易于气流控制的晶圆清洗槽制造技术

本发明专利技术提供一种易于气流控制的晶圆清洗槽，包括清洗槽主体、活动气板、导杆机构、固定气板、进气机构、导气管及晶圆安装支架，清洗槽主体两侧的上部及下部均开设有通气口；活动气板活动设置于清洗槽主体两侧的上部，导杆机构与活动气板相连接；固定气板设置于清洗槽主体两侧的下部，并在清洗槽主体两侧的下部留有通气通道；进气机构设置于清洗槽主体的顶部；导气管设置于清洗槽主体的底部，晶圆安装支架设置于导气管的顶部。本发明专利技术易于气流控制的晶圆清洗槽能在清洗槽内放置有晶圆或无放置晶圆的情况下，保障清洗槽内气流的通畅，避免清洗槽内的气体滞留，进而避免清洗槽内清洗液或汽雾凝结，保障了晶圆的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
易于气流控制的晶圆清洗槽
本专利技术涉及晶圆清洗器具
，具体而言，涉及一种易于气流控制的晶圆清洗槽。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。集成电路的制造是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。随着晶圆向大尺寸、细线条方向发展，晶圆表面平整度的要求也越来越高。因此，化学机械抛光设备在集成电路领域也越来越受重视。在化学机械抛光过程中，清洗机构是整个抛光过程的最后环节，须严格控制清洗动作的每个细节及清洗机构的每个结构，从而保证清洗后的晶圆表面的洁净度及平整度，实现晶圆的干进干出，使晶圆抛光过程的合格率更高。随着设备结构的不断升级，晶圆清洗槽所占空间也越来越小。现有的晶圆清洗槽的使用过程中，在晶圆清洗槽中放入或取出清洗后的晶圆时，会打乱槽内气流的流动方向，使得槽内出现不受控的气体滞留区域，造成槽内的清洗液或汽雾凝结，产生颗粒，影响晶圆的清洗效果。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提供了一种易于气流控制的晶圆清洗槽，该易于气流控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.易于气流控制的晶圆清洗槽，其特征在于，包括清洗槽主体、活动气板、导杆机构、固定气板、进气机构、导气管及晶圆安装支架，所述清洗槽主体内形成清洗腔，所述清洗槽主体两侧的上部及下部均开设有通气口；所述活动气板活动设置于所述清洗槽主体两侧的上部，所述导杆机构与活动气板相连接，所述活动气板用于关闭或打开所述清洗槽主体两侧的上部的通气口；所述固定气板设置于所述清洗槽主体两侧的下部，并在所述清洗槽主体两侧的下部留有通气通道；所述进气机构设置于所述清洗槽主体的顶部；所述导气管设置于所述清洗槽主体的底部，所述晶圆安装支架设置于所述导气管的顶部。

【技术特征摘要】
1.易于气流控制的晶圆清洗槽，其特征在于，包括清洗槽主体、活动气板、导杆机构、固定气板、进气机构、导气管及晶圆安装支架，所述清洗槽主体内形成清洗腔，所述清洗槽主体两侧的上部及下部均开设有通气口；所述活动气板活动设置于所述清洗槽主体两侧的上部，所述导杆机构与活动气板相连接，所述活动气板用于关闭或打开所述清洗槽主体两侧的上部的通气口；所述固定气板设置于所述清洗槽主体两侧的下部，并在所述清洗槽主体两侧的下部留有通气通道；所述进气机构设置于所述清洗槽主体的顶部；所述导气管设置于所述清洗槽主体的底部，所述晶圆安装支架设置于所述导气管的顶部。2.根据权利要求1所述的易于气流控制的晶圆清洗槽，其特征在于，所述导杆机构包括导杆机构主体及安装板，所述安装板设置于所述清洗槽主体两侧的外部，所述导杆机构主体设置于所述安装板上，并与所述活动气板相连接。3.根据权利要求2所述的易于气流控制的晶圆清洗槽，其特征在于，所述导杆机构主体为摆动导杆机构。4.根据权利要求3所述的易于气流控制的晶圆清洗槽，其特征在于，所述摆动导杆机构包括导杆、旋转杆及摆动气缸，所述活动气板上设置有连接耳，所述导杆的一端与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨师，费玖海，史霄，佀海燕，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11