晶圆预对准装置及晶圆预对准系统制造方法及图纸

本申请涉及半导体制备技术领域，尤其是涉及一种晶圆预对准装置及晶圆预对准系统，晶圆预对准装置包括升降机构、移动机构、旋转机构、第一吸附机构及第二吸附机构，升降机构通过旋转机构与第一吸附机构连接，用于驱动旋转机构与第一吸附机构沿着第一方向升降，旋转机构用于驱动第一吸附机构围绕第一方向旋转；第二吸附机构设置于第一吸附机构的侧部；移动机构与第二吸附机构相连接，且用于驱动第二吸附机构沿着与第一方向相垂直的第二方向移动。本申装置能够将晶圆传输过程中产生的几何位置误差纠正确定至微米量级，实现了晶圆在设备整机中的几何位置的确定，满足设备整机对晶圆几何位置坐标的要求，解决了传统晶圆传输方案精度不足的问题。足的问题。足的问题。

【技术实现步骤摘要】
晶圆预对准装置及晶圆预对准系统


[0001]本申请涉及半导体制备
，尤其是涉及一种晶圆预对准装置及晶圆预对准系统。

技术介绍

[0002]目前，常用的晶圆传输方案大多通过机械手完成，从设备进料端到设备应用端，现有机械手传输方案只能将传输精度维持在毫米量级，不满足设备所需的精度要求。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种晶圆预对准装置及晶圆预对准系统，在一定程度上解决了现有技术中存在的机械手传输方案只能将传输精度维持在毫米量级，不满足设备所需的精度要求的技术问题。
[0004]本申请提供了一种晶圆预对准装置，包括：升降机构、移动机构、旋转机构、第一吸附机构以及第二吸附机构；
[0005]其中，所述升降机构通过所述旋转机构与所述第一吸附机构相连接，且所述升降机构用于驱动所述旋转机构连同所述第一吸附机构沿着第一方向升降，所述旋转机构用于驱动所述第一吸附机构围绕所述第一方向旋转；
[0006]所述第二吸附机构设置于所述第一吸附机构的侧部；所述移动机构与所述第二吸附机构相连接，且用于驱动所述第二吸附机构沿着与所述第一方向相垂直的第二方向移动。
[0007]在上述技术方案中，进一步地，所述升降机构包括第一驱动装置、第一传动机构、第一摆动构件以及第一凸轮；其中，所述第一凸轮设置于所述第一摆动构件，且沿着所述第一方向，所述第一凸轮抵靠于所述旋转机构的底部；
[0008]所述第一驱动装置通过所述第一传动机构驱动所述第一摆动构件围绕所述第二方向旋转，以使得所述第一凸轮推动所述旋转机构连同所述第一吸附机构沿着所述第一方向升降。
[0009]在上述任一技术方案中，进一步地，所述旋转机构包括第二驱动装置以及旋转轴件；
[0010]其中，所述第二驱动装置包括定子和设置于所述定子内侧的动子，所述旋转轴件分别与所述动子以及所述第一吸附机构相连接。
[0011]在上述任一技术方案中，进一步地，所述移动机构包括第三驱动装置以及丝杠传动组件，所述第三驱动装置通过所述丝杠传动组件与所述第二吸附机构相连接。
[0012]在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一吸附机构包括与所述旋转机构相连接的第一支撑构件，且所述第一支撑构件形成有第一抽气孔；和/或
[0013]所述第二吸附机构包括与所述移动机构相连接的第二支撑构件，且所述第二支撑构件形成有第二抽气孔。
[0014]本申请还提供了一种晶圆预对准系统，包括上述任一技术方案所述的晶圆预对准装置，因而，具有该晶圆预对准装置的全部有益技术效果，在此，不再赘述。
[0015]在上述技术方案中，进一步地，所述晶圆预对准系统还包括检测装置，所述检测装置设置于所述晶圆预对准装置的侧方。
[0016]在上述任一技术方案中，进一步地，所述晶圆预对准系统还包括转载装置，且所述转载装置设置于所述晶圆预对准装置的侧部，且用于承接经所述晶圆预对准装置调节位置后的中间产品且输送至下一工位。
[0017]在上述任一技术方案中，进一步地，所述转载装置包括第四驱动装置以及承载构件，且所述第四驱动装置与所述承载构件相连接；
[0018]所述承载构件形成多个彼此之间呈夹角的承载部。
[0019]在上述任一技术方案中，进一步地，所述晶圆预对准系统还包括缓存装置，且用于承接并存放上一工位传送下来的中间产品。
[0020]在上述任一技术方案中，进一步地，所述缓存装置包括升降组件以及与所述升降组件相连接的吸附组件，所述升降组件用于驱动所述吸附组件沿着第一方向升降。
[0021]在上述任一技术方案中，进一步地，所述升降组件包括第五驱动装置、第二传动机构、第二摆动构件以及第二凸轮以及支撑轴件；其中，所述第二凸轮设置于所述第二摆动构件，且沿着所述第一方向，所述第二凸轮抵靠于所述支撑轴件的底部；
[0022]所述第五驱动装置通过所述第二传动机构驱动所述第二摆动构件围绕所述第二方向旋转，以使得所述第二凸轮推动所述支撑轴件沿着所述第一方向升降；
[0023]所述吸附组件包括承托构件，所述承托构件与所述支撑轴件的远离所述第二凸轮的一端相抵；所述承托构件以及所述支撑轴件均形成有彼此相连通的第三抽气通道。
[0024]在上述任一技术方案中，进一步地，所述晶圆预对准系统还包括吹扫装置，且用于对置于本晶圆预对准系统内的中间产品进行吹扫。
[0025]在上述任一技术方案中，进一步地，所述吹扫装置包括流通管件以及喷洒头，且所述喷洒头与所述流通管件相连通；所述流通管件包括相分隔开的内输送通道以及冷却通道，且冷却通道内设置有冷管管件。
[0026]在上述任一技术方案中，进一步地，所述检测装置的数量为两个，其中一个所述检测装置用于检测中间产品的几何位置，其中另一个所述检测装置用于检测中间产品的表面图形或图形的几何位置。
[0027]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0028]本申请提供的晶圆预对准装置，能够将晶圆传输过程中产生的几何位置误差纠正确定至微米量级，实现了晶圆在设备整机中的几何位置的确定，满足设备整机对晶圆几何位置坐标的要求，解决了传统晶圆传输方案精度不足的问题。
[0029]本申请提供的晶圆预对准系统，包括上述的晶圆预对准装置，能够连续对晶圆进行检测以及纠正，保证后续工艺步骤的正常进行。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的
附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本申请实施例提供的晶圆预对准装置的结构示意图；
[0032]图2为本申请实施例提供的晶圆预对准装置的剖视图；
[0033]图3为本申请实施例提供的旋转机构的剖视图；
[0034]图4为本申请实施例提供的移动机构的结构示意图；
[0035]图5为本申请实施例提供的升降机构的结构示意图；
[0036]图6为本申请实施例提供的升降机构的另一结构示意图；
[0037]图7为本申请实施例提供的晶圆预对准系统的结构示意图；
[0038]图8为本申请实施例提供的晶圆预对准系统的另一结构示意图；
[0039]图9为本申请实施例提供的晶圆预对准系统的又一结构示意图；
[0040]图10为本申请实施例提供的边缘检测装置的结构示意图；
[0041]图11为本申请实施例提供的标记检测装置的结构示意图；
[0042]图12为本申请实施例提供的转载装置的结构示意图；
[0043]图13为本申请实施例提供的缓存装置的结构示意图；
[0044]图14为本申请实施例提供的吹扫装置的结构示意图。
[0045]附图标记：
[0046]1‑
升降机构，11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆预对准装置，其特征在于，包括：升降机构、移动机构、旋转机构、第一吸附机构以及第二吸附机构；其中，所述升降机构通过所述旋转机构与所述第一吸附机构相连接，且所述升降机构用于驱动所述旋转机构连同所述第一吸附机构沿着第一方向升降，所述旋转机构用于驱动所述第一吸附机构围绕所述第一方向旋转；所述第二吸附机构设置于所述第一吸附机构的侧部；所述移动机构与所述第二吸附机构相连接，且用于驱动所述第二吸附机构沿着与所述第一方向相垂直的第二方向移动。2.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述升降机构包括第一驱动装置、第一传动机构、第一摆动构件以及第一凸轮；其中，所述第一凸轮设置于所述第一摆动构件，且沿着所述第一方向，所述第一凸轮抵靠于所述旋转机构的底部；所述第一驱动装置通过所述第一传动机构驱动所述第一摆动构件围绕所述第二方向旋转，以使得所述第一凸轮推动所述旋转机构连同所述第一吸附机构沿着所述第一方向升降。3.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述旋转机构包括第二驱动装置以及旋转轴件；其中，所述第二驱动装置包括定子和设置于所述定子内侧的动子，所述旋转轴件分别与所述动子以及所述第一吸附机构相连接。4.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述移动机构包括第三驱动装置以及丝杠传动组件，所述第三驱动装置通过所述丝杠传动组件与所述第二吸附机构相连接。5.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述第一吸附机构包括与所述旋转机构相连接的第一支撑构件，且所述第一支撑构件形成有第一抽气孔；和/或所述第二吸附机构包括与所述移动机构相连接的第二支撑构件，且所述第二支撑构件形成有第二抽气孔。6.一种晶圆预对准系统，其特征在于，包括检测装置和如权利要求1至5中任一项所述的晶圆预对准装置，且所述检测装置设置于所述晶圆预对准装置的侧方。7.根据权利要求6所述的晶圆预对准系统，其特征在于，所述晶圆预对准系统还包括转载装置，且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪宇，李思，杨树文，李霖，于朋扬，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：