本发明提供了一种晶圆测厚装置及晶圆测厚系统，涉及电子测量设备技术领域，以缓解现有技术中存在的晶圆良品率较低的技术问题。该晶圆测厚装置包括底板、测量机构和回转机构；测量机构包括支撑架、安装座和测距传感器；支撑架设置于底板；安装座连接于支撑...

本发明提供了一种阀门及排水装置，涉及阀门结构设计技术领域，包括第一移动部、移动密封组件、第二移动部、内部密封部和阀座组件，第一移动部伸出第一容置腔的一端与移动密封组件连接，第一移动部用于带动移动密封组件往复移动；移动密封组件上设置有进液...

本发明提供了一种材料清洗方法、装置及控制器，涉及材料清洗的技术领域，能够在监测到待清洗材料固定到工作台时，获取工作台的运行参数，根据运行参数控制工作台带动待清洗材料水平旋转；获取IPA电机参数，其中，IPA电机参数包括：IPA电机的运动...

本发明提供一种晶圆清洗机构，包括驱动电机、晶圆夹紧支架及晶圆喷洗机件，驱动电机上设置有进气口、进液口及接线口，驱动电机内部中空，驱动电机内设置有气流管路及液流管路，进气口与气流管路相通，进液口与液流管路相通；晶圆夹紧支架设置于驱动电机的...

本发明提供一种晶圆清洗方法，将CMP后的晶圆立即置于含有烷基醇聚氧乙烯醚的第一氨水溶液的表面活化槽中，使晶圆的球形缺陷吸附状态被控制在易清洗的物理吸附阶段，避免晶圆因为等待兆声清洗而暴露于空气中、产生化学吸附而难以清洗去除掉表面球形缺陷...

本发明提供了一种晶圆减薄工艺，涉及晶圆减薄的技术领域，包括以下程序：测量程序、数据处理程序和减薄程序，通过测量装置测量出晶圆的质量和厚度，数据处理装置根据晶圆的质量和厚度以及其他参数计算出晶圆减薄后的目标质量，同时计算出晶圆需要减薄掉的...

本发明提供了一种兆声波清洗方法、装置及兆声波清洗设备，属于兆声波清洗技术领域。本发明实施例提供的兆声波清洗方法、装置及兆声波清洗设备，当兆声波清洗设备对晶圆清洗时，兆声波清洗设备的控制器获取兆声喷头的设定参数，根据设定参数确定运行区域，...

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆载片台及晶圆装卸机构。晶圆载片台包括至少一组定位环；每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环，所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板，所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接，所述...

本发明涉及IC加工设备技术领域，尤其是涉及一种基片卸载机械手及基片加工系统。基片卸载机械手包括基座、缓冲装置和浮动托盘；基座和浮动托盘均呈环臂状，浮动托盘位于基座上方；缓冲装置位于浮动托盘和基座之间，用于调整两者之间的相对位置；浮动托盘...

本发明提供了一种单晶圆卡盘及使用方法，涉及单晶圆清洗技术领域，以缓解现有技术中存在的夹具结构复杂、装夹及拆卸不便的技术问题。该单晶圆卡盘包括基座、压板、第一限位柱、第二限位柱和支撑柱；多个第一限位柱圆形阵列于基座，第一限位柱的远离基座的...

本发明涉及半导体晶圆制造的晶圆清洗技术领域，尤其是涉及一种湿法化学腐蚀装置及湿法化学腐蚀工艺，以缓解现有的湿法化学腐蚀装置存在晶圆二次污染的技术问题。该装置包括第一摆臂、第二摆臂和第三摆臂；第一摆臂、第二摆臂和第三摆臂围设形成用于盛放晶...

本发明涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种湿出中转器及半导体生产系统，具体的，湿出中转器包括顶盖、底盖和筒体，所述顶盖和底盖分别设置在所述筒体的两端，且所述顶盖和底盖与所述筒体的两端密封连接；所述顶盖与所述筒体可开合连接；所述顶盖和底...

本发明提供一种晶圆片盒的固定装置，涉及晶圆清洗设备的技术领域。晶圆片盒的固定装置包括支撑板组件、压板组件和顶板组件；支撑板组件用于对晶圆片盒的下端位置限定；压板组件的一端连接支撑板组件，压板组件用于对晶圆片盒的侧面位置限定；压板组件的另...

本发明涉及半导体硅片加工的硅片清洗技术领域，公开了一种方形硅片兼容性旋转托盘及硅片清洗装置，具体的方形硅片兼容性旋转托盘，包括底部支撑卡盘，所述底部支撑卡盘上至少设置一硅片支撑机构，所述硅片支撑机构包括支撑柱组以及挡柱组，所述支撑柱组和...

本发明提供一种易于气流控制的晶圆清洗槽，包括清洗槽主体、活动气板、导杆机构、固定气板、进气机构、导气管及晶圆安装支架，清洗槽主体两侧的上部及下部均开设有通气口；活动气板活动设置于清洗槽主体两侧的上部，导杆机构与活动气板相连接；固定气板设...

本发明涉及一种防溅装置及腐蚀工艺反应设备，前者包括防溅筒、升降挡板以及挡板驱动装置，防溅筒的顶部和底部分别具有开口，且防溅筒能够套设于腐蚀工艺反应设备的反应台的周面上且与周面之间形成导流间隙，升降挡板与防溅筒固定连接，挡板驱动装置与升降...

本发明公开了机械手装置，其包括用于带动外接基片移动及放置于预设位置上的定位机械手、用于从将所述基片从预设位置取下并加工处理后的外接装置上将基片卸载的卸载机械手，卸载机械手将基片移动至预设工位；机械手装置还包括用于安装定位机械手的定位机械...

本发明涉及半导体晶片加工清洗技术领域，尤其是涉及一种卡盘装置，以缓解单晶片清洗方式的清洗效率低、夹装和拆卸困难的技术问题。该装置包括多个夹持机构，夹持机构包括第一限位柱和夹持组件；第一限位柱和夹持组件之间形成用于容纳晶片的空间；夹持组件...

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构和第二驱动机构；所述载片台设在所述定位补偿机构上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方，所述第二驱动机构能够驱动所述定...

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆载片台。晶圆载片台，包括：基盘和多个接触盘；多个所述接触盘均匀分布在所述基盘的边沿，且所述接触盘位于所述基盘表面的上方，多个所述接触盘用于承载晶圆，以降低晶圆与载片台之间的表面张力。从而缓解现...