本发明提供了一种线切割导轮，涉及金刚石线多线切割技术领域。该线切割导轮包括内圈、外圈和多个辐条；多个所述辐条沿所述内圈的径向设置，分别连接所述内圈的外缘和所述外圈的内缘；所述外圈的外缘设置环形凹槽，所述环形凹槽沿所述外圈的周向延伸。本发...

本发明实施例提供了一种真空节流装置及系统，所述真空节流装置包括外壳、内圈以及通气芯，所述外壳开设有用于通气的第一通孔，所述通气芯填充于所述第一通孔的一端，所述内圈粘接于所述第一通孔的另一端的内壁以起到对所述通气芯的支撑，所述通气芯为微孔...

本发明涉及单晶圆清洗设备领域，具体而言，涉及一种传输晶圆方法及装置，所述方法通过抓取结构抓取晶圆，将晶圆传输到预设位置，通过翻转结构从抓取结构上夹取出晶圆，并调整晶圆的角度，使晶圆的角度与工艺槽的角度一致，翻转结构将晶圆放到工艺槽中，实...

本发明提供了一种水循环装置及研磨装置，涉及研磨加工技术领域。该水循环装置包括中心轴和冷却盘，中心轴内部设有通孔，冷却盘共轴设于中心轴的顶端，冷却盘上设有第二进水孔和第二出水孔，中心轴的底端滑动连接有调节块，调节块上设有第一进水孔和第一出...

本发明提供了一种抛光液供给臂及抛光液供给装置，属于抛光设备领域，该抛光液供给臂包括臂体、喷嘴固定件、喷嘴和抛光液输送管道；臂体具有沿其长度方向设置的第一安装槽和第二安装槽，喷嘴固定件设置在第一安装槽内，抛光液输送管道设置在第二安装槽内，...

本发明涉及抛光技术领域，具体而言，涉及气压监控方法、装置及电子设备，气压监控方法通过第一压力传感器检测压力平衡部件内的第一压力信息，通过第二压力传感器检测抛光气管内的第二压力信息，信息汇总板将第一压力信息和第二压力信息按照设定的数据格式...

本发明提供了一种控制系统、方法及晶圆清洗装置，涉及晶圆清洗技术领域，该控制系统包括：感测设备、调节设备和控制器，所述控制器分别与所述感测设备和所述调节设备通信连接，其中，感测设备安装在被控清洗槽上，用于感测目标工艺的参数信号，其中，目标...

本发明提供的抛光回转工作台及抛光装置，涉及抛光技术领域。该抛光回转工作台包括：工作台、支座和传动轴；所述工作台与所述支座之间设置有轴承，所述传动轴由伺服电机驱动转动，从而通过谐波减速机带动所述工作台转动。本发明提供的抛光回转工作台中所述...

本发明提供了一种晶圆转移装置及晶圆清洗装置，属于传输设备领域。该晶圆转移装置包括横梁、水平移动装置、竖直移动装置及拾取装置，横梁设置在水平移动装置上，水平移动装置用于使横梁在水平方向上移动；竖直移动装置设置在横梁上，竖直移动装置用于使拾...

本发明提供了一种抛光液供给装置及系统，抛光液供给装置，其特征在于，包括：抛光液供给模块和抛光液供给管路；所述抛光液供给模块包括：供液管路、回流管路和并联管路；所述供液管路的进液口与抛光液供给源连接；所述供液管路的出液口分别与所述回流管路...

本发明涉及晶圆背面清洗设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法。该晶圆背面清洗干燥装置，包括晶圆夹紧装置、第一驱动装置及喷射机构，晶圆夹紧装置用于承载晶圆；第一驱动装置用于驱动晶圆夹紧装置转动；喷射机...

本发明提供了一种优化晶圆表面形貌的化学机械平坦方法，包括如下步骤：(A)将SiO2磨料、多羟多胺FA/O螯合剂、FA/O非离子表面活性剂、二氧化锡、有机酸、氟化物、氨水混合配成抛光液；(B)在化学机械平坦化过程中，将上述抛光液采用输液管...

本发明涉及一种检测装置及方法，属于化学机械抛光技术领域。该检测装置应用于化学机械平坦化设备中，化学机械平坦化设备包括：修整器、抛光盘和设置于抛光盘上的抛光垫，修整器的执行端上设置有金刚砂轮。检测装置包括：电源、测距传感器、控制器和通信模...

本发明实施例涉及抛光技术领域，具体涉及一种气压检测装置及抛光设备。所述气压检测装置包括盒壁、盒底、盒顶、压力检测模块、信号汇总模块、信号发送模块和电力提供模块，盒壁连接于盒底与盒顶之间，盒底、盒壁和盒顶构成一个容纳空间，电力提供模块与压...

本发明公开了一种排线自适应装置及绕线方法、多线切割设备及使用方法，涉及晶片加工技术领域，以解决现有绕线过程中切割线和储线轮的绕线平面无法保持平行的技术问题。本发明所述的排线自适应装置中，卷径适应轴固定在支座的孔内，卷径适应座安装在卷径适...

本发明提供了一种激光加工光路结构，属于激光加工设备领域，包括定态光束传输机构、位置调节机构、连接装置和调焦机构；连接装置设置在位置调节机构的Z向上，调焦机构包括升降机构、第一动反射镜、第二动反射镜、聚焦装置；升降机构与连接装置活动连接并...

本发明提供了一种晶圆转速测量装置、方法及系统，其中，该装置包括：主动轮组件、从动轮组件和测量组件；测量组件设置在从动轮组件上；主动轮组件，用于通过自身的旋转驱动晶圆旋转，以使晶圆旋转带动从动轮组件旋转；测量组件，用于对从动轮组件旋转输出...

本发明提供了一种抛光垫修整方法及包含其的化学机械抛光方法，涉及化学机械抛光领域，该抛光垫修整方法，沿抛光垫的径向方向，修整器在所述抛光垫的边缘和所述抛光垫的中心之间做往复运动对所述抛光垫进行修整；沿抛光垫的径向方向，所述抛光垫从边缘至中...

本发明提供了一种抛光修整装置及抛光系统，属于抛光设备领域，该抛光修整装置包括：抛光头和保持环，所述保持环设置在所述抛光头底端,所述保持环用于接触研磨垫的端面设置磨料颗粒层；抛光头用以夹持晶圆并对晶圆背侧施加压力，保持环用以容纳晶圆并使晶...

本发明提供了一种CMP设备承载台表面的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：(A)配制氧化液，所述氧化液由硼酸、硫酸、醋酸、铬酸、氯化铵、二氧化硅磨料和丙三醇组成；(B)将CMP设备承载台面板采用稀土盐溶液进行前驱处理，所述稀土盐溶液中包...