喷雾涂胶液路系统技术方案

本申请涉及集成电路领域，尤其是涉及一种喷雾涂胶液路系统。喷雾涂胶液路系统包括喷头、胶液存储机构、清洗液存储机构、第一气源、第一管路以及第二管路，第一气源通过第二管路与喷头连接，胶液存储机构与清洗液存储机构均通过第一管路与喷头连接，在第一状态下，清洗液存储机构与第一管路连通，以向喷头输送清洗液，在第二状态下，胶液存储机构与第一管路连通，以向喷头输送胶液，第一气源通过第二管路与所述喷头连通，以向喷头输送第一气体。根据本申请的喷雾涂胶液路系统，解决了现有的清洗方式，清洗液和光刻胶液共用一个存储机构和一个管路，清洗完成后将清洗液更换为光刻胶时，易污染光刻胶且管路中容易进入气泡，影响后续喷涂效果的问题。喷涂效果的问题。喷涂效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
喷雾涂胶液路系统


[0001]本申请涉及集成电路领域，尤其是涉及一种喷雾涂胶液路系统。

技术介绍

[0002]随着集成电路产业的快速发展，喷雾涂胶设备的应用越来越广泛，喷雾式涂胶设备一般采用恒流泵进行给液，超声雾化喷头和二流体雾化喷头实现光刻胶的雾化，由工作台带动喷头对真空吸附方式固定在承片台上的基片进行精密喷涂。喷涂过程一般由多次的喷涂叠加来完成，由于喷雾涂胶喷头不同于普通滴胶喷头，出胶口更为细小，一旦光刻胶在喷头处干结，很难清洗，甚至可能造成喷头损坏，喷雾涂胶喷头价格昂贵，且很多为定制化产品，一旦损坏，经济成本和时间成本损失巨大，因此，在实际生产中，需要对喷雾涂胶设备的胶路和喷头频繁进行清洗。
[0003]现有的清洗方式，清洗时需要将光刻胶液更换为清洗液，然后开启阀门及恒流泵对胶路和喷头进行清洗，对此，现有的清洗方式，清洗液和光刻胶液共用一个存储机构以及一个管路，清洗完成后将清洗液更换为光刻胶时，易污染光刻胶且管路中容易进入气泡，影响后续喷涂效果。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是在于提供一种喷雾涂胶液路系统，从而解决了现有的清洗方式，清洗液和光刻胶液共用一个存储机构和一个管路，清洗完成后将清洗液更换为光刻胶时，易污染光刻胶且管路中容易进入气泡，影响后续喷涂效果的问题。
[0005]根据本申请提供了一种喷雾涂胶液路系统，所述喷雾涂胶液路系统包括喷头、胶液存储机构、清洗液存储机构、第一气源、第一管路以及第二管路，所述第一气源通过所述第二管路与所述喷头连接，所述胶液存储机构与所述清洗液存储机构均通过所述第一管路与所述喷头连接，在第一状态下，所述清洗液存储机构与所述第一管路连通，以向所述喷头输送清洗液，在第二状态下，所述胶液存储机构与所述第一管路连通，以向所述喷头输送胶液，所述第一气源通过所述第二管路与所述喷头连通，以向所述喷头输送第一气体。
[0006]在上述任意技术方案中，进一步地，所述喷雾涂胶液路系统还包括第一控制机构、第二控制机构、第一支路和第二支路，所述清洗液存储机构通过所述第一支路与所述第一管路连接，所述胶液存储机构通过所述第二支路与所述第一管路连接，所述第一控制机构连接于所述第一支路，以控制所述第一支路的通断，所述第二控制机构连接于所述第二支路，以控制所述第二支路的通断。
[0007]在上述任意技术方案中，进一步地，所述喷雾涂胶液路系统还包括第二气源，所述第一控制机构包括第一电磁阀和第一气控阀，所述第一气控阀包括第一进气口和第一流道，所述第一流道连接于所述第一支路，所述第二气源通过所述第一电磁阀与所述第一气控阀的所述第一进气口连接，所述第二控制机构包括第二电磁阀和第二气控阀，所述第二气控阀包括第二进气口和第二流道，所述第二流道连接于所述第二支路，所述第二气源通
过所述第二电磁阀与所述第二气控阀的所述第二进气口连接。
[0008]在上述任意技术方案中，进一步地，所述第一控制机构还包括第一节流阀，所述第二控制机构还包括第二节流阀，所述第一节流阀连接在所述第一电磁阀与所述第一气控阀之间，所述第二节流阀连接在所述第二电磁阀与所述第二气控阀之间。
[0009]在上述任意技术方案中，进一步地，所述喷雾涂胶液路系统还包括第三电磁阀和第三气控阀，所述第三气控阀包括第三进气口和第三流道，所述第二气源通过所述第三电磁阀与所述第三气控阀的所述第三进气口连接，所述第三流道连接于所述第一管路。
[0010]在上述任意技术方案中，进一步地，所述喷雾涂胶液路系统还包括电气比例阀和第三节流阀，所述电气比例阀和所述第三节流阀均连接于所述第一管路，所述电气比例阀连接在所述第三流道和所述喷头之间，所述第三节流阀连接在所述电气比例阀和所述喷头之间。
[0011]在上述任意技术方案中，进一步地，所述喷雾涂胶液路系统还包括第一液位传感器和泵，所述泵连接于所述第一管路，所述第一液位传感器设置于所述清洗液存储机构的外部，用于检测所述清洗液存储机构的内部的清洗液的液位信息，在所述第一状态下，若所述第一液位传感器有信号，所述第一电磁阀与所述泵均开启。
[0012]在上述任意技术方案中，进一步地，所述喷雾涂胶液路系统还包括第二液位传感器，所述泵为注射泵，所述第二液位传感器设置于所述胶液存储机构的外部，用于检测所述胶液存储机构的内部的胶液的液位信息，在所述第二状态下，若所述第二液位传感器有信号，所述第三电磁阀开启，所述电气比例阀开启，在所述电气比例阀开启第一预定时间后，所述第二电磁阀与所述注射泵开启。
[0013]在上述任意技术方案中，进一步地，所述注射泵为恒流注射泵，所述注射泵被设置为具有多个泵送阶段，所述多个泵送阶段分别设置有调节速度，所述第一气源用于提供氮气，所述第二气源用于提供压缩空气。
[0014]在上述任意技术方案中，进一步地，所述喷雾涂胶液路系统还包括粘度传感器，所示粘度传感器的部分设置于所述第一管路的内部，用于检测所述第一管路内流体的粘度信息，在所述粘度信息等于清洗液粘度信息时，所述注射泵切换至所述多个泵送阶段的最后一泵送阶段。
[0015]根据本申请的喷雾涂胶液路系统，包括喷头、胶液存储机构、清洗液存储机构、第一气源、第一管路以及第二管路，其中，第一气源通过第二管路与喷头连接，胶液存储机构与清洗液存储机构均通过第一管路与喷头连接，在第一状态下(清洗状态)，清洗液存储机构与第一管路连通，以向喷头输送清洗液，在第二状态下(喷涂状态)，胶液存储机构与第一管路连通，以向喷头输送胶液，且第一气源通过第二管路与喷头连通，以向喷头输送第一气体，以完成喷涂。对此，本申请胶液存储机构与清洗液存储机构单独设置，更换清洗液与胶液以及清洗过程与喷涂过程均分开独立，因此，不会出现污染光刻胶或更换胶液过程中管路容易进入气泡，影响后续喷涂效果的问题。
[0016]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上部”的元件随后将相对于另一元件位于“之下”或“下部”。因此，术语“在
……
之上”根据装置的空间方位而包括“在
……
之上”和“在
……
之下”两种方位。所述装置还可以以其他方式定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并将对在这里使用的空间关系术语做出相应的解释。
[0029]在此使用的术语仅用于描述各种示例，并非用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在的所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
[0030]由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示的形状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷雾涂胶液路系统，其特征在于，所述喷雾涂胶液路系统包括喷头、胶液存储机构、清洗液存储机构、第一气源、第一管路以及第二管路，所述第一气源通过所述第二管路与所述喷头连接，所述胶液存储机构与所述清洗液存储机构均通过所述第一管路与所述喷头连接，在第一状态下，所述清洗液存储机构与所述第一管路连通，以向所述喷头输送清洗液，在第二状态下，所述胶液存储机构与所述第一管路连通，以向所述喷头输送胶液，所述第一气源通过所述第二管路与所述喷头连通，以向所述喷头输送第一气体。2.根据权利要求1所述的喷雾涂胶液路系统，其特征在于，所述喷雾涂胶液路系统还包括第一控制机构、第二控制机构、第一支路和第二支路，所述清洗液存储机构通过所述第一支路与所述第一管路连接，所述胶液存储机构通过所述第二支路与所述第一管路连接，所述第一控制机构连接于所述第一支路，以控制所述第一支路的通断，所述第二控制机构连接于所述第二支路，以控制所述第二支路的通断。3.根据权利要求2所述的喷雾涂胶液路系统，其特征在于，所述喷雾涂胶液路系统还包括第二气源，所述第一控制机构包括第一电磁阀和第一气控阀，所述第一气控阀包括第一进气口和第一流道，所述第一流道连接于所述第一支路，所述第二气源通过所述第一电磁阀与所述第一气控阀的所述第一进气口连接，所述第二控制机构包括第二电磁阀和第二气控阀，所述第二气控阀包括第二进气口和第二流道，所述第二流道连接于所述第二支路，所述第二气源通过所述第二电磁阀与所述第二气控阀的所述第二进气口连接。4.根据权利要求3所述的喷雾涂胶液路系统，其特征在于，所述第一控制机构还包括第一节流阀，所述第二控制机构还包括第二节流阀，所述第一节流阀连接在所述第一电磁阀与所述第一气控阀之间，所述第二节流阀连接在所述第二电磁阀与所述第二气控阀之间。5.根据权利要求3所述的喷雾涂胶液路系统，其特征在于，所述喷雾涂胶液路系...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑如意，吕磊，陈威，王文丽，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：