晶圆片盒的固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆片盒的固定装置，涉及晶圆清洗设备的技术领域。晶圆片盒的固定装置包括支撑板组件、压板组件和顶板组件；支撑板组件用于对晶圆片盒的下端位置限定；压板组件的一端连接支撑板组件，压板组件用于对晶圆片盒的侧面位置限定；压板组件的另一端连接顶板组件，顶板组件能够挤压压板组件，使压板组件对晶圆片盒的上端位置限定。解决了晶圆片盒的安装夹具的结构复杂，浸泡清洗晶圆时，晶圆固定不牢固，容易损坏的问题。本发明专利技术利用支撑板组件对晶圆片盒的下端位置限定，利用压板组件对晶圆片盒的侧面位置限定，通过顶板组件对压板组件的挤压，使压板组件对晶圆片盒的上端位置限定，从而确保晶圆片盒的连接位置牢固。

【技术实现步骤摘要】
晶圆片盒的固定装置
本专利技术涉及晶圆清洗设备的
，尤其是涉及一种晶圆片盒的固定装置。
技术介绍
晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，对半导体工业的发展起着很重要的作用。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可以加工制作成各种电路元件结构，而成为有特点电性功能的集成电路产品。在制作晶圆的过程中，需要对晶圆进行清洗，清洗时，需要采用晶圆片盒对晶圆进行固定，然后将晶圆片盒连接在安装夹具上，现有的安装夹具大多采用金属的架体，以对晶圆片盒进行固定。但是，由于安装夹具的部件多，连接结构比较复杂，随着高端晶圆的清洗对工艺的要求越来越高，晶圆片盒固定在安装夹具上，对晶圆进行浸泡清洗时，就会使晶圆的固定位置不牢固，严重时还会导致晶圆损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆片盒的固定装置，以解决现有技术中存在的，晶圆片盒的安装夹具的结构复杂，浸泡清洗晶圆时，晶圆固定不牢固，容易损坏的技术问题。本专利技术提供的一种晶圆片盒的固定装置，包括支撑板组件、压板组件和顶板组件；支撑板组件用于对晶圆片盒的下端位置限定；压板组件的一端连接支撑板组件，压板组件用于对晶圆片盒的侧面位置限定；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片盒的固定装置，其特征在于，包括支撑板组件(100)、压板组件(200)和顶板组件(300)；所述支撑板组件(100)用于对晶圆片盒的下端位置限定；所述压板组件(200)的一端连接所述支撑板组件(100)，所述压板组件(200)用于对晶圆片盒的侧面位置限定；所述压板组件(200)的另一端连接所述顶板组件(300)，所述顶板组件(300)能够挤压所述压板组件(200)，使所述压板组件(200)对晶圆片盒的上端位置限定。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片盒的固定装置，其特征在于，包括支撑板组件(100)、压板组件(200)和顶板组件(300)；所述支撑板组件(100)用于对晶圆片盒的下端位置限定；所述压板组件(200)的一端连接所述支撑板组件(100)，所述压板组件(200)用于对晶圆片盒的侧面位置限定；所述压板组件(200)的另一端连接所述顶板组件(300)，所述顶板组件(300)能够挤压所述压板组件(200)，使所述压板组件(200)对晶圆片盒的上端位置限定。2.根据权利要求1所述的晶圆片盒的固定装置，其特征在于，所述支撑板组件(100)包括支撑板(101)；所述压板组件(200)的一端连接在所述支撑板(101)上，所述支撑板(101)上设有用于对晶圆片盒的下端限位的第一限位孔(102)；所述支撑板(101)的一侧设有第一限位凸台(103)，所述支撑板(101)的另一侧设有第二限位凸台(104)。3.根据权利要求2所述的晶圆片盒的固定装置，其特征在于，所述支撑板(101)上设有第一连接孔(105)，所述压板组件(200)的一端通过连接件(106)连接在所述第一连接孔(105)内。4.根据权利要求3所述的晶圆片盒的固定装置，其特征在于，所述压板组件(200)包括限位柱(201)和限位板(202)；所述限位板(202)上设有第二限位孔(203)，所述限位柱(201)穿设在所述第二限位孔(203)内；所述限位柱(201)的数量至少为四个，所述第一连接孔(105)、所述连接件(106)、所述第二限位孔(203)的数量均至少为四个，一个所述限位柱(201)与一个所述第一连接孔(105)、一个所述连接件(106)、一个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏伟，李元升，吴光庆，吴娖，黄鑫亮，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11