本申请提供了一种整机系统的电路控制方法，其中，整机系统的电路包括多级电源控制模块和安全互锁模块，其中，每级电源控制模块包括至少一个直流接触器，每个直流接触器用于控制至少一个整机分系统的电源开关，所述安全互锁模块包括多个开关控制单元和单片...

本申请提供了一种内存泄漏定位方法和装置，该方法包括：导入第一转储文件，所述第一转储文件为针对运行状态下的目标程序的后台进程的内存数据所保存的文件；对所述第一转储文件进行解析，以获得多条分析数据，所述多条分析数据包括所述目标程序的后台进程...

本发明涉及晶圆传输设备技术领域，尤其是涉及一种用于晶圆传输分系统的接口调试装置及其调试方法。用于晶圆传输分系统的接口调试装置包括：支撑件与框架连接；第一定位件上的第一定位槽形成为能够与部分的球形支点仿形贴合的弧面结构；第二定位件上的第二...

本发明提供一种试剂用的抽取机构，试剂用的抽取机构的结构包括固定框架部，所述固定框架部的上部安装有第一驱动部；运动框架部，活动地安装在所述固定框架部内，所述第一驱动部用于驱动所述运动框架部在水平方向上运动，所述运动框架部安装有第二驱动部；...

本发明提供一种多规格异形晶圆用存储及区分装置，多规格异形晶圆用存储及区分装置包括晶圆盒，包括存储部和连接板，存储部设置于连接板的上部，存储部用于承载异形晶圆，连接板设置有连接孔和区分位；载板，包括定位部和检测部，定位部与连接孔对应设置，...

本申请涉及一种晶圆厚度测量工装及测量方法，其中晶圆厚度测量工装包括工作台板，所述工作台板上设置有用于承接并固定晶圆的测量吸盘，所述测量吸盘连接有能够调整其水平位置的平移机构；所述测量吸盘的下部设置有用于转动晶圆的旋转吸盘，所述旋转吸盘连...

本申请提供了一种曝光控制方法及装置，该方法包括：在针对晶圆的路径规划界面的作业区域内显示虚拟晶圆和多个虚拟曝光场，作业区域上显示有多个栅格，在与虚拟晶圆的显示区域存在重合的每个栅格所在位置处显示一虚拟曝光场；响应于规划路径指令，在作业区...

本申请提供了一种磨削设备的工艺配方管理方法、装置、设备及介质，其中，该方法包括：获取待加工产品的类型；根据待加工产品的类型，从多个预先设置的文件集中确定出目标文件集；根据目标文件集中每个工艺阶段的调整量，确定每个工艺阶段的工艺参数；控制...

本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种磨削装置及磨削方法。所述磨削装置包括磨削主轴、磨轮盘、工作台、待减薄件、轴套以及压力检测组件；所述磨轮盘设置在所述磨削主轴的底端，所述磨削主轴能够驱动所述磨轮盘旋转；所述待减薄件设置在所述工作台上...

本申请涉及半导体生产设备技术领域，尤其是涉及一种晶片夹持机构及晶片传输装置。该晶片夹持机构包括托架、第一夹持构件、第二夹持构件和直线驱动构件，直线驱动构件、第一夹持构件和第二夹持构件均设置于托架；第一夹持构件包括第一夹持部，第二夹持构件...

本申请提供了一种晶圆的放置方法、装置、电子设备及存储介质，涉及半导体制造技术领域，该方法包括：利用上片机械手将目标晶圆放置在装卸工位对应的目标装载台上，获取目标装载台自转过程中不同方向上目标晶圆的边缘图像；利用边缘图像，确定目标晶圆的晶...

本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种清洗装置及晶圆磨削设备。清洗装置包括内轴、外轴、旋转机构和升降机构，外轴同轴地设于内轴外侧并通过传动组件相连，使外轴被旋转机构驱动旋转时能够带动内轴同步旋转，且内轴能够被升降机构驱动以相对外轴升降...

本申请涉及生产制造设备技术领域，尤其是涉及一种升降装置。该升降装置包括支撑机构、抬升机构和传动机构；抬升机构包括主体部、升降轮和升降轴，升降轴与支撑机构可转动地连接，升降轴与升降轮偏心连接，升降轮的外周与主体部可转动连接；传动机构包括蜗...

本申请涉及集成电路芯片封装设备技术领域，尤其是涉及一种芯片减薄装置及芯片封装系统，芯片减薄装置包括承托平台、磨削组件和第一喷嘴。磨削组件的在第一方向上的一端设置有凹向该磨削组件内侧的容纳空间，容纳空间在磨削组件的靠近承托平台的一端形成开...

本申请涉及基准装置以及其六自由度调整方法；基准装置包括基座组件、基准方镜、第一方向调节组件、第二方向调节组件及第三方向调节组件；第一方向调节组件具有第一弹性部以及第一调节部，第一弹性部与第一调节部能够调节基准方镜在第一方向上的位置；第二...

本发明提供一种湿化学设备用干燥装置，湿化学设备用干燥装置包括物料容置组件，包括壳体和物料容置件，物料容置件设置于壳体的内部；热风循环组件，包括循环风道和循环驱动件，循环风道设置于物料容置组件的外周，循环驱动件设置于循环风道的侧部；壳体的...

本申请提供了一种基于相位光栅的静态对准系统及对准方法，其中，从光源发出的入射光线通过旋转平板，照射至衍射光束筛选镜组，入射光线依次经过衍射光束筛选镜组和第一透镜照射在待测样品表面的对准标记上，产生各阶次衍射光束，通过衍射光束筛选镜组对各...

本发明涉及半导体设备制造技术领域，尤其是涉及一种机械手片叉气路密封结构及其密封方法。机械手片叉气路密封结构包括：片叉主体形成有凹陷的阶梯槽，阶梯槽包括堆叠设置的第一槽体、第二槽体和气体通道，第二槽体由部分的第一槽体的底壁向下凹陷形成，气...

本申请提供了一种半导体测试设备的隔振系统，其中，所述隔振系统的置物台与摆杆机构垂直连接，摆杆机构嵌入式的设置于气囊内，其中，隔振系统包括数据采集单元和控制单元，数据采集单元包括位移传感器和速度传感器，位移传感器用于检测置物台相对于隔振系...

本申请提供了一种传输机构及传输装置，涉及晶圆传输设备技术领域。根据本申请提供的传输机构，轴构件插入到第一主动轮内，并且第一主动轮能够相对于轴构件旋转。如此，当第一主动轮和轴构件联动时，即，第一主动轮沿第一方向旋转一定角度，轴构件沿相反的...