉及一种具有防污染功能的基板干燥装置，包括：腔室；旋转卡盘；支撑销；第一杯体，其布置在腔室内部，使得第一杯体的上端部位于比由支撑销支撑的基板更高的高度；第二杯体，其布置在第一杯体内部，使得第二杯体的上端部位于比基板更低的高度并且比旋转卡盘的上表面更高的高度；和第三杯体，其布置在第二杯体内部，使得第三杯体的上端部位于比旋转卡盘的下表面更低的高度。根据本发明专利技术，通过分开地且双重地构造用于将在基板干燥工序期间由基板和支撑销的旋转所产生的气流分量排放到外部的路径和用于将在基板干燥工序期间由旋转卡盘的旋转所产生的气流分量排放到外部的路径，有效地防止了由在基板干燥工序期间产生的气流引起的基板污染。的气流引起的基板污染。的气流引起的基板污染。
【技术实现步骤摘要】
具有防污染功能的基板干燥装置
[0001]本专利技术涉及一种具有防污染功能的基板干燥装置。更具体地，涉及一种具有防污染功能的基板干燥装置，其中，通过分开地且双重地构造用于将在基板干燥期间由基板和支撑销的旋转产生的气流分量排放到外部的路径和用于将在基板干燥期间由旋转卡盘的旋转产生的气流分量排放到外部的路径，有效地防止了由在基板干燥期间产生的气流引起的基板污染。
技术介绍
[0002]通常，在半导体工艺中，必须执行用于去除诸如残留在诸如晶片等的基板上的颗粒的杂质的清洁工艺。
[0003]此类清洁工艺的示例包括标准清洁1(SC-1)清洁，其用于通过以1:1:5的比例混合氨、过氧化氢和水而在高温下去除颗粒和有机污染物；标准清洁2(SC-2)清洁，其用于通过以1:1:5的比例混合盐酸、过氧化氢和水而在高温下去除过渡金属污染物；食人鱼(piranha)清洁，其被执行以用于通过混合硫酸和过氧化氢而在高温下去除诸如光敏剂或表面活性剂的有机污染物；氢氟酸(HF)清洁，其被执行以用于去除基板表面的自然氧化膜，同时去除自然氧化膜中的金属污染物等。
[0004]在清洁工艺之后，执行干燥基板的工艺。干燥工艺的示例包括旋转干燥，其中通过以高速旋转基板来利用离心力干燥残留液体；异丙醇(IPA)蒸气干燥，其中使IPA蒸气与基板表面接触以用IPA置换并除去残留在基板表面上的诸如水分等残留液体等。
[0005]有效漂洗工序和干燥半导体基板表面的工序是湿法清洁工艺中的重要工序。漂洗工序是漂洗基板的表面以使得在清洁半导体基板之后没有化学液体残留在基板表面上的工序，即，用去离子水清洁基板表面的工序。此外，干燥工序是去除残留在半导体基板表面上的诸如去离子水、细颗粒等的污染物的工序。
[0006]图1是用于描述传统的基板干燥方法的视图。
[0007]参考图1，在执行漂洗工序之后将基板W放置在设置在腔室100中的旋转卡盘200上以执行干燥工序的状态下，当驱动器600使旋转卡盘200旋转时，被放置在旋转卡盘200上的基板W通过支撑销300以高速旋转。
[0008]通过根据诸如基板W、支撑销300和旋转卡盘200的旋转结构的高速旋转的离心力，残留在基板上W的诸如去离子水、微粒等的污染物通过第一杯体400和第二杯体500之间的排放路径以气流的形式被排放到外部。
[0009]同时，存在的问题在于，在干燥工序期间，由高速旋转结构(即，基板W、支撑销300和旋转卡盘200)产生的气流不能完全通过第一杯体400和第二杯体500之间的排放路径被排放到外部，并且以涡流的形式被重新引入到基板W上，从而污染了基板W。
技术实现思路
[0010]技术问题
[0011]本专利技术旨在提供一种技术，其中通过分开地且双重地构造用于将在基板干燥工序期间由基板和支撑销的旋转所产生的气流分量排放到外部的路径和用于将在基板干燥工序期间由旋转卡盘的旋转所产生的气流分量排放到外部的路径，有效地防止了由在基板干燥工序期间产生的气流引起的基板污染。
[0012]技术方案
[0013]根据本专利技术的一个方面，提供了一种具有防污染功能的基板干燥装置，所述防污染功能防止基板被在基板干燥工序期间产生的气流所污染。基板干燥装置包括：腔室；旋转卡盘，所述旋转卡盘布置在所述腔室内部并被驱动旋转；支撑销，所述支撑销被设置在所述旋转卡盘的上表面上，并且夹持并支撑作为处理目标的所述基板，从而不会与基板脱离；第一杯体，所述第一杯体布置在所述腔室内部，使得所述第一杯体的上端部位于比由所述支撑销支撑的所述基板更高的高度；第二杯体，所述第二杯体布置在所述第一杯体内部，使得所述第二杯体的上端部位于比所述基板更低的高度并且比所述旋转卡盘的所述上表面更高的高度；和第三杯体，所述第三杯体布置在所述第二杯体内部，使得所述第三杯体的上端部位于比旋转卡盘的下表面更低的高度。
[0014]在根据本专利技术的具有防污染功能的基板干燥装置中，在所述第一杯体的所述上端部与所述第二杯体的所述上端部之间存在的第一分隔空间可以提供用于将在所述基板干燥工序期间由所述基板和所述支撑销的旋转所产生的气流分量排放到外部的路径。
[0015]在根据本专利技术的具有防污染功能的基板干燥装置中，在所述第二杯体的所述上端部与所述第三杯体的所述上端部之间存在的第二分隔空间可以提供用于将在所述基板干燥工序期间由所述旋转卡盘的旋转所产生的气流分量排放到外部的路径。
[0016]在根据本专利技术的具有防污染功能的基板干燥装置中，所述第一杯体的所述上端部与所述基板之间的竖直分隔距离可以设置为1mm至3mm的范围。
[0017]在根据本专利技术的具有防污染功能的基板干燥装置中，所述第二杯体的所述上端部与所述旋转卡盘的所述上表面之间的竖直分隔距离可以设置为1mm至3mm的范围。
[0018]在根据本专利技术的具有防污染功能的基板干燥装置中，所述第三杯体的所述上端部与所述旋转卡盘的所述下表面之间的竖直分隔距离可以设置为1mm至3mm的范围。
[0019]有益效果
[0020]根据本专利技术，通过分开地且双重地构造用于将在基板干燥工序期间由基板和支撑销的旋转所产生的气流分量排放到外部的路径和用于将在基板干燥工序期间由旋转卡盘的旋转所产生的气流分量排放到外部的路径，能够有效地防止由在基板干燥过程中产生的气流引起的基板污染。
附图说明
[0021]图1是用于描述传统的基板干燥方法的视图。
[0022]图2是示出根据本专利技术实施方式的具有防污染功能的基板干燥装置的概念图。
[0023]图3是用于描述在根据本专利技术的实施方式的具有防污染功能的基板干燥装置中，使用存在于第一杯体的上端部与第二杯体的上端部之间的第一分隔空间并且使用存在于第二杯体的上端部与第三杯体的上端部的之间的第二分隔空间的气流排放机构的示例的图。
具体实施方式
[0024]本文公开的对本专利技术的实施方式的具体结构和功能的描述仅是说明性的，仅用于描述根据本专利技术的概念的实施方式的目的，并且根据本专利技术的概念的这些实施方式可以各种形式实现，并且不应解释为限于本文所述的实施方式。
[0025]根据本专利技术概念的实施方式可以被进行各种修改并且可以具有各种形式，所以这些实施方式将在附图中被示出并且在本文中被详细描述。然而，应当理解，并非旨在将根据本专利技术的概念的实施方式限于本公开的特定形式，而是包括落入本专利技术的精神和范围内的所有修改、等同方案和替代方案。
[0026]术语第一、第二等可以用来描述各种部件，但是这些部件不应受这些术语的限制。这些术语仅可以用于将一个部件与另一个部件区分开的目的，例如，第一部件可以被称为第二部件，类似地，第二部件也可以被称为第一部件，而不会脱离本专利技术的范围。
[0027]当一个部件被称为“连接”或“联接”到另一个部件时，它可以直接连接或联接到另一个部件，但是应理解，在该部件和另一个部件之间可以存在另一部件。相反，当部件被称为“直接连接”或“直接联接”至另一个部件时，应理解，在该部件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防污染功能的基板干燥装置，所述防污染功能防止基板被在基板干燥工序期间产生的气流所污染，所述基板干燥装置包括：腔室；旋转卡盘，所述旋转卡盘布置在所述腔室内部并被驱动旋转；支撑销，所述支撑销被设置在所述旋转卡盘的上表面上，并且夹持并支撑作为处理目标的所述基板，从而不会与所述基板脱离；第一杯体，所述第一杯体布置在所述腔室内部，使得所述第一杯体的上端部位于比所述支撑销所支撑的所述基板更高的高度；第二杯体，所述第二杯体布置在所述第一杯体内部，使得所述第二杯体的上端部位于比所述基板更低的高度并且比所述旋转卡盘的所述上表面更高的高度；和第三杯体，所述第三杯体布置在所述第二杯体内部，使得所述第三杯体的上端部位于比旋转卡盘的下表面更低的高度。2.根据权利要求1所述的基板干燥装置，其中，在所述第一杯体的所述上端部与所述第二杯体的所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员：李哲洙，
申请(专利权)人：无尽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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