半导体材料加工设备及半导体材料加工方法技术

本发明专利技术提供一种半导体材料加工设备及半导体材料加工方法，涉及物料加工技术领域。该半导体材料加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位。上料机构设置在加工机构的一侧。检测模块设置在加工机构处，检测模块与控制模块连接。控制模块与下料机构连接，下料机构设置在加工机构的一侧。检测模块用于检测加工机构加工后的物料的外观，控制模块用于判断加工后的物料是否合格，并控制下料机构将合格物料输送至下料位处，将不合格物料输送至废料位处。本发明专利技术缓解了现有技术中自动上料和下料的半导体材料加工设备加工物料过程中，物料加工失败后需人为将废料剔除，导致生产效率仍旧较低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体材料加工设备及半导体材料加工方法
本专利技术涉及物料加工
，尤其是涉及一种半导体材料加工设备及半导体材料加工方法。
技术介绍
随着半导体行业的日益发展，行业内对半导体材料加工过程的生产效率要求越来越高。传统的半导体材料加工设备由人工将物料上料到加工台上和人工将加工台上的物料下料，导致生产效率低，因此需要提出一种自动上料和下料的半导体材料加工设备来提升生产效率。然而现有的自动上料和下料的半导体材料加工设备，普遍存在物料加工失败后需人为将废料剔除的问题，生产效率仍旧较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体材料加工设备及半导体材料加工方法，以缓解现有技术中存在的现有的自动上料和下料的半导体材料加工设备加工物料过程中，物料加工失败后需人为将废料剔除，导致生产效率仍旧较低的技术问题。本专利技术提供的半导体加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位；上料机构设置在加工机构的一侧，上料机构用于将物料传输至加工机构上，加工机构用于对物料进行加工；检测模块设置在加工机构处，且检测模块与控制模块连接；控制模块与下料机构连接，下料机构设置在加工机构的一侧，下料位和废料位分别位于下料机构的一侧；检测模块用于检测加工机构加工后的物料的外观，控制模块用于根据检测模块检测到的信息判断加工机构加工后的物料是否合格，并在物料合格时控制下料机构将合格物料输送至下料位处，在物料不合格时控制下料机构将不合格物料输送至废料位处。进一步的，检测模块为摄像头，控制模块为可编程逻辑控制器。进一步的，上料机构包括第一横移驱动组件、第一纵移驱动组件和第一拾取组件；第一横移驱动组件位于加工机构的上方，第一横移驱动组件与第一纵移驱动组件连接，第一纵移驱动组件与第一拾取组件连接；第一横移驱动组件用于驱动第一纵移驱动组件和第一拾取组件沿水平方向移动，第一纵移驱动组件用于驱动第一拾取组件沿竖直方向移动；第一拾取组件用于拾取物料。进一步的，下料机构包括第二横移驱动组件、第二纵移驱动组件和第二拾取组件；第二横移驱动组件位于加工机构的上方，第二横移驱动组件与第二纵移驱动组件连接，第二纵移驱动组件与第二拾取组件连接；第二横移驱动组件用于驱动第二纵移驱动组件和第二拾取组件沿水平方向移动，第二纵移驱动组件用于驱动第二拾取组件沿竖直方向移动；第二拾取组件用于拾取物料。进一步的，半导体材料加工设备还包括第一物料检测件，第一物料检测件安装在第一拾取组件上，用于检测第一拾取组件是否拾取到物料。进一步的，半导体材料加工设备还包括第二物料检测件，第二物料检测件安装在第二拾取组件上，用于检测第二拾取组件是否拾取到物料。本专利技术提供的半导体材料加工方法，应用如上述技术方案中任一项所述的半导体材料加工设备，半导体材料加工方法包括：上料过程：使用上料机构将物料输送至加工机构处；加工过程：使用加工机构对物料进行加工；下料过程：使用下料机构将经过加工的物料从加工机构处取出，并使用检测模块判断经过加工的物料是否合格；若经过加工的物料合格，则使用控制模块和下料机构将合格的物料输送至下料位处；若经过加工的物料不合格，则使用控制模块和下料机构将不合格物料输送至废料位处。进一步的，上料机构的上料路径中依次设置有上料纵向下限位、上料纵向上位和上料横向放料位；上料纵向下限位位于上料纵向上位的下方；上料纵向上位和上料横向放料位位于同一水平面上；上料横向放料位位于加工机构的上方；上料过程包括：上料纵向取料过程：使用上料机构将物料从上料纵向下限位提升至上料纵向上位上；上料横向传输过程：检测上料纵向上位上是否有物料，若上料纵向上位上有物料，则使用上料机构将上料纵向上位上的物料水平输送至上料横向放料位上；若上料纵向上位上没有物料，则重复上料纵向取料过程；若重复上料纵向取料过程的次数超过设定次数，则停止上料过程；上料纵向放料过程：使用上料机构将上料横向放料位上的物料下移至加工机构上。进一步的，下料机构的下料路径中依次设置有下料纵向放料位、下料横向放料位、下料横向废料位、下料位和废料位；下料纵向放料位位于加工机构上方；下料横向放料位、下料纵向放料位和下料横向废料位均位于同一水平面上；下料位位于下料横向放料位下方，废料位位于下料横向废料位下方；下料过程包括：下料纵向取料过程：使用下料机构将加工机构处经过加工的物料提升至下料纵向放料位上，并使用检测模块判断经过加工的物料是否合格；下料横向传输过程：若经过加工的物料合格，则使用控制模块和下料机构将下料纵向放料位上的合格的物料水平输送至下料横向放料位上；若经过加工的物料不合格，则使用控制模块和下料机构将下料纵向放料位上的不合格物料水平输送至下料横向废料位上；下料纵向放料过程：使用下料机构将下料横向放料位上的物料下移至下料位上；使用下料机构将下料横向废料位上的物料下移至废料位上。进一步的，在下料纵向放料过程后，计算下料位上的物料的预设所在高度，以及，检测下料位上的物料的实际所在高度；判断物料的预设所在高度和实际所在高度是否一致；若物料的预设所在高度和实际所在高度不一致，则停止下料纵向放料过程。本专利技术提供的半导体加工设备及半导体加工方法能产生如下有益效果：本专利技术提供的半导体加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位。上料机构设置在加工机构的一侧，上料机构用于将物料传输至加工机构上，加工机构用于对物料进行加工。检测模块设置在加工机构处，且检测模块与控制模块连接。控制模块与下料机构连接，下料机构设置在加工机构的一侧，下料位和废料位分别位于下料机构的一侧。检测模块用于检测加工机构加工后的物料的外观，控制模块用于根据检测模块检测到的信息判断加工机构加工后的物料是否合格，并在物料合格时控制下料机构将合格物料输送至下料位处，在物料不合格时控制下料机构将不合格物料输送至废料位处。本专利技术提供的半导体加工设备中的上料机构可以代替人工上料，下料机构可以代替人工下料，且检测模块和控制模块配合工作可以将加工后的不合格的物料自动剔除出来，进而可以提高生产效率。与现有技术相比，本专利技术提供的半导体材料加工设备中的上料机构和下料机构可以实现自动上下料的过程，提升生产效率。此外，该半导体材料加工设备中的检测模块、控制模块和下料机构可以相互配合将加工后的物料中的不合格物料剔除，省去了人工剔除不合格物料的过程，进一步的提升了生产效率，节约了生产成本。本专利技术提供的及半导体加工方法应用上述半导体材料加工设备，该半导体材料加工方法包括：上料过程：使用上料机构将物料输送至加工机构处；加工过程：使用加工机构对物料进行加工；下料过程：使用下料机构将经过加工的物料从加工机构处取出，并使用检测模块判断经过加工的物料是否合格；若经过加工的物料合格，则使用控制模块和下料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料加工设备，其特征在于，所述半导体材料加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位；/n所述上料机构设置在所述加工机构的一侧，所述上料机构用于将物料传输至所述加工机构上，所述加工机构用于对物料进行加工；/n所述检测模块设置在所述加工机构处，且所述检测模块与所述控制模块连接；所述控制模块与所述下料机构连接，所述下料机构设置在所述加工机构的一侧，所述下料位和所述废料位分别位于所述下料机构的一侧；/n所述检测模块用于检测所述加工机构加工后的物料的外观，所述控制模块用于根据所述检测模块检测到的信息判断所述加工机构加工后的物料是否合格，并在物料合格时控制所述下料机构将合格物料输送至所述下料位处，在物料不合格时控制所述下料机构将不合格物料输送至所述废料位处。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工设备，其特征在于，所述半导体材料加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位；
所述上料机构设置在所述加工机构的一侧，所述上料机构用于将物料传输至所述加工机构上，所述加工机构用于对物料进行加工；
所述检测模块设置在所述加工机构处，且所述检测模块与所述控制模块连接；所述控制模块与所述下料机构连接，所述下料机构设置在所述加工机构的一侧，所述下料位和所述废料位分别位于所述下料机构的一侧；
所述检测模块用于检测所述加工机构加工后的物料的外观，所述控制模块用于根据所述检测模块检测到的信息判断所述加工机构加工后的物料是否合格，并在物料合格时控制所述下料机构将合格物料输送至所述下料位处，在物料不合格时控制所述下料机构将不合格物料输送至所述废料位处。


2.根据权利要求1所述的半导体材料加工设备，其特征在于，所述检测模块为摄像头，所述控制模块为可编程逻辑控制器。


3.根据权利要求1所述的半导体材料加工设备，其特征在于，所述上料机构包括第一横移驱动组件、第一纵移驱动组件和第一拾取组件；
所述第一横移驱动组件位于所述加工机构的上方，所述第一横移驱动组件与所述第一纵移驱动组件连接，所述第一纵移驱动组件与所述第一拾取组件连接；
所述第一横移驱动组件用于驱动所述第一纵移驱动组件和所述第一拾取组件沿水平方向移动，所述第一纵移驱动组件用于驱动所述第一拾取组件沿竖直方向移动；所述第一拾取组件用于拾取物料。


4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体材料加工设备，其特征在于，所述下料机构包括第二横移驱动组件、第二纵移驱动组件和第二拾取组件；
所述第二横移驱动组件位于所述加工机构的上方，所述第二横移驱动组件与所述第二纵移驱动组件连接，所述第二纵移驱动组件与所述第二拾取组件连接；
所述第二横移驱动组件用于驱动所述第二纵移驱动组件和所述第二拾取组件沿水平方向移动，所述第二纵移驱动组件用于驱动所述第二拾取组件沿竖直方向移动；所述第二拾取组件用于拾取物料。


5.根据权利要求3所述的半导体材料加工设备，其特征在于，所述半导体材料加工设备还包括第一物料检测件，所述第一物料检测件安装在所述第一拾取组件上，用于检测所述第一拾取组件是否拾取到物料。


6.根据权利要求4所述的半导体材料加工设备，其特征在于，所述半导体材料加工设备还包括第二物料检测件，所述第二物料检测件安装在所述第二拾取组件上，用于检测所述第二拾取组件是否拾取到物料。


7.一种半导体材料加工方法，其特征在于，应用如权利要求1-6任一项所述的半导体材料加工设备，所述半导体材料加工方法包括：
上料过程：使用所述上料机构将物料输送至所述加工机构处；
加工过程：使用所述加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋婉贞，黄卫国，武震，张永昌，郑佳晶，陈国兴，田世伟，谭立杰，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11