湿出中转器及半导体生产系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种湿出中转器及半导体生产系统，具体的，湿出中转器包括顶盖、底盖和筒体，所述顶盖和底盖分别设置在所述筒体的两端，且所述顶盖和底盖与所述筒体的两端密封连接；所述顶盖与所述筒体可开合连接；所述顶盖和底盖面向所述筒体内部的一侧分别设置有定位块，所述定位块能够与所述中转器内的片盒配合并定位所述片盒。本发明专利技术湿出中转器能够盛装片盒，使得片盒中的晶圆以及药液在中转过程中密封，实现药液的避光、避挥发，且在中转过程中晶圆可继续浸泡、翻转等工艺。

Wet Out Converter and Semiconductor Production System

The invention relates to the technical field of semiconductor processing equipment, and discloses a wet-out transducer and a semiconductor production system, in particular, the wet-out transducer comprises a top cover, a bottom cover and a cylinder body, the top cover and the bottom cover are respectively arranged at two ends of the cylinder body, and the top cover and the bottom cover are sealed and connected with both ends of the cylinder body; the top cover and the cylinder body can be opened and closed; A positioning block is arranged on one side of the bottom cover facing the inner part of the cylinder body. The positioning block can cooperate with the cartridge in the transducer and locate the cartridge. The wet-out transducer of the invention can hold the tablet box, make the wafer in the tablet box and the medicinal liquid sealed in the process of turning, realize the technology of avoiding light and volatilization of the medicinal liquid, and the wafer can continue to soak and turn over in the process of turning.

【技术实现步骤摘要】
湿出中转器及半导体生产系统
本专利技术涉及半导体加工设备
，尤其是涉及一种湿出中转器及半导体生产系统。
技术介绍
随着IC(集成电路)及相关产业的不断扩大和发展，对半导体晶圆的要求越来越高，相应的新的晶圆加工工艺不断出现，且工艺要求不断提高。半导体晶圆加工过程包括多个清洗、腐蚀等步骤，随着工艺要求的不断提高，晶圆在某些腐蚀或清洗工艺之间传递时，需要晶圆湿出，也即，晶圆在两工艺之间传递时需要保持药液湿润环境。目前，晶圆在不同工艺之间传递的过程中往往需要手动长时间长距离转移晶圆，而晶圆上药液需要避光或易挥发，传统的中转盒并不能满足要求，所以需要一种湿出中转器来进行晶圆在不同工艺之间的传递，以保证晶圆在转运过程的湿出环境。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种湿出中转器，以解决现有技术中存在的晶圆在不同工艺之间长时间长距离中转时，难以维持湿出环境的技术问题。本专利技术的目的还在于提供一种半导体生产系统，以解决现有技术中存在的晶圆在不同工艺之间长时间长距离中转时，难以维持湿出环境的技术问题。基于上述第一目的，本专利技术提供了一种湿出中转器，用于盛装转运片盒，所述片盒能够放置在中转器内，所述中转器包括顶盖、底盖和筒体，所述顶盖和底盖分别设置在所述筒体的两端，且所述顶盖和底盖分别与所述筒体的两端密封连接；所述顶盖与所述筒体可开合连接；所述顶盖和底盖面向所述筒体内部的一侧分别设置有定位块，所述定位块能够与所述中转器内的片盒配合并定位所述片盒。进一步地，所述筒体呈空心圆柱形，所述顶盖和所述底盖分别为与所述筒体配合的圆形。进一步地，所述筒体内设置有定位挡板，所述定位挡板沿所述筒体的轴线方向设置，所述定位挡板用于限制片盒的转动。进一步地，所述定位挡板上设置有通孔，所述通孔能够连通定位挡板的两侧。进一步地，所述定位挡板的数量为两块，两块定位挡板对称间隔设置，片盒卡设在两块定位挡板之间。进一步地，所述定位挡板与所述筒体焊接连接。进一步地，所述顶盖和所述底盖面向所述筒体的内部的一侧分别呈台阶状，所述顶盖与所述底盖面向所述筒体内部一侧的中部分别设置有凸起，所述凸起的周向外侧设置有卡肩；所述凸起的外周面与所述筒体两端开口的内侧匹配，且所述凸起卡入所述筒体的端部开口内，所述卡肩能够卡设在所述筒体的侧壁端面上，且所述卡肩与所述筒体的侧壁端面密封连接。进一步地，所述卡肩上设置有密封圈。进一步地，所述顶盖与所述底盖相同，所述底盖与所述筒体可拆卸连接；所述顶盖与所述底盖远离所述筒体的一侧分别设置有助力块，所述助力块呈条状设置。基于上述第二目的，本专利技术还提供了一种半导体生产系统，包括本专利技术提供的湿出中转器。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的湿出中转器，用于盛装转运片盒，所述片盒能够放置在中转器内，所述中转器包括顶盖、底盖和筒体，所述顶盖和底盖分别设置在所述筒体的两端，且所述顶盖和底盖与所述筒体的两端密封连接；所述顶盖与所述筒体可开合连接；所述顶盖和底盖面向所述筒体内部的一侧分别设置有定位块，所述定位块能够与所述中转器内的片盒配合并定位所述片盒。本专利技术湿出中转器能够盛装片盒(晶圆一般放置在片盒内)，片盒通过定位块固定设置，保证了片盒在中转过程的稳定性；同时，顶盖、底盖和筒体形成了密封环境，使得放置在湿出中转器内的片盒中的晶圆以及药液密封，实现药液的避光、避挥发，且在中转过程中晶圆可继续浸泡、翻转等工艺。本专利技术提供的半导体生产系统，包括本专利技术提供的湿出中转器，在半导体生产系统中晶圆需要湿出中转时，可采用湿出中转器盛装片盒。相比现有技术，本专利技术半导体生产系统与本专利技术提供的湿出中转器具有相同的有益效果，通过上文对本专利技术提供的湿出中转器的有益效果描述也能够直观的获知，在此不再详细赘述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例湿出中转器(其内放置有片盒)的剖视示意图；图2为本专利技术实施例湿出中转器(其内未放置片盒)的剖视示意图；图3为本专利技术实施例湿出中转器的定位示意图；图4为本专利技术实施例湿出中转器的外观主视示意图；图5为本专利技术实施例湿出中转器的轴侧剖视结构示意图。图标：101-顶盖；102-底盖；103-筒体；104-定位块；105-定位挡板；106-通孔；107-凸起；108-卡肩；109-密封圈；110-助力块；111-片盒。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例一参见图1至图5所示，本实施例提供了一种湿出中转器，用于盛装转运片盒111，片盒111内装载有晶圆，片盒111能够放置在中转器内。如图1-4所示，中转器包括顶盖101、底盖102和筒体103，顶盖101和底盖102分别设置在筒体103的两端，且顶盖101和底盖102与筒体103的两端密封连接，顶盖101、底盖102以及筒体103形成了片盒密封容置空间，片盒111可放置在该片盒密封容置空间内，以实现片盒111的长时间、长距离转运。其中，至少顶盖101应当与所述筒体103可开合连接，以方便片盒在湿出中转器内的取放。可以理解的是，顶盖101的开合可以是，顶盖101的一侧与筒体103铰接，顶盖101能够以铰接位置转动的开合形式，也可以是拆卸开合等的形式。顶盖101和底盖102面向筒体103内部的一侧分别设置有定位块104，定位块104能够与中转器内的片盒111配合并定位片盒，以防止片盒的平移(轴向)运动。现有一般装载晶圆的片盒111其中部设置有凹槽，所以可通过在顶盖101和底盖102上设置定位块104与片盒111的凹槽配合限制片盒111沿筒体103轴向的移动，一般定位块104可呈圆柱形。本专利技术实施例湿出中转器可用在半导体晶圆加工过程中对晶圆清洗腐蚀工艺中，具体是实现在腐蚀清洗各个工艺之间的晶圆的湿出中转。在湿法腐蚀清洗系统工艺中，需要晶圆湿出长时间长距离中转时，盛装晶圆的片盒111便可放入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种湿出中转器，用于盛装转运片盒，所述片盒能够放置在中转器内，其特征在于，所述中转器包括顶盖、底盖和筒体，所述顶盖和底盖分别设置在所述筒体的两端，且所述顶盖和底盖分别与所述筒体的两端密封连接；所述顶盖与所述筒体可开合连接；所述顶盖和底盖面向所述筒体内部的一侧分别设置有定位块，所述定位块能够与所述中转器内的片盒配合并定位所述片盒。

【技术特征摘要】
1.一种湿出中转器，用于盛装转运片盒，所述片盒能够放置在中转器内，其特征在于，所述中转器包括顶盖、底盖和筒体，所述顶盖和底盖分别设置在所述筒体的两端，且所述顶盖和底盖分别与所述筒体的两端密封连接；所述顶盖与所述筒体可开合连接；所述顶盖和底盖面向所述筒体内部的一侧分别设置有定位块，所述定位块能够与所述中转器内的片盒配合并定位所述片盒。2.根据权利要求1所述的湿出中转器，其特征在于，所述筒体呈空心圆柱形，所述顶盖和所述底盖分别为与所述筒体配合的圆形。3.根据权利要求2所述的湿出中转器，其特征在于，所述筒体内设置有定位挡板，所述定位挡板沿所述筒体的轴线方向设置，所述定位挡板用于限制片盒的转动。4.根据权利要求3所述的湿出中转器，其特征在于，所述定位挡板上设置有通孔，所述通孔能够连通所述定位挡板的两侧。5.根据权利要求3或4所述的湿出中转器，其特征在于，所述定位挡板的数量为两块，两块定位挡板对称间隔设置，片盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡天水，夏楠君，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11