加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种能防止其他加工区域中使用了的液体侵入各加工区域并将各加工区域的液体分开排出的加工装置。其具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴，其安装有磨削构件；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；液供给部，其对保持于所述卡盘的基板供给液体；以及液承接部，其配置于加工台的外周，用于承接所述液体；在所述加工装置中，所述加工装置还具有隔板，所述隔板至少包括位于所述加工台外侧的部分，用于将所述液承接部划分为与多个所述卡盘对应的多个区域，至少在所述多个区域中的与所述加工位置对应的区域分别设有排液口。

Processing device

The utility model provides a processing device which can prevent the liquid used in other processing areas from intruding into each processing area and discharging the liquid from each processing area separately. It has: a plurality of chucks for holding the base plate; a plurality of processing shafts for installing grinding components; a processing table for holding the chucks so as to move the chucks between the moving position of the chuck moved into the base plate and the processing position of the plurality of processing shafts arranged therein; a liquid supply part for supplying liquid to the base plate held on the chuck; and a liquid receiving part, which is disposed on the chuck. The peripheral part of the processing table is used to receive the liquid; in the processing device, the processing device also has a partition, which includes at least a part located outside the processing table, and is used to divide the liquid receiving part into several areas corresponding to the plurality of chucks, and at least in the plurality of areas corresponding to the processing position, there are liquid discharge ports respectively.

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本技术涉及一种加工装置，该加工装置对基板(例如晶圆)等被加工物进行磨削加工。
技术介绍
在制作半导体元件的过程中，需要利用加工装置对作为被加工物的大致圆板形状的晶圆进行磨削，并且，磨削时需要一并供给磨削液。另外，根据需要，加工装置还可以供给对保持于卡盘的晶圆以及该卡盘的保持面进行清洗的清洗液。在专利文献1的加工装置中，为了将磨削液及清洗液分开排出，排液盘(液承接部)形成为随着从磨削区域与被加工物装卸区域之间的中间部朝向磨削区域与被加工物装卸区域去而向下倾斜的山形，并将排液口设于磨削区域侧的端部与被加工物装卸区域侧的端部。在专利文献2的加工装置中，在转台的上表面形成有自旋转轴向径向外侧延伸的隔板，其将相邻的卡盘彼此分隔开，阻止磨削时供给的磨削液或磨削时产生的磨削屑的飞溅。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2010-247282专利文献2日本特开2013-188813
技术实现思路
技术要解决的问题但是，加工装置存在具有多个磨削轴的情况，因此各加工区域中很可能有其他加工区域中使用了的液体侵入，导致相对干净的区域被其他区域中使用了的液体污染。另外，在专利文献2的加工装置中，各加工区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴，其安装有磨削构件；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；液供给部，其对保持于所述卡盘的基板供给液体；以及液承接部，其配置于加工台的外周，用于承接所述液体；所述加工装置的特征在于，所述加工装置还具有隔板，所述隔板至少包括位于所述加工台外侧的部分，用于将所述液承接部划分为与多个所述卡盘对应的多个区域，至少在所述多个区域中的与所述加工位置对应的区域分别设有排液口。

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴，其安装有磨削构件；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；液供给部，其对保持于所述卡盘的基板供给液体；以及液承接部，其配置于加工台的外周，用于承接所述液体；所述加工装置的特征在于，所述加工装置还具有隔板，所述隔板至少包括位于所述加工台外侧的部分，用于将所述液承接部划分为与多个所述卡盘对应的多个区域，至少在所述多个区域中的与所述加工位置对应的区域分别设有排液口。2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于：所述隔板包括第1隔板以及与第2隔板，所述第1隔板位于所述加工台之上并朝向该加工台的边缘延伸，将相邻的所述卡盘彼此隔开，所述第2隔板与所述第1隔板一体或分体地设于所述液承接部的与所述第1隔板相对应的位置。3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于：在所述加工台外侧形成有壁部，所述液承接部由多个所述壁部包围而成，所述隔板与所述壁部相连，所述排液口设于所述壁部。4.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本典彦，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP