晶圆清洗机构制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆清洗机构，包括驱动电机、晶圆夹紧支架及晶圆喷洗机件，驱动电机上设置有进气口、进液口及接线口，驱动电机内部中空，驱动电机内设置有气流管路及液流管路，进气口与气流管路相通，进液口与液流管路相通；晶圆夹紧支架设置于驱动电机的输出轴上，晶圆喷洗机件设置于晶圆夹紧支架上；晶圆喷洗机件具有喷气管及喷液管，喷气管与气流管路相通，喷液管与液流管路相通。本发明专利技术晶圆清洗机构的结构设置较为科学，在晶圆的清洗作业时，能更好地对晶圆的下表面进行清洗，使晶圆的清洗效果更为理想，即晶圆表面有更好的洁净度及平整度，从而提升晶圆的加工质量，使得晶圆的加工质量更为理想。

Wafer cleaning mechanism

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗机构
本专利技术涉及晶圆清洗器具
，具体而言，涉及一种晶圆清洗机构。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。集成电路的制造是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。在晶圆的加工中，需要对晶圆进行化学机械抛光处理，抛光处理后的晶圆需要进行清洗作业。在晶圆的清洗工序中，需要在晶圆清洗机构上对晶圆进行固定，再进行清洗。然而，现有的大多数晶圆清洗机构的结构都较为简单，晶圆清洗机构在对晶圆的下表面进行清洗作业时，往往难以达到理想的清洗效果，即晶圆表面的洁净度及平整度不够理想，从而使得晶圆难以达到理想的加工质量。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提供了一种晶圆清洗机构，该晶圆清洗机构的结构设置较为科学，在晶圆的清洗作业时，能更好地对晶圆的下表面进行清洗，使晶圆的清洗效果更为理想，即晶圆表面有更好的洁净度及平整度，从而提升晶圆的加工质量，使得晶圆的加工质量更为理想。为了实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案：晶圆清洗机构，包括驱动电机、晶圆夹紧支架及晶圆喷洗机件，所述驱动电机上设置有进气口、进液口及接线口，所述驱动电机内部中空，所述驱动电机内设置有气流管路及液流管路，所述进气口与气流管路相通，所述进液口与液流管路相通；所述晶圆夹紧支架设置于所述驱动电机的输出轴上，所述晶圆夹紧支架具有夹持部，所述晶圆夹紧支架的夹持部形成晶圆夹紧位；所述晶圆喷洗机件设置于所述晶圆夹紧支架上，并位于所述晶圆夹紧位下方；所述晶圆喷洗机件具有喷气管及喷液管，所述喷气管与所述气流管路相通，所述喷液管与所述液流管路相通。作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述驱动电机的输出轴露出于所述驱动电机的顶部；所述进气口及进液口设置于所述驱动电机的底部，并且所述进气口及进液口的朝向与所述驱动电机的输出轴的设置方向相垂直；所述接线口设置于所述驱动电机的侧部。作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述晶圆喷洗机件的喷气管具有两条；所述气流管路具有主气流管部及分气流管部，所述进气口与所述气流管路的主气流管部的一端相通，所述气流管路的主气流管部的另一端在靠近所述晶圆喷洗机件的位置分为两条所述分气流管部，所述晶圆喷洗机件的喷气管与相对应的所述气流管路的分气流管部相通。作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述气流管路在其主气流管部与分气流管部的分路处设置有密封件。作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管位于同一直线上。作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述晶圆喷洗机件的喷液管具有一条，所述晶圆喷洗机件的喷液管设于所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管之间，所述晶圆喷洗机件的喷液管与所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管处于同一平面，并且所述晶圆喷洗机件分别与所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管相垂直。作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述气流管路及液流管路在靠近于所述晶圆喷洗机件位置的外围设置有第一防水件，所述第一防水件紧贴所述气流管路及液流管路。作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述第一防水件的的外围还设置有第二防水件。作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述晶圆夹紧支架具有至少三个连接臂，所述晶圆夹紧支架的连接臂的一端转动设置有夹持爪，所述夹持爪的上端部具有所述夹持部，所述夹持爪的下端部设置有用于调节所述夹持爪的调节机件。作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述调节机件包括下调节块、上调节块及压簧，所述夹持爪的下端部开设有安装孔，所述下调节块及上调节块设置于所述安装孔处，并与所述安装孔螺纹连接；所述压簧的一端设置于所述下调节块上，所述压簧的另一端穿过所述上调节块，并抵于所述晶圆夹紧支架的连接臂上。下面对本专利技术的优点或原理进行说明：晶圆清洗机构，驱动电机上设置有进气口、进液口及接线口，驱动电机内设置有气流管路及液流管路，进气口与气流管路相通，进液口与液流管路相通，进气口用于连接输气机构的气流管道，进液口用于连接输液机构的液流管道，接线口用于电线的连接；晶圆夹紧支架设置于驱动电机的输出轴上，晶圆夹紧支架的夹持部形成晶圆夹紧位，晶圆夹紧支架用于夹紧晶圆；晶圆喷洗机件设置于晶圆夹紧支架上，并位于晶圆夹紧位下方；晶圆喷洗机件具有喷气管及喷液管，喷气管与气流管路相通，喷液管与液流管路相通，晶圆喷洗机件的喷气管及喷液管用于喷出清洗气体及清洗液体，对晶圆的下表面进行清洗；具体地，在使用时，清洗气体从进气口进入气流管道，再经由喷气管喷出，同样地，清洗液体从进液口进入液流管道，再经由喷液管喷出；该晶圆清洗机构设置了气体清洗及液体清洗的方式，并且其结构的设置较为科学，在晶圆的清洗作业时，该晶圆清洗机构能更好地对晶圆的下表面进行清洗，使晶圆的清洗效果更为理想，即晶圆表面有更好的洁净度及平整度，从而提升晶圆的加工质量，使得晶圆的加工质量更为理想。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术实施例的晶圆清洗机构的立体结构示意图；图2是本专利技术实施例的晶圆清洗机构的侧视结构示意图；图3是本专利技术实施例的晶圆清洗机构的剖视结构示意图；图4是本专利技术实施例的晶圆清洗机构的局部剖视结构示意图；图5是本专利技术实施例的晶圆清洗机构的局部结构示意图。附图标记说明：10-驱动电机；11-进气口；12-进液口；13-接线口；14-气流管路；15-液流管路；16-第一防水件；17-第二防水件；20-晶圆夹紧支架；21-连接臂；22-夹持爪；221-夹持部；23-调节机件；231-下调节块；232-上调节块；233-压簧；30-晶圆喷洗机件；31-喷气管；32-喷液管。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本专利技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆清洗机构，其特征在于，包括驱动电机、晶圆夹紧支架及晶圆喷洗机件，所述驱动电机上设置有进气口、进液口及接线口，所述驱动电机内部中空，所述驱动电机内设置有气流管路及液流管路，所述进气口与气流管路相通，所述进液口与液流管路相通；所述晶圆夹紧支架设置于所述驱动电机的输出轴上，所述晶圆夹紧支架具有夹持部，所述晶圆夹紧支架的夹持部形成晶圆夹紧位；所述晶圆喷洗机件设置于所述晶圆夹紧支架上，并位于所述晶圆夹紧位下方；所述晶圆喷洗机件具有喷气管及喷液管，所述喷气管与所述气流管路相通，所述喷液管与所述液流管路相通。

【技术特征摘要】
1.晶圆清洗机构，其特征在于，包括驱动电机、晶圆夹紧支架及晶圆喷洗机件，所述驱动电机上设置有进气口、进液口及接线口，所述驱动电机内部中空，所述驱动电机内设置有气流管路及液流管路，所述进气口与气流管路相通，所述进液口与液流管路相通；所述晶圆夹紧支架设置于所述驱动电机的输出轴上，所述晶圆夹紧支架具有夹持部，所述晶圆夹紧支架的夹持部形成晶圆夹紧位；所述晶圆喷洗机件设置于所述晶圆夹紧支架上，并位于所述晶圆夹紧位下方；所述晶圆喷洗机件具有喷气管及喷液管，所述喷气管与所述气流管路相通，所述喷液管与所述液流管路相通。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述驱动电机的输出轴露出于所述驱动电机的顶部；所述进气口及进液口设置于所述驱动电机的底部，并且所述进气口及进液口的朝向与所述驱动电机的输出轴的设置方向相垂直；所述接线口设置于所述驱动电机的侧部。3.根据权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述晶圆喷洗机件的喷气管具有两条；所述气流管路具有主气流管部及分气流管部，所述进气口与所述气流管路的主气流管部的一端相通，所述气流管路的主气流管部的另一端在靠近所述晶圆喷洗机件的位置分为两条所述分气流管部，所述晶圆喷洗机件的喷气管与相对应的所述气流管路的分气流管部相通。4.根据权利要求3所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述气流管路在其主气流管部与分气流管部的分路处设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孝伟，刘志伟，张金环，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11