晶圆片装卸装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构和第二驱动机构；所述载片台设在所述定位补偿机构上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方，所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动，且所述定位补偿机构上设置有多个阻尼件，所述阻尼件用于使所述定位补偿机构持续与所述保持环的外边缘抵接，所述第一驱动机构与所述载片台连接，所述第一驱动机构能够驱动所述载片台相对所述定位补偿机构上下移动。以改善现有技术中存在保持环随着加工过程会逐渐变薄，导致需要不断对晶圆装卸载机构进行重复定位，工作效率低的技术问题。

Wafer handling device

The invention relates to the field of semiconductor technology, in particular to a wafer loading and unloading device. The wafer loading and unloading device comprises a wafer stage, a positioning compensation mechanism, a first driving mechanism and a second driving mechanism; the tablet stage is arranged on the positioning compensation mechanism, the first driving mechanism is arranged above the second driving mechanism, and the second driving mechanism can drive the positioning compensation mechanism to move towards one end close to or far from the holding ring, and the positioning compensation mechanism is provided. The compensation mechanism is provided with a plurality of dampers, which are used to make the positioning compensation mechanism continuously connect with the outer edge of the retaining ring, the first driving mechanism is connected with the tablet, and the first driving mechanism can drive the tablet to move up and down relative to the positioning compensation mechanism. In order to improve the existing technology, the retaining ring will gradually become thinner with the processing process, resulting in the need for repeated positioning of the wafer loading and unloading mechanism, which is inefficient.

【技术实现步骤摘要】
晶圆片装卸装置
本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。
技术介绍
半导体集成电路芯片制造过程中，化学机械抛光工艺(CMP)有着诸多应用。化学机械抛光设备正朝着集成化、智能化、自动化方向发展。其中，高自动化的化学机械抛光设备晶圆片传输过程，主要通过机械手完成，在机械手与抛光执行工位之间需要晶圆装卸载机构来完成晶圆片的上下料过程。由于在执行化学机械抛光过程中，化学机械抛光设备本体中的抛光头保持环随着加工过程会逐渐变薄，这样，传统的晶圆装卸载机构在与保持环接触时需要重复的进行定位，从而影响整体装置的工作效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供种晶圆片装卸装置，以改善现有技术中存在保持环随着加工过程会逐渐变薄，导致需要不断对晶圆装卸载机构进行重复定位，工作效率低的技术问题。本专利技术提供的一种晶圆片装卸装置，包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构和第二驱动机构；所述载片台设在所述定位补偿机构上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方，所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动，且所述定位补偿机构上设置有多个阻尼件，所述阻尼件用于使所述定位补偿机构持续与所述保持环的外边缘抵接，所述第一驱动机构与所述载片台连接，所述第一驱动机构能够驱动所述载片台相对所述定位补偿机构上下移动。进一步地，所述定位补偿机构包括安装台、多个导向块和多个阻尼件；多个所述导向块均匀分布在所述安装台的边沿，所述导向块和所述安装台之间设置有至少一个阻尼件，所述阻尼件的一端与所述导向块靠近所述安装台的一端连接，所述阻尼件的另一端用于与所述安装台的表面连接。进一步地，所述导向块的一端设置有限位板，所述限位板设置在所述导向块远离所述安装台的中心的一侧，所述导向块的另一端可拆卸地设置在所述安装台上。进一步地，所述导向块的另一端设置有多个第一安装孔和多个第二安装孔，所述第二安装孔设置在所述第一安装孔和所述导向块的边沿之间，所述阻尼件的一端设置在所述第一安装孔中，所述阻尼件的另一端设置在所述安装台的表面；所述安装台的表面设置有与所述第二安装孔对应的第一通孔，连接件穿过所述安装台的表面与所述第二安装孔连接，且所述连接件的直径小于所述第一通孔的直径。进一步地，所述安装台呈十字形，所述导向块为四个，四个所述导向块设置在靠近所述安装台的边沿，且与所述安装台的边沿具体一定的间距。进一步地，所述定位补偿机构还包括安装板；多个所述导向块均匀分布在所述安装板的边沿，多个所述阻尼件均匀分布在所述安装板和所述安装台之间，且每个所述导向块下方均设置有至少一个所述阻尼件。进一步地，所述导向块靠近所述安装台中心一侧的表面呈弧形，用于与所述载片台外轮廓匹配，以使所述载片台能够相对所述导向块上下移动。进一步地，所述载片台包括基盘、承载部和多个导杆；所述基盘用于设置在多个所述导向块之间，所述承载部设置在所述基盘上，用于与承载晶圆，多个所述导杆均匀分布在所述基盘靠近所述安装台的一侧，所述安装台上设置有与所述导杆对应的第二通孔，所述导杆穿过所述第二通孔连接在所述基盘上。进一步地，所述凸起上设置有晶圆检测孔。进一步地，所述定位补偿机构还包括安装架，所述安装架设置在所述安装台远离所述导向块的一侧，所述安装架设置在所述安装台的中心，所述安装架用于安装所述第一驱动机构。本专利技术提供的一种晶圆片装卸装置，包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构和第二驱动机构；所述载片台设在所述定位补偿机构上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方，所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动，且所述定位补偿机构上设置有多个阻尼件，所述阻尼件用于使所述定位补偿机构持续与所述保持环的外边缘抵接，所述第一驱动机构与所述载片台连接，所述第一驱动机构能够驱动所述载片台相对所述定位补偿机构上下移动。采用上述的方案，定位补偿机构用于和保持环抵接，第二驱动机构驱动定位补偿机构到预定的位置，当保持环被不断的磨损时，定位补偿机构上的设置的阻尼件能够使导向块与保持环接触，再通过第一驱动机构驱动载片台完成将晶圆片从保持环内部取出或放置，以改善现有技术中存在保持环随着加工过程会逐渐变薄，导致需要不断对晶圆装卸载机构进行重复定位，工作效率低的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的晶圆片装卸装置的结构示意图；图2为本专利技术提供的晶圆片装卸装置定位机构第一种视角的结构示意图；图3为本专利技术提供的晶圆片装卸装置定位机构上导向块的结构示意图；图4为本专利技术提供的晶圆片装卸装置定位机构第二种视角的结构示意图；图5为本专利技术提供的晶圆片装卸装置的载片台的结构示意图；图6为本专利技术提供的晶圆片装卸装置定位机构第二种视角的第二种实施方式的结构示意图。图标：100-载片台；200-定位补偿机构；300-第二驱动机构；400-防水机构；500-液体收集机构；110-基盘；120-凸起；130-中心凸台；140-密封件；150-导杆；160-喷嘴；121-晶圆检测孔；210-安装台；220-导向块；230-安装架；240-阻尼件；250-连接件；260-安装板；221-限位板；222-第一安装孔；223-第二安装孔。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。图1为本专利技术提供的晶圆片装卸装置的结构示意图；图2为本专利技术提供的晶圆片装卸装置定位机构第一种视角的结构示意图；图4为本专利技术提供的晶圆片装卸装置定位机构第二种视角的结构示意图。如图1、2和4所示，本专利技术提供的一种晶圆片装卸装置，包括：载片台100、定位补偿机构200、第一驱动机构和第二驱动机构300；所述载片台100设在所述定位补偿机构200上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构300的上方，所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构200向靠近或远离保持环的一端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片装卸装置，其特征在于，包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构和第二驱动机构；所述载片台设在所述定位补偿机构上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方，所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动，且所述定位补偿机构上设置有多个阻尼件，所述阻尼件用于使所述定位补偿机构持续与所述保持环的外边缘抵接，所述第一驱动机构与所述载片台连接，所述第一驱动机构能够驱动所述载片台相对所述定位补偿机构上下移动。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片装卸装置，其特征在于，包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构和第二驱动机构；所述载片台设在所述定位补偿机构上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方，所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动，且所述定位补偿机构上设置有多个阻尼件，所述阻尼件用于使所述定位补偿机构持续与所述保持环的外边缘抵接，所述第一驱动机构与所述载片台连接，所述第一驱动机构能够驱动所述载片台相对所述定位补偿机构上下移动。2.根据权利要求1所述的晶圆片装卸装置，其特征在于，所述定位补偿机构包括安装台、多个导向块和多个所述阻尼件；多个所述导向块均匀分布在所述安装台的边沿，所述导向块和所述安装台之间设置有至少一个阻尼件，所述阻尼件的一端与所述导向块靠近所述安装台的一端连接，所述阻尼件的另一端用于与所述安装台的表面连接。3.根据权利要求2所述的晶圆片装卸装置，其特征在于，所述导向块的一端设置有限位板，所述限位板设置在所述导向块远离所述安装台的中心的一侧，所述导向块的另一端可拆卸地设置在所述安装台上。4.根据权利要求3所述的晶圆片装卸装置，其特征在于，所述导向块的另一端设置有多个第一安装孔和多个第二安装孔，所述第二安装孔设置在所述第一安装孔和所述导向块的边沿之间，所述阻尼件的一端设置在所述第一安装孔中，所述阻尼件的另一端设置在所述安装台的表面；所述安装台的表面设置有与所述第二安装孔对应的第一通孔，连接件穿过...

【专利技术属性】
技术研发人员：李思，张雨，李伟，佀海燕，费玖海，蒲继祖，尹影，李婷，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11