晶圆转移装置及晶圆清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆转移装置及晶圆清洗装置，属于传输设备领域。该晶圆转移装置包括横梁、水平移动装置、竖直移动装置及拾取装置，横梁设置在水平移动装置上，水平移动装置用于使横梁在水平方向上移动；竖直移动装置设置在横梁上，竖直移动装置用于使拾取装置在竖直方向上移动；拾取装置与竖直移动装置的数量均为n个，n个拾取装置一一对应安装在n个竖直移动装置上，n为大于等于2的整数；横梁上设置有n个或n‑1个第三移动装置，每个第三移动装置用于驱动一个拾取装置在水平方向上产生位移。该晶圆清洗装置包括上述晶圆转移装置及清洗槽，晶圆转移装置用于将晶圆转移到清洗槽里。可以看出，本发明专利技术减小了整体占位尺寸、降低了电气控制难度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆转移装置及晶圆清洗装置
本专利技术涉及传输设备
，具体而言，涉及一种晶圆转移装置及转移方法。
技术介绍
随着半导体集成电路的不断发展，对晶圆表面缺陷的要求越来越高，相应的清洗晶圆的难度越来越大，因而清洗晶圆的工艺也越来越重要。一般情况下，晶圆清洗要经过多个清洗工艺流程，每个清洗工艺均在不同的清洗槽内进行。由于晶圆清洗对清洗效率及工艺的特殊要求，晶圆清洗时在不同清洗槽之间的转移需要多个拾取装置来完成。现有的一种晶圆转移装置在水平方向上设置有多个晶圆拾取装置，多个晶圆拾取装置只能在水平方向或竖直方向上同时同步移动，且多个晶圆拾取装置之间等间距布置，该间距与多个清洗槽之间的等间距相等。如果每个槽位的清洗工艺时间各不相同，由于多个晶圆拾取装置只能在水平方向或竖直方向上同时同步移动，那么晶圆每传输一个槽位的时间间隔都将会是单个清洗槽工艺时间的最大值，易造成时间上的浪费，降低工作效率；由于所有的晶圆拾取装置在竖直方向上只能同时上下移动，导致所有的清洗工位对晶圆清洗方式必须一致，限制了清洗槽的设计布置方式，进而造成了晶圆清洗方式的单一性。而多个晶圆拾取装置之间的等间距与多个清洗槽之间的等间距的一致性，不仅会造成整个清洗装置占用的空间比较大还会对整个装置的装配、位置校对调整以及调试提出更高的技术要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆转移装置及晶圆清洗装置，以改善现有技术整体占位尺寸大、电气控制难的问题。本专利技术提供一种晶圆转移装置，包括横梁、水平移动装置、竖直移动装置及拾取装置，所述横梁设置在所述水平移动装置上，所述水平移动装置用于使所述横梁在水平方向上移动；所述竖直移动装置设置在所述横梁上，所述竖直移动装置用于使所述拾取装置在竖直方向上移动；所述拾取装置与所述竖直移动装置的数量均为n个，n个所述拾取装置一一对应安装在n个所述竖直移动装置上，n为大于等于2的整数；所述横梁上设置有n个或n-1个第三移动装置，每个所述第三移动装置用于驱动一个所述拾取装置在水平方向上产生位移。进一步的，所述第三移动装置的数量为n-1个，所述n-1个第三移动装置分别与沿晶圆移动方向的前n-1个所述拾取装置对应。进一步的，所述第三移动装置为直线导轨。进一步的，所述拾取装置上设置有翻转装置，所述翻转装置用于带动所述拾取装置以及所述拾取装置上的晶圆一起以所述翻转装置为中心，在竖直面内往复摆动。进一步的，所述翻转装置设置在所述晶圆转移装置最末端的拾取装置上。进一步的，所述拾取装置为机械手。进一步的，所述拾取装置上设置有检测装置，所述检测装置包括晶圆检测装置，所述晶圆检测装置用于检测所述拾取装置上有晶圆或无晶圆。进一步的，所述检测装置包括气爪检测装置，所述气爪检测装置用于检测所述拾取装置上的气爪打开或气爪闭合。本实施例提供一种晶圆清洗装置，包括清洗槽及上述技术方案中任一项所述的晶圆转移装置，所述晶圆转移装置用于将晶圆转移到任一个所述清洗槽里。进一步的，所述清洗槽上设置有检测装置，所述检测装置用于检测所述拾取装置与所述清洗槽的水平位置有偏差。本专利技术所提供的晶圆转移装置及晶圆清洗装置能产生如下有益效果：本专利技术提供的晶圆转移装置，包括横梁、水平移动装置、竖直移动装置及拾取装置，横梁设置在水平移动装置上，水平移动装置用于使横梁在水平方向上移动；竖直移动装置设置在横梁上，竖直移动装置用于使拾取装置在竖直方向上移动；拾取装置与竖直移动装置的数量均为n个，n个拾取装置一一对应安装在n个竖直移动装置上，n为大于等于2的整数；横梁上设置有n个或n-1个第三移动装置，每个第三移动装置用于驱动一个拾取装置在水平方向上产生位移。本专利技术提供的晶圆转移装置，在转移n个晶圆时，首先由水平移动装置带动横梁及n个拾取装置在水平方向上移动至n个晶圆的上方；当n个拾取装置中的部分拾取装置对准晶圆后，对准晶圆处的竖直移动装置带动拾取装置向下移动至晶圆所在位置，拾取装置将晶圆拾起，竖直移动装置带动拾取装置及晶圆向上移动；同时其余没有对准晶圆的拾取装置，由与其对应的横梁上的第三移动装置驱动该未对准晶圆的拾取装置在水平方向上产生位移，产生的位移使未对准晶圆的拾取装置对准晶圆后，第三移动装置停止工作，竖直移动装置带动拾取装置向下移动至晶圆所在位置，拾取装置将晶圆拾起，再由竖直移动装置带动拾取装置及晶圆向上移动；经过上述过程，晶圆移动装置实现拾取晶圆过程。晶圆移动装置拾取n个晶圆后，晶圆移动装置上的水平移动装置带动横梁、n个拾取装置及n个晶圆在水平方向上移动至下一清洗工位；当n个拾取装置中的部分拾取装置对准下一清洗工位后，对准晶圆处的竖直移动装置带动拾取装置及晶圆向下移动至下一清洗工位上方，拾取装置将晶圆放置在下一清洗工位的清洗装置上，竖直移动装置带动拾取装置向上移动；同时其余没有对准下一清洗工位的拾取装置及晶圆，由与其对应的横梁上设置的第三移动装置驱动该拾取装置及晶圆在水平方向上产生位移；产生的位移使拾取装置及晶圆对准下一清洗工位后，第三移动装置停止工作，竖直移动装置带动拾取装置及晶圆向下移动至下一清洗工位所在位置，拾取装置将晶圆放置在下一清洗工位的清洗装置上，竖直移动装置带动拾取装置向上移动；经过上述过程，晶圆移动装置实现放置晶圆过程。重复上述拾取晶圆、放置晶圆的过程即可实现对晶圆的转移。可以看出，本专利技术提供的晶圆转移装置在转移晶圆的过程中，每个具有第三移动装置的拾取装置，均可以单独实现对晶圆的拾取或放置过程，与现有技术相比，本专利技术提供的晶圆转移装置改善了现有技术中拾取装置只能同时上下移动进而造成的晶圆清洗方式单一性的问题，增加了整体转移装置的灵活性，同时还改善了现有技术要求拾取装置及清洗工位等间距排列的问题，进而改善了现有技术整体占位尺寸大、电气控制难的问题，提高了工作效率。本专利技术提供的晶圆清洗装置，包括清洗槽及上述晶圆转移装置，晶圆转移装置用于将晶圆转移到任一个清洗槽里。该晶圆清洗装置包括上述晶圆转移装置，因而具有与上述晶圆转移装置相同的有益效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的晶圆转移装置结构示意图；图2为图1中的拾取装置左视图；图3为图1中的拾取装置右视图；图4为图1中的晶圆转移流程示意图；图5为本专利技术实施例二提供的晶圆清洗装置结构示意图。图中：1-水平移动装置；2-横梁；20-第三移动装置；3-竖直移动装置；30-拾取装置；300-翻转装置；301-气爪；302-前臂；303-后臂；304-夹爪；4-晶圆；5-晶圆检测装置；6-气爪检测装置；7-清洗槽。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆转移装置，包括横梁、水平移动装置、竖直移动装置及拾取装置，其特征在于，所述横梁设置在所述水平移动装置上，所述水平移动装置用于使所述横梁在水平方向上移动；所述竖直移动装置设置在所述横梁上，所述竖直移动装置用于使所述拾取装置在竖直方向上移动；所述拾取装置与所述竖直移动装置的数量均为n个，n个所述拾取装置一一对应安装在n个所述竖直移动装置上，n为大于等于2的整数；所述横梁上设置有n个或n‑1个第三移动装置，每个所述第三移动装置用于驱动一个所述拾取装置在水平方向上产生位移。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆转移装置，包括横梁、水平移动装置、竖直移动装置及拾取装置，其特征在于，所述横梁设置在所述水平移动装置上，所述水平移动装置用于使所述横梁在水平方向上移动；所述竖直移动装置设置在所述横梁上，所述竖直移动装置用于使所述拾取装置在竖直方向上移动；所述拾取装置与所述竖直移动装置的数量均为n个，n个所述拾取装置一一对应安装在n个所述竖直移动装置上，n为大于等于2的整数；所述横梁上设置有n个或n-1个第三移动装置，每个所述第三移动装置用于驱动一个所述拾取装置在水平方向上产生位移。2.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述第三移动装置的数量为n-1个，所述n-1个第三移动装置分别与沿晶圆移动方向的前n-1个所述拾取装置对应。3.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述第三移动装置为直线导轨。4.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述拾取装置上设置有翻转装置，所述翻转装置用于带动所述拾取装置以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：费玖海，刘福强，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11