搅拌装置、电化学沉积槽、芯片生产设备及芯片制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体生产设备技术领域，尤其是涉及一种搅拌装置、电化学沉积槽、芯片生产设备及芯片。搅拌装置，包括内齿轮和搅拌组件，内齿轮用于固定安装在电化学沉积槽的槽体中，搅拌组件包括齿轮传动机构和搅拌桨，齿轮传动机构能够与内齿轮啮合，以使搅拌桨能够绕内齿轮的轴线转动，搅拌桨与齿轮传动机构连接，搅拌桨能够绕其自身的轴线转动，且搅拌桨的转轴与内齿轮的轴线平行。在使用时，搅拌桨在绕其自身的轴线转动的同时，还能够随着齿轮传动机构绕内齿轮的轴线转动，从而能够对槽体中的镀液进行充分搅拌，使得与晶圆各部接触的镀液浓度更加均匀。

Stirring device, electrochemical deposition tank, chip production equipment and chip

【技术实现步骤摘要】
搅拌装置、电化学沉积槽、芯片生产设备及芯片
本专利技术涉及半导体生产设备
，尤其是涉及一种搅拌装置、电化学沉积槽、芯片生产设备及芯片。
技术介绍
电化学沉积是集成电路金属化的一种重要方式，其相对于溅射及蒸镀具有更低的成本优势及更高的镀制效率。随着集成电路的不断优化，各芯片制造厂商对电化学沉积设备的性能提出了更高的要求。目前市场上的电化学沉积设备所镀制的性能并不能满足发展的需求，其中主要问题之一就是电镀时，镀液搅拌不充分，导致与晶圆各部接触的镀液浓度不均，从而导致镀膜厚度均匀性不佳及镀制效率低等问题。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种搅拌装置，以缓解现有技术中存在的因镀液搅拌不充分而导致与晶圆各部接触的镀液浓度不均的技术问题。本专利技术的第二目的在于提供一种电化学沉积槽，以缓解现有技术中存在的因镀液搅拌不充分而导致与晶圆各部接触的镀液浓度不均的技术问题。本专利技术的第三目的在于提供一种芯片生产设备，以缓解现有技术中存在的因镀液搅拌不充分而导致与晶圆各部接触的镀液浓度不均，进而导致芯片的良品率低的技术问题。本专利技术的第四目的在于提供一种芯片，以缓解现有技术中存在的因镀液搅拌不充分而导致与晶圆各部接触的镀液浓度不均，进而导致芯片性能不佳的技术问题。基于上述第一目的，本专利技术提供了一种搅拌装置，包括内齿轮和搅拌组件，所述内齿轮用于固定安装在电化学沉积槽的槽体中，所述搅拌组件包括齿轮传动机构和搅拌桨，所述齿轮传动机构能够与所述内齿轮啮合，以使所述搅拌桨能够绕所述内齿轮的轴线转动，所述搅拌桨与所述齿轮传动机构连接，所述搅拌桨能够绕其自身的轴线转动，且所述搅拌桨的转轴与所述内齿轮的轴线平行。进一步地，在某些可选的实施方式中，搅拌装置还包括驱动机构和外圈齿轮，所述驱动机构与所述外圈齿轮传动连接，以使所述外圈齿轮能够相对于所述内齿轮转动，所述外圈齿轮与所述内齿轮同轴设置；所述齿轮传动机构安装在所述外圈齿轮上。进一步地，在某些可选的实施方式中，搅拌装置还包括安装板，所述安装板设置有圆孔，所述圆孔的中心线与所述内齿轮的轴线重合，所述内齿轮与所述安装板一体成型设置，或所述内齿轮与所述安装板的板面固定连接。进一步地，在某些可选的实施方式中，搅拌装置还包括导向机构，所述导向机构与所述安装板固定连接，所述导向机构设置有导向槽，所述导向槽的槽壁能够与所述外圈齿轮的轮面相接触。进一步地，在某些可选的实施方式中，所述导向机构设置有宽度调节机构，所述宽度调节机构用于调节所述导向槽的槽宽。进一步地，在某些可选的实施方式中，所述宽度调节机构包括偏心螺丝和导向套，所述偏心螺丝穿设于所述导向槽的槽壁中，且所述偏心螺丝的轴线与所述导向槽的深度方向平行，所述导向套固定套设于所述偏心螺丝的外部，且所述导向套的周向表面能够与所述外圈齿轮的轮面向贴合。进一步地，在某些可选的实施方式中，所述搅拌组件的数量为两个，两个所述搅拌组件沿所述内齿轮的径向相对设置，两个所述搅拌组件中的搅拌桨的旋转方向相同或两个所述搅拌组件中的搅拌桨的旋转方向相反。基于上述第二目的，本专利技术提供了一种电化学沉积槽，包括槽体以及所述的搅拌装置，所述槽体用于放置待处理工件和镀液，所述搅拌装置位于所述槽体的内部，用于搅拌镀液，所述内齿轮与所述槽体固定连接。进一步地，在某些可选的实施方式中，所述待处理工件具有第一待处理表面和第二待处理表面，所述搅拌装置的数量为两个，其中一个所述搅拌装置靠近所述第一待处理表面设置，另一个所述搅拌装置靠近所述第二待处理表面设置。进一步地，在某些可选的实施方式中，所述其中一个所述搅拌装置与所述第一待处理表面之间的距离可调，所述另一个所述搅拌装置与所述第二待处理表面之间的距离可调。基于上述第三目的，本专利技术提供了一种芯片生产设备，包括所述的电化学沉积槽。基于上述第四目的，本专利技术提供了一种芯片，所述芯片采用所述的芯片生产设备制备。与现有技术相比，本专利技术的有益效果主要在于：本专利技术提供的搅拌装置，包括内齿轮和搅拌组件，所述内齿轮用于固定安装在电化学沉积槽的槽体中，所述搅拌组件包括齿轮传动机构和搅拌桨，所述齿轮传动机构能够与所述内齿轮啮合，以使所述搅拌桨能够绕所述内齿轮的轴线转动，所述搅拌桨与所述齿轮传动机构连接，所述搅拌桨能够绕其自身的轴线转动，且所述搅拌桨的转轴与所述内齿轮的轴线平行。基于该结构，本专利技术提供的搅拌装置，在使用时，搅拌桨在绕其自身的轴线转动的同时，还能够随着齿轮传动机构绕内齿轮的轴线转动，从而能够对槽体中的镀液进行充分搅拌，使得与晶圆各部接触的镀液浓度更加均匀。本专利技术提供的电化学沉积槽，由于使用了本专利技术提供的搅拌装置，能够对槽体中的镀液进行充分搅拌，使得与晶圆各部接触的镀液浓度更加均匀。本专利技术提供的芯片生产设备，由于使用了本专利技术提供的电化学沉积槽，能够对槽体中的镀液进行充分搅拌，使得与晶圆各部接触的镀液浓度更加均匀，提高了芯片的良品率。本专利技术提供的芯片，由于是采用本专利技术提供的芯片生产设备制备的，芯片性能较佳。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的搅拌装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例一提供的搅拌装置的后视图；图3为本专利技术实施例一提供的搅拌装置的右视图；图4为本专利技术实施例一提供的搅拌装置中的导向机构的结构示意图；图5为本专利技术实施例一提供的搅拌装置中的导向机构的主视图；图6为图5的沿C-C线的剖视图；图7为本专利技术实施例一提供的搅拌装置的旋转方向的示意图；图8为本专利技术实施例二提供的电化学沉积槽的结构示意图；图9为本专利技术实施例二提供的电化学沉积槽中的搅拌装置与晶圆的位置关系示意图。图标：100-槽体；200-晶圆；300-循环泵；400-第一阳极；500-第二阳极；600-电场整流板；700-电源；101-内齿轮；102-外圈齿轮；103-第一传动齿轮；104-第二传动齿轮；105-第三传动齿轮；106-导向槽；107-偏心螺丝；108-导向套；109-调节螺母；110-环形凹陷部；111-第一搅拌桨；112-第二搅拌桨；113-第一齿轮传动机构；114-第二齿轮传动机构；115-导向机构；116-第一固定板；117-第二固定板；118-安装板。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一参见图1至图7所示，本实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种搅拌装置，其特征在于，包括内齿轮和搅拌组件，所述内齿轮用于固定安装在电化学沉积槽的槽体中，所述搅拌组件包括齿轮传动机构和搅拌桨，所述齿轮传动机构能够与所述内齿轮啮合，以使所述搅拌桨能够绕所述内齿轮的轴线转动，所述搅拌桨与所述齿轮传动机构连接，所述搅拌桨能够绕其自身的轴线转动，且所述搅拌桨的转轴与所述内齿轮的轴线平行。/n

【技术特征摘要】
1.一种搅拌装置，其特征在于，包括内齿轮和搅拌组件，所述内齿轮用于固定安装在电化学沉积槽的槽体中，所述搅拌组件包括齿轮传动机构和搅拌桨，所述齿轮传动机构能够与所述内齿轮啮合，以使所述搅拌桨能够绕所述内齿轮的轴线转动，所述搅拌桨与所述齿轮传动机构连接，所述搅拌桨能够绕其自身的轴线转动，且所述搅拌桨的转轴与所述内齿轮的轴线平行。


2.根据权利要求1所述的搅拌装置，其特征在于，还包括驱动机构和外圈齿轮，所述驱动机构与所述外圈齿轮传动连接，以使所述外圈齿轮能够相对于所述内齿轮转动，所述外圈齿轮与所述内齿轮同轴设置；所述齿轮传动机构安装在所述外圈齿轮上。


3.根据权利要求2所述的搅拌装置，其特征在于，还包括安装板，所述安装板设置有圆孔，所述圆孔的中心线与所述内齿轮的轴线重合，所述内齿轮与所述安装板一体成型设置，或所述内齿轮与所述安装板的板面固定连接。


4.根据权利要求3所述的搅拌装置，其特征在于，还包括导向机构，所述导向机构与所述安装板固定连接，所述导向机构设置有导向槽，所述导向槽的槽壁能够与所述外圈齿轮的轮面相接触。


5.根据权利要求4所述的搅拌装置，其特征在于，所述导向机构设置有宽度调节机构，所述宽度调节机构用于调节所述导向槽的槽宽。


6.根据权利要求5所述的搅拌装置，其特征在于，所述宽度调节机构包括偏心螺丝和导向套，所述偏心螺丝穿设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏伟，吴光庆，曹秀芳，张伟锋，解坤宪，贾祥晨，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11