北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所专利技术

北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所共有264项专利

  • 一种检测晶圆放置状态的方法及系统
    本申请提供了一种检测晶圆放置状态的方法及系统,可以提升晶圆放置状态检测精度。包括:光源发生器、光源接收器、晶圆及光波接收透射器,光源发生器输出的光源照射到晶圆壁上;光波接收透射器位于晶圆与光源接收器之间,用于接收光源发生器输出的光源中未...
  • 晶圆传输夹持机构及应用其的CMP设备
    本发明公开了一种晶圆传输夹持机构及应用其的CMP设备,涉及晶圆传输技术领域,以解决现有的传输旋转臂夹持机构生产量低且加工成本高的技术问题。本发明所述的晶圆传输夹持机构,包括:安装在转轴上的摆臂,以及安装在摆臂的内表面的可实现单指伸缩运动...
  • 一种衬底露头抛光方法及其应用
    本发明涉及微电子技术领域,具体而言,涉及一种衬底露头抛光方法及其应用。本发明衬底露头抛光方法工艺简单,通过涂覆两层不同性质的材料,工艺的可操作空间更大,外层阻挡层更易于在后续抛光工艺中被除去,能够有效减少后续抛光所需时间,充分提高生产效...
  • 一种晶圆传输方法及装置
    本发明提供了一种晶圆传输方法及装置,其中晶圆传输方法包括至少两个晶圆拾取装置、沿多个晶圆清洗槽设置的移动轨道;至少两个所述晶圆拾取装置同步沿移动轨道移动,且交替工作用于拾取和输送晶圆。与现有技术相比,本发明结构简单,使用方便,只需要设置...
  • 一种晶圆抛光终点的检测系统
    本申请提供了一种晶圆抛光终点的检测系统,包括:脉冲发生电路,用于根据供电电源电路提供的电信号,生成脉冲信号,并将脉冲信号发送至光源电路;光源电路,用于根据脉冲信号,向晶圆发送脉冲光源;脉冲光源分别在晶圆镀膜的上下表面反射,产生反射光信号...
  • 一种钨化学机械平坦化的后清洗方法及晶圆
    本发明提供了一种钨化学机械平坦化的后清洗方法及晶圆,本发明钨化学机械平坦化的后清洗方法工艺简单,采用特定分步清洗、刷洗、冲洗和甩干操作,清洗效果好,能够有效降低CMP后清洗工艺过程中对于Wplug的氧化及电化学腐蚀,避免造成更严重的钨塞...
  • 一种化学机械抛光中光谱终点的检测方法、装置及系统
    本发明提供了一种化学机械抛光中光谱终点的检测方法、装置及系统,包括:根据晶圆表面被抛薄膜的光谱检测数据,确定被抛薄膜的平滑的光谱检测数据;根据平滑的光谱检测数据中关联的反射率数据与检测波长数据,确定平滑的光谱检测数据中的极值点及每个极值...
  • 晶圆刷洗装置
    本发明公开了一种晶圆刷洗装置,包括滚刷轴、滚刷、进水端和驱动端;滚刷轴中空,轴壁上有一段设有若干小孔,滚刷套设于滚刷轴上设有小孔的一段并覆盖所有小孔;进水端连接于滚刷轴的第一端,驱动端连接于滚刷轴的第二端;进水端支撑于前侧板上,驱动端支...
  • 一种用于超声扫描显微镜的高频换能器及其制备方法
    本发明公开了一种用于超声扫描显微镜的高频换能器及其制备方法,该高频换能器包括基底,设置在基底背部的吸声层及透声层,设置在基底正面的底电极、压电层及顶电极;基底背部设置有聚焦球面,透声层设置在聚焦球面上;底电极设置在基底的正面上,压电层设...
  • 本发明提供了一种化学机械抛光工艺中氧化物晶圆的后清洗方法,该方法工艺简单,采用特定的清洗、刷洗和甩干操作,其中甩干操作集喷淋、甩干于一体。该清洗方法能有效去除抛光过程中硅片表面残留的抛光液,能有效控制硅片表面的Theta电势,降低硅片被...
  • 抛光垫修整器及修整设备
    本发明提供了一种抛光垫修整器及修整设备,属于化学抛光设备技术领域,该抛光垫修整器包括转动底座、转动轴和壳体组件;转动底座与转动轴的端部连接,壳体组件通过轴承组件与所述转动轴转动连接。通过改变壳体组件的质量,来调节该抛光垫修整器的下压力,...
  • 涡流检测装置及系统
    本发明提供了一种涡流检测装置及系统,属于化学抛光设备技术领域,该涡流在线终点检测装置包括:抛光垫、涡流传感器和导线;涡流传感器设置在抛光垫内,导线与涡流传感器连接,且导线的外接端引出于抛光垫外部。该涡流检测装置解决了现有化学机械抛光设备...
  • 清洗晶圆的滚刷单元同心卡接结构
    一种清洗晶圆的滚刷单元同心卡接结构,弹性伸缩卡接结构设置在驱动单元上实现快速卡接及更换。此设计减小了驱动轴和惰轴的不同轴度制造公差。滚刷转轴与驱动轴或惰轴采用了既以锥形孔和锥形轴柔性同心定位连接,又以方形孔和方形轴的刚性啮合传力连接的结...
  • 一种半导体专用设备轴密封结构
    本发明公开了一种半导体专用设备轴密封结构,其包括安装在传动轴上的入口盘,套装在入口盘上的套盘;所述传动轴与入口盘及套盘的接触部分包括凹槽段和螺旋段;所述套盘的上部设置有圆周凹槽,套盘的内侧设置有异形槽;套盘上的异形槽与传动轴上的凹槽段形...
  • 一种飞针测试装置
    本发明公开的一种飞针测试装置,包括支撑底座,X向单元,Y向单元及测针负载单元;X向单元及Y向单元设置在支撑底座上,测针负载单元设置在Y向单元上;支撑底座包括后支撑底座及前支撑底座,其平行固定在飞针测试平台上;后轨道副设置在后支撑底座,前...
  • 一种控制抛光垫活化器施压方向的自动调整机构
    本发明公开了一种控制抛光垫活化器施压方向的自动调整机构,用于抛光垫的修整,其包括砂轮盘安装座,导向轴,万向底盘及底盘压盖;砂轮盘安装座与万向底盘通过球面副连接,底盘压盖设置在万向底盘的上部;砂轮盘安装座及万向底盘上均布有轴孔,导向轴穿过...
  • 丝网印刷机用擦网机构及擦网方法
    本发明公开了丝网印刷机用擦网机构,其包括滚筒组件,放纸机构,收纸机构;滚筒组件、放纸机构设置在底板上,底板设置在基座上的导轨上;收纸机构设置在基座板上,基座板固定于基座上;擦网用纸由放纸机构引出,经擦网滚筒、压紧轴、支撑轴,由收纸机构回...
  • 一种高分辨率超声扫描显微镜的加速处理方法
    本发明涉及一种高分辨率超声扫描显微镜的加速处理方法,包括步骤:设置超声扫描参数,启动扫描流程;开辟两个线程以并行方式进行大规模超声数据的采集和处理,数据采集通过设置专用超声数据门的方式,针对感兴趣区域的超声回波信号进行采集,数据处理通过...
  • 工作台抬升机构
    本发明公开的工作台抬升机构,包括底板,下层工作台,上层工作台,位于下层工作台与下层工作台之间的拉簧,机械限位块及滚轮导向机构;底板上设置有一对水平导轨,下层工作台通过水平导轨副与底板上的水平导轨连接;下层工作台的上部设置有斜面块,斜面块...
  • 化学机械平坦化工艺中晶圆边缘区域平整度优化方法
    本发明公开的化学机械平坦化工艺中晶圆边缘区域平整度优化方法,其步骤为:使用膜厚测量仪测量晶圆的表面形貌,计算并对比边缘区域及中心区域的膜厚均值;在1#抛光盘上采用调整保持环的压力及改变抛光盘与抛光头之间的转速差相结合的分步平坦化方式进行...