【技术实现步骤摘要】
防溅装置及腐蚀工艺反应设备
本专利技术涉及腐蚀工艺设备
，尤其是涉及一种用于防溅装置及腐蚀工艺反应设备。
技术介绍
随着半导体进入微纳米时代，对制造工艺提出了更大的挑战，在半导体元件湿法腐蚀工艺过程中，会对放置在工艺设备的反应台上的半导体元件(例如晶圆)通过化学反应液进行冲刷腐蚀以及通过清洗液进行冲刷清洗。但是现有技术中的方法直接对半导体元件冲蚀或冲刷清洗，会导致一系列的问题。例如，会导致化学反应液在冲蚀过程中向外飞溅到工艺设备的内腔壁，造成腐蚀损坏；而且化学反应液和清洗液与半导体元件冲刷后的废液在反应台上不能较好的引流汇聚，不仅导致废液的难于收集，而且散布在反应台废液在内腔中挥发还会进一步污蚀工艺设备。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种防溅装置及腐蚀工艺反应设备。该防溅装置应用于腐蚀工艺设备，能够防止化学反应液在冲蚀过程中向外飞溅到工艺设备的内腔壁，具有结构简单、可防止工艺设备的内腔...
【技术保护点】
1.一种防溅装置，应用于腐蚀工艺反应设备，其特征在于：所述防溅装置包括防溅筒、升降挡板以及挡板驱动装置，所述防溅筒的顶部和底部分别具有开口，且所述防溅筒能够套设于腐蚀工艺反应设备的反应台的周面上且与所述周面之间形成导流间隙；所述升降挡板与所述防溅筒固定连接；所述挡板驱动装置与所述升降挡板传动连接，用于驱动所述升降挡板带动所述防溅筒进行升降运动。
【技术特征摘要】
1.一种防溅装置，应用于腐蚀工艺反应设备，其特征在于：所述防溅装置包括防溅筒、升降挡板以及挡板驱动装置，所述防溅筒的顶部和底部分别具有开口，且所述防溅筒能够套设于腐蚀工艺反应设备的反应台的周面上且与所述周面之间形成导流间隙；所述升降挡板与所述防溅筒固定连接；所述挡板驱动装置与所述升降挡板传动连接，用于驱动所述升降挡板带动所述防溅筒进行升降运动。2.根据权利要求1所述的防溅装置，其特征在于：所述防溅装置还包括限位框，所述限位框包括水平顶框以及分别垂直于所述水平顶框分布于所述水平顶框的两端的第一竖直侧框和第二竖直侧框，且在所述第一竖直侧框和所述第二竖直侧框的相互面对的相对面上分别设置有沿竖直方向延伸的导向槽，所述升降挡板以能够沿所述导向槽上下滑动的方式与所述限位框连接。3.根据权利要求2所述的防溅装置，其特征在于：在所述水平顶框的朝向所述升降挡板的框面上还设置有高压喷气孔，且所述高压喷气孔通过导气管路与高压气泵连接。4.根据权利要求1所述的防溅装置，其特征在于：所述挡板驱动装置包括气缸、驱动连接板和升降连接板，所述驱动连接板与所述气缸的活塞杆的输出端连接，且所述驱动连接板通过所述升降连接板与所述升降挡板连接。5.根据权利要求1所述的防溅装置，其特征在于：所述挡板驱动装置包括步进电机、齿轮齿条传动机构、驱动连接板和升降连接板，所述齿轮齿条传动机构包括齿轮和沿竖直方向延伸的齿条，所述齿轮设置于所述步进电...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄鑫亮，夏楠君，王勇威，范文斌，李元升，张伟锋，祝福生，吴光庆，吴娖，陈苏伟，王文丽，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11
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