晶圆载片台及晶圆装卸机构制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆载片台及晶圆装卸机构。晶圆载片台包括至少一组定位环；每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环，所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板，所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接，所述侧定位环用于和抛光头的侧壁抵接。以改善现有技术中存在晶圆载片台在与抛光结构之间配合过程中容易产生误差，导致工作效率的降低技术问题。

Wafer table and wafer handling mechanism

The invention relates to the field of semiconductor technology, in particular to a wafer carrier table and a wafer loading and unloading mechanism. The wafer stage comprises at least one set of positioning rings; each set of positioning rings comprises a lower positioning ring and a side positioning ring. At least three bearing plates for carrying wafers are arranged on the inner wall of the lower positioning ring. The lower positioning ring is used for butting with the top of the polishing head, and the side positioning ring is used for butting with the side wall of the polishing head. In order to improve the existing technology, it is easy to produce errors in the process of matching the wafer carrier with the polishing structure, which leads to the technical problems of reducing the working efficiency.

【技术实现步骤摘要】
晶圆载片台及晶圆装卸机构
本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种晶圆载片台及晶圆装卸机构。
技术介绍
半导体集成电路芯片制造过程中，化学机械抛光工艺(CMP)有着诸多应用。在化学机械抛光过程中晶圆装卸机构主要用于实现机械手与抛光执行工位之间的晶圆上下料过程。现有的化学机械抛光过程中，晶圆载片台在与抛光结构之间配合过程中容易产生误差，导致工作效率的降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供种晶圆片载片台，以改善现有技术中存在晶圆载片台在与抛光结构之间配合过程中容易产生误差，导致工作效率的降低技术问题。本专利技术提供的一种晶圆载片台，包括至少一组定位环；每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环，所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板，所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接，所述侧定位环用于和抛光头的侧壁抵接。进一步地，所述晶圆载片台还包括基台和多个导向机构；多个所述导向机构设置在所述下定位环和所述基台之间，用于使所述下定位环能够沿竖直方向运动。进一步地，所述晶圆载片台还包括至少三个夹紧机构；所述侧定位环和所述下定位环上分别设有与用于安装所述夹紧机构第一安装槽和第二安装槽，所述夹紧机构用于将承载板上晶圆定位。进一步地，所述夹紧机构包括定位夹爪、扭簧和转轴；所述转轴安装在所述第一安装槽中，所述扭簧设置在所述定位夹爪中，且所述扭簧和定位夹爪均安装在所述转轴上，所述定位夹爪的一端用于和晶圆的侧壁抵接，以将晶圆夹紧。进一步地，所述定位夹爪上设置有第一挤压面、第二挤压面和定位面；所述定位面用于与所述承载板上的晶圆侧面抵接，所述第一挤压面设在所述定位夹爪的下方，所述第二挤压面设置在所述定位夹爪靠近所述承载板的一端。本专利技术的另一个目的提供一种晶圆装卸机构，具有如上所述的晶圆载片台，包括晶圆顶台和第一驱动机构；所述晶圆顶台设置在所述定位环的下方，所述第一驱动机构与所述晶圆顶台连接，所述第一驱动机构用于驱动所述晶圆顶台沿竖直方向往复运动。进一步地，所述晶圆顶台的边沿设置多个导向槽，所述导向槽与所述承载板对应设置。进一步地，所述晶圆装卸机构还包括托盘顶台和第二驱动机构；所述第二驱动机构与所述托盘顶台连接，所述托盘顶台上设置多个凸起，所述凸起用于与所述夹紧机构抵接，用于使所述夹紧机构处于打开的状态。进一步地，所述托盘顶台上还设置有多个排水通道。进一步地，所述晶圆装卸机构还包括安装架，所述基台设置在所述安装架的顶端，所述第一驱动机构和所述第二驱动机构均设置在所述基台的下方；所述第一驱动机构包括一级气缸组件和第一连接柱，所述第一连接柱的一端与所述晶圆顶台连接，所述第一连接柱的另一端与所述一级气缸组件连接，所述第二驱动机构包括二级气缸组件和第二连接柱，所述第二连接柱的一端与所述托盘顶台底端连接，所述第二连接柱的另一端与所述二级气缸组件连接。本专利技术提供的一种晶圆载片台，包括至少一组定位环；每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环，所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板，所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接，所述侧定位环用于和抛光头的侧壁抵接。采用上述的方案，下定位环和侧定位环分别能够和抛光头顶端和侧端抵接，从而能够使抛光头与晶圆载片台快速准确的定位，而且根据不同的晶圆的不同，可以对定位环进行调整，以改善现有技术中存在晶圆载片台在与抛光结构之间配合过程中容易产生误差，导致工作效率的降低技术问题。本专利技术的另一个目的提供一种晶圆装卸机构，具有如上所述的晶圆载片台，包括晶圆顶台和第一驱动机构；所述晶圆顶台设置在所述定位环的下方，所述第一驱动机构与所述晶圆顶台连接，所述第一驱动机构用于驱动所述晶圆顶台沿竖直方向往复运动。采用上述的方案，第一驱动机构能够驱动晶圆顶台沿竖直方向往复运动，这样晶圆顶台能将晶圆装载或者将晶圆卸载。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的晶圆载片台的结构示意图；图2为本专利技术提供的晶圆载片台的剖视图；图3为本专利技术提供的晶圆载片台的局部放大图；图4为本专利技术提供的晶圆装卸机构的局部结构示意图；图5为本专利技术提供的晶圆装卸机构的局部剖视图；图6为本专利技术提供的晶圆装卸机构的第一驱动机构和第二驱动机构的结构示意图；图7为本专利技术提供的晶圆装卸机构的结构示意图；图8为本专利技术提供的晶圆装卸机构的低位状态的结构示意图；图9为本专利技术提供的晶圆装卸机构的中位状态的结构示意图；图10为本专利技术提供的晶圆装卸机构的高位状态的结构示意图。图标：100-下定位环；200-侧定位环；300-导向机构；400-夹紧机构；500-基台；600-晶圆顶台；700-托盘顶台；800-第一驱动机构；900-第二驱动机构；110-承载板；310-导向柱；320-导向套筒；410-定位夹爪；420-扭簧；430-转轴；410-第一挤压面；420-第二挤压面；430-定位面；610-导向槽；710-凸起；720-排水通道；810-一级气缸组件；820-第一连接柱；910-二级气缸组件；920-第二连接柱。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。图1为本专利技术提供的晶圆载片台的结构示意图。如图1所示，本专利技术提供的一种晶圆载片台，包括至少一组定位环；每组定位环包括一个下定位环100和一个侧定位环200，所述下定位环100的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板110，所述下定位环100用于和抛光头的顶端抵接，所述侧定位环200用于和抛光头的侧壁抵接。其中，定位环组的数量可根据具体的情况进行调整，且承载板110的数量优选为四个，四个承载板110均匀分布在下定位环100的内壁上，且承载板110的顶端距离下定位环100与抛光头接触的一端的具有间距。本实施例中，下定位环100和侧定位环200分别能够和抛光头顶端和侧端抵接，从而能够使抛光头与晶圆载片台快速准确的定位，而且根据不同的晶圆的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆载片台，其特征在于，包括至少一组定位环；每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环，所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板，所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接，所述侧定位环用于和抛光头的侧壁抵接。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载片台，其特征在于，包括至少一组定位环；每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环，所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板，所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接，所述侧定位环用于和抛光头的侧壁抵接。2.根据权利要求1所述的晶圆载片台，其特征在于，所述晶圆载片台还包括基台和多个导向机构；多个所述导向机构设置在所述下定位环和所述基台之间，用于使所述下定位环能够沿竖直方向运动。3.根据权利要求2所述的晶圆载片台，其特征在于，所述晶圆载片台还包括至少三个夹紧机构；所述侧定位环和所述下定位环上分别设有与用于安装所述夹紧机构第一安装槽和第二安装槽，所述夹紧机构用于将承载板上晶圆定位。4.根据权利要求3所述的晶圆载片台，其特征在于，所述夹紧机构包括定位夹爪、扭簧和转轴；所述转轴安装在所述第一安装槽中，所述扭簧设置在所述定位夹爪中，且所述扭簧和定位夹爪均安装在所述转轴上，所述定位夹爪的一端用于和晶圆的侧壁抵接，以将晶圆夹紧。5.根据权利要求4所述的晶圆载片台，其特征在于，所述定位夹爪上设置有第一挤压面、第二挤压面和定位面；所述定位面用于与所述承载板上的晶圆侧面抵接，所述第一挤压面设在所述定位夹爪的下方，所述第二挤压面设置在所述定位夹爪靠近所述承载板的一端。6.一种晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李婷，尹影，姚远，佀海燕，李伟，白琨，费玖海，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11