本发明涉及半导体硅片加工的硅片清洗技术领域，公开了一种方形硅片兼容性旋转托盘及硅片清洗装置，具体的方形硅片兼容性旋转托盘，包括底部支撑卡盘，所述底部支撑卡盘上至少设置一硅片支撑机构，所述硅片支撑机构包括支撑柱组以及挡柱组，所述支撑柱组和...

本发明提供一种易于气流控制的晶圆清洗槽，包括清洗槽主体、活动气板、导杆机构、固定气板、进气机构、导气管及晶圆安装支架，清洗槽主体两侧的上部及下部均开设有通气口；活动气板活动设置于清洗槽主体两侧的上部，导杆机构与活动气板相连接；固定气板设...

本发明涉及一种防溅装置及腐蚀工艺反应设备，前者包括防溅筒、升降挡板以及挡板驱动装置，防溅筒的顶部和底部分别具有开口，且防溅筒能够套设于腐蚀工艺反应设备的反应台的周面上且与周面之间形成导流间隙，升降挡板与防溅筒固定连接，挡板驱动装置与升降...

本发明公开了机械手装置，其包括用于带动外接基片移动及放置于预设位置上的定位机械手、用于从将所述基片从预设位置取下并加工处理后的外接装置上将基片卸载的卸载机械手，卸载机械手将基片移动至预设工位；机械手装置还包括用于安装定位机械手的定位机械...

本发明涉及半导体晶片加工清洗技术领域，尤其是涉及一种卡盘装置，以缓解单晶片清洗方式的清洗效率低、夹装和拆卸困难的技术问题。该装置包括多个夹持机构，夹持机构包括第一限位柱和夹持组件；第一限位柱和夹持组件之间形成用于容纳晶片的空间；夹持组件...

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构和第二驱动机构；所述载片台设在所述定位补偿机构上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方，所述第二驱动机构能够驱动所述定...

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆载片台。晶圆载片台，包括：基盘和多个接触盘；多个所述接触盘均匀分布在所述基盘的边沿，且所述接触盘位于所述基盘表面的上方，多个所述接触盘用于承载晶圆，以降低晶圆与载片台之间的表面张力。从而缓解现...

本发明提供一种化学机械抛光的优化方法，该方法根据第n片图形片的动态权重因子、实际去除量、预测抛光速率、抛光时间以及预测补偿值预测第n+1片图形片的预算补偿值以及抛光时间，并根据预测得到的预算补偿值以及抛光时间对第n+1片图形片进行化学机...

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构；载片台设在定位补偿机构上，第一驱动机构设置在第二驱动机构的上方，第二驱动机构能够驱...

本发明涉及一种片盒取放机构及半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置，前者包括连接板、框架、挡板以及驱动传动装置，连接板用于连接框架和驱动传动装置，框架用于盛装片盒，挡板通过竖直转轴设置于框架上且能够在驱动传动装置的驱动下改变对框架内的片盒的夹压状...

本发明提供了一种研磨头扫描方法及装置，涉及化学机械研磨的技术领域，包括：获取目标研磨头的运行参数；运行参数包括：频率、分区数量、位移最小值、位移最大值、时间间隔和平滑度；根据运行参数确定目标研磨头在每个分区的时间位移坐标；根据时间位移坐...

本发明提供一种线网摆动系统和多线切割设备，属于多线切割技术领域，线网摆动系统包括切割座、设置在所述切割座上的摆动轮、设置在所述摆动轮上的线网装置，还包括摆动电机、减速机、主动同步带轮和从动同步带轮，摆动电机和减速机连接，减速机和主动同步...

本发明实施例提出了一种带有压力检测的修整装置，包括：设置有气囊的修整装置本体、其中，所述修正装置本体中还设置有内腔；所述内腔内设置有压力传感器，设置有压力传感器的内腔位于修整装置本体的中间的下端，以通过所述压力传感器检测所述修整装置本体...

本发明提供一种晶圆防脱落装置，涉及晶圆清洗设备的技术领域。晶圆防脱落装置包括片盒固定架、转动组件和驱动组件；片盒固定架内用于固定待清洗的晶圆；片盒固定架连接在转动组件的一端，驱动组件连接在转动组件的另一端；驱动组件能够驱动转动组件旋转，...

本发明提供了一种晶体切割装置及方法，涉及材料切割技术领域，晶体切割装置将工作台、切割机构、调晶机构和晶向检测机构集成一体化；调晶机构包括旋转机构和俯仰机构，晶向检测机构包括移动台、旋转装置、检测装置和电流表。晶体切割方法包括：将待切割晶...

本发明公开了一种抛光液输送摆臂及抛光设备，包括臂体，所述臂体上设置有用于输送抛光液的抛光液输送管；所述臂体上滑动设置有浆料落点调节块，所述浆料落点调节块用于固定所述抛光液输送管的出料端。通过移动浆料落点调节块就可以实现抛光液输送管的出料...

本发明涉及一种化学机械抛光设备支撑结构及化学机械抛光设备，属于抛光设备技术领域。抛光头架体包括交汇于抛光头架体中心的多个支架，中心柱位于抛光头架体的中心并与抛光头架体连接，每个支架的远离抛光头架体的中心的一端连接有边缘支撑件，边缘支撑件...

本发明涉及晶圆加工领域，旨在解决采用抛光头旋转和载台线性移动进行晶圆传输，不同抛光台之间工艺转换易带来沾污，线性移动的设计令传动灵活性受限，传输效率不高的问题，提供多载盘晶圆传送设备及传送系统，载盘晶圆传送设备中，驱动控制机构能够驱动控...

本发明提供了一种晶圆去除量一致性控制方法及装置，包括获取待处理晶圆的去除量和加工时间；根据所述待处理晶圆的去除量和加工时间，计算得到单位时间去除量，确定单位时间内需要去除的量；根据所述单位时间去除量以及压力与去除量的对应关系，得到待处理...

本发明涉及半导体晶圆清洗过程中化学药品回收设备技术领域，公开了一种多级药品回收的单片清洗装置，包括旋转机构以及多级药品回收机构；所述旋转机构包括旋转卡盘以及旋转驱动组件；所述多级药品回收机构分别包括回收腔体和升降驱动组件。本发明多级药品...