本发明公开了一种晶圆翻转及安全保护设备和晶圆清洗方法，该设备包括：箱体、翻转卡盘、转轴、驱动齿轮、挡水门、喷水管、齿条；箱体的侧面设有晶圆进出口；翻转卡盘安装在箱体内；转轴固定在翻转卡盘的一侧；驱动齿轮带动转轴转动；挡水门安装在箱体的晶...

一种飞针测试机运动防撞机构，包括测针Ⅰ、测针Ⅱ运动部件以及测针Ⅰ、测针Ⅱ连接板。测针Ⅰ运动部件上安装有电子缓冲器以及信号接收器；测针Ⅱ运动部件上安装有防撞阻尼器以及位置检测器。测针Ⅰ、测针Ⅱ运动部件、防撞阻尼器、电子缓冲器、位置检测器和...

一种芯片不规则分布的晶圆切割方法，包括步骤如下：步骤一，通过控制模块控制移动工作台和相机，对工作台上的晶圆进行扫描，实现逐一全面的图像采集；步骤二，对扫描中得到的每一帧图像进行处理；步骤三，确定晶圆是否扫描完毕；步骤四：当晶圆扫描完毕，...

一种CMP后清洗设备晶片组合轮结构及使用方法，该结构包括与晶片中心呈同心圆左右对称布局的驱动单元，以及与晶片中心呈同心圆竖直布局的从动单元，晶片与驱动单元和从动单元的结合面呈纵向同面。驱动单元包括驱动轴单元、与驱动轴单元呈套接组合的驱动...

本发明公开了一种半导体晶圆电镀用导电片及接电点密封结构，所述导电片包括导电层、内侧覆盖膜及外侧覆盖膜，所述导电层为导电材料，所述内侧覆盖膜、外侧覆盖膜为绝缘材料并且分别设置在导电层的内、外侧，所述导电层上设有接电点并且接电点穿过外侧覆盖...

本发明公开了一种晶圆定位装置，用于边缘接触式载片台晶圆定位，其包括保持环，载片台及承片座，保持环、承片座设置在载片台上的阶梯孔内，承片座上设置有限位块，限位块沿晶圆的圆周均布在承片座上，其限制晶圆水平方向的移动；保持环的下部设置有凹槽，...

一种CMP后清洗设备晶片惰轮结构及使用方法，该结构包括惰轴单元、与惰轴单元呈套接组合的惰轮单元、将惰轮单元锁定于惰轴单元上的压圈，以及贴合紧固于惰轴单元上的传感器。组合轴承呈孔轴定位方式压入基座内，组合轴承左侧外圈端面与基座左端口内侧贴...

一种用于CMP设备的抛光垫活化器施压机构，包括轴承组件、动力臂组件、传动组件和气路组件；轴承组件中的两个球轴承端面之间套装有轴承隔套；气缸缸体的下端面的轴承内端盖与活塞轴之间设密封防损套；转动轴的法兰盘与气缸缸体的上端面的结合端面之间设...

一种用于CMP设备的抛光垫活化器施压机构，包括轴承组件、动力臂组件、传动组件和气路组件；轴承组件中的两个球轴承端面之间套装有轴承隔套；气缸缸体的下端面的轴承内端盖与活塞轴之间设密封防损套；转动轴的法兰盘与气缸缸体的上端面的结合端面之间设...

一种CMP后清洗设备清洗刷驱动轴结构及使用方法,该结构包括驱动单元以及与驱动单元呈套接组合的驱动轴单元。驱动单元包括电机+减速器、电机座、直通接头和固定套。驱动轴单元包括驱动轴、压簧、锁钉和定心卡套。驱动轴前部穿入定心卡套内，定心卡套与...

一种CMP后清洗设备清洗刷驱动轴结构及使用方法,该结构包括驱动单元以及与驱动单元呈套接组合的驱动轴单元。驱动单元包括电机+减速器、电机座、直通接头和固定套。驱动轴单元包括驱动轴、压簧、锁钉和定心卡套。驱动轴前部穿入定心卡套内，定心卡套与...

一种兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程，所述检测装置与从动带轮组件连接，包括内置于晶圆转子一端的键槽内的第二磁芯、内嵌于晶圆转子带轮套的第一磁芯、连接在从动带轮端部的计数盘和设置在计数盘侧边的转速传感器。所述第二磁芯位于装...

一种紧凑型可调节的抛光液输送臂，包括水平设置的传送臂、垂直连接在传送臂一端的旋转轴以及连接在旋转轴下端的动力机构；所述动力机构包括旋转气缸和连接在旋转气缸上的气缸传送轴；所述旋转轴的轴身通过轴承和轴承座与抛光机机体连接，下端通过膜片联轴...

本发明公开了一种化学机械平坦化中修整器电机的跟踪扫描算法，将所述修整器电机的一个运行周期划分为n个等长的时间间隔Tn，各所述时间间隔Tn所对应的位移区间为Zn，修整器电机的运行轨迹为预设的时间位移函数所表征的曲线。本发明电机运动轨迹与预...

一种CMP后清洗设备清洗刷惰轴结构及使用方法，该结构包括腔体单元以及与腔体单元呈套接组合的惰轴单元。腔体单元包括腔座、组合轴承、外隔圈、内隔圈、压盖和直角接头。惰轴单元包括惰轴、格莱圈、隔套、锁母。惰轴单元呈孔轴定位方式穿入腔体单元的组...

一种CMP后清洗设备清洗刷同心卡接结构及使用方法，该结构包括清洗刷、与清洗刷呈锥孔定位且呈矩形槽传力的惰轴结构、与清洗刷呈锥孔定位且呈四方匀性传力的可伸缩式驱动轴结构、支撑惰轴结构的左摆架和支撑可伸缩式驱动轴结构的右摆架。所述清洗刷包括...

本发明公开了一种半导体晶圆电镀夹具，用于夹持半导体晶圆，包括外部连接结构、主体结构和锁紧结构；所述外部连接结构由紧固螺钉固定在主体结构上；所述主体结构的夹具后板上设有放置半导体晶圆用的晶圆放置孔，所述夹具前板上设有放置缓冲垫用的缓冲垫凹...