北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所专利技术

北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所共有257项专利

  • 本申请涉及半导体制造技术领域,尤其是涉及一种电镀系统及电镀方法。该电镀设备包括电镀设备、电源组件以及电镀液循环机构;电镀设备包括电镀室和多个阳极构件,电镀室的内部形成电镀空间,电镀空间的底部区域分隔为多个独立的阳极区域,多个阳极构件一一...
  • 本申请涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种交换版机械手的调整方法及交换版机械手的使用方法,交换版机械手的调整方法包括:逐一调整所述吸取部的水平度;调整多个所述吸取部之间的相对位置;将所述旋转组件调整至初始位置。根据本申请提供的交换版机械手...
  • 本发明涉及晶圆制造设备技术领域,尤其是涉及一种晶圆传输装置。所述晶圆传输装置,包括:直线移动机构、旋转机构和机械手指机构;所述旋转机构包括旋转支撑座、旋转驱动组件和旋转连接件,所述旋转支撑座与所述直线移动机构连接,所述旋转驱动组件与所述...
  • 本申请涉及半导体领域,涉及一种扭矩的标定方法及半导体设备物料存储单元。扭矩的标定方法包括:计算翻转组件的最大扭矩:T
  • 本发明涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种晶圆卡盘装置,所述转动轴的底端与所述驱动电机的输出轴固定连接,所述转动轴从上到下依次套接所述卡盘和所述升降盘,所述卡盘的顶面和所述升降盘的顶面均与水平面平行,所述卡盘与所述转动轴固定连接,所述...
  • 本申请涉及电镀设备技术领域,尤其是涉及一种电镀夹具及电镀设备。该电镀夹具包括导电接触机构、承载机构、升降夹紧机构、支撑机构和转动驱动机构;导电接触机构连接于承载机构的顶部;升降夹紧机构包括升降驱动构件、第一固定连接座、第一活动连接座、同...
  • 本申请涉及电镀设备技术领域,尤其是涉及一种多阳极导电装置及电镀设备。该多阳极导电装置包括安装主座、阳极连接柱、放置座体、第一压板和第一旋紧定位组件;安装主座围接出安装插槽,放置座体插接于安装插槽内;安装主座上开设有第一定位通孔;第一定位...
  • 本发明提供一种运动机构及运动系统,涉及精密运动领域。所述运动机构包括第一支撑组件、第二支撑组件和柔性组件,所述第一支撑组件能够相对所述第二支撑组件旋转,所述柔性组件的一端固定于所述第一支撑组件,所述柔性组件的另一端与所述第二支撑组件转动...
  • 本申请涉及单晶圆腐蚀清洗设备技术领域,具体而言,涉及一种用于单晶圆腐蚀清洗的供液系统及其控制方法,所述供气单元包括与压力罐连通的供气管路,以及安装在所述供气管路上的气源和进气压力控制装置,所述进气压力控制装置包括气动减压阀和电磁比例阀,...
  • 本申请提供了一种运动轴的性能测试方法、装置、电子设备及存储介质,运动轴上载有能够沿运动轴进行移动的滑动平台,滑动平台上固定有靶球,方法包括:建立第一空间直角坐标系;使用激光追踪仪,测量靶球的中心点在第一空间直角坐标系下的坐标;根据靶球的...
  • 本申请涉及半导体加工技术领域,具体而言,涉及一种叠压工作台及叠压机,包括从上到下依次叠置的承压板、支撑板和承压块,在所述承压板的底部设置有凸台,在所述支撑板的中部设置有与所述凸台相对应的通孔,所述支撑板用于与导向装置配合,在所述承压板与...
  • 本发明公开了一种基于XCP协议的运动台测校方法及装置,用于XCP主设备,被测运动控制台作为从设备,所述运动台测校方法包括:向所述从设备发送第一命令,以与所述从设备基于XCP协议建立通信连接;基于所述XCP协议从所述从设备各传感器的XCP...
  • 本申请提供了一种物镜曝光焦面的检测方法及装置,包括:确定基准板在可移动工作台的多个垂向位置下的成像数据,每个垂向位置下的成像数据通过以下方式获得:控制可移动工作台到达一垂向位置,控制对准系统开启,捕捉基准板标记经由物镜在掩模版上所形成的...
  • 本申请涉及集成电路领域,尤其是涉及一种喷雾涂胶液路系统。喷雾涂胶液路系统包括喷头、胶液存储机构、清洗液存储机构、第一气源、第一管路以及第二管路,第一气源通过第二管路与喷头连接,胶液存储机构与清洗液存储机构均通过第一管路与喷头连接,在第一...
  • 本申请提供了一种异形晶片传输的控制方法、装置、电子设备及存储介质,所述控制方法包括:获取取片指令中的当前取片层,确定当前取片层对应的扫描结果是否指示于具有异形晶片;若是,则确定当前取片层的取片位置;若不是,则将当前取片层加一更新为当前取...
  • 本申请涉及线切割技术领域,尤其是涉及一种断线检测系统,包括:设置于线辊侧上方的断线检测装置以及线张紧装置,且断线检测装置以及线张紧装置沿着线辊的长度方向间隔设置;断线检测装置包括支撑构件以及设置于支撑构件的摆动构件、弹性复位构件、感测构...
  • 本申请提供了一种设备的温度调节方法、控制器、系统及存储介质,包括:基于目标设备液体出口处循环液的第一温度以及电控阀液体入口处调节液的第二温度,确定电控阀的目标开度,以使调节液在目标开度下通过电控阀对循环液进行一级调温;基于热交换器液体出...
  • 本申请涉及半导体制备技术领域,尤其是涉及一种晶圆预对准装置及晶圆预对准系统,晶圆预对准装置包括升降机构、移动机构、旋转机构、第一吸附机构及第二吸附机构,升降机构通过旋转机构与第一吸附机构连接,用于驱动旋转机构与第一吸附机构沿着第一方向升...
  • 本发明提供一种抽排结构,涉及半导体设备领域。所述抽排结构包括导气部、第一管道、第二管道和第一调节部,所述第一管道和所述第二管道分别与所述导气部连接,所述第一调节部设置于所述第一管道,以调节通过所述第一管道和所述第二管道两者的气体的压力;...
  • 本申请提供了一种潜望式集成光路的装调方法,通过对中心偏差测量仪的载物台进行校准,以将中心偏差测量仪对应的第一光轴的方向调整至第一预设方向;放置标准反射镜在中心偏差测量仪的预设位置上,通过校准后的中心偏差测量仪调整标准反射镜,以使标准反射...