一种芯片酸洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片酸洗装置，其结构包括有其结构包括有顶盖、芯片置放旋转机构、酸洗机体、酸洗液排放管，所述酸洗机体顶部铰链连接有顶盖，所述酸洗机体设有芯片置放旋转机构，所述酸洗机体一侧底部连通有酸洗液排放管,与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果在于：能够放置待酸洗的芯片，而芯片是一片片为独立放置的，能够避免芯片叠放出现面积重叠，提高芯片与酸洗液的接触面积，有助于提高酸洗效率及效果，在酸洗过程中芯片是可以以转轴为轴旋转而，使芯片与酸洗水产生对抗力，更利于酸洗水对芯片的酸洗，芯片的酸洗更加充分，清洗完后，弹簧的拉伸便于支撑块松开已经酸洗后的芯片，便于芯片全部倒出，无须再一片一片拿取。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片酸洗装置
本专利技术涉及半导体
，具体地说是一种芯片酸洗装置。
技术介绍
二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，在二极管的生产工艺，其工艺流程中需要对芯片进行酸洗，现有对芯片的酸洗方式都是将待酸洗的芯片直接放置于酸洗池内，而芯片也是平放的，芯片极易因面积叠加而导致芯片与酸洗液的接触面积小，从而使得芯片的酸洗效率低，酸洗效果差，芯片的酸洗不够彻底。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片酸洗装置。本专利技术采用如下技术方案来实现：一种芯片酸洗装置，其结构包括有顶盖、芯片置放旋转机构、酸洗机体、酸洗液排放管，所述酸洗机体顶部铰链连接有顶盖，所述酸洗机体设有芯片置放旋转机构，所述酸洗机体一侧底部连通有酸洗液排放管；所述芯片置放旋转机构外涂覆有耐强氧化涂层，所述芯片置放旋转机构包括有芯片、弹簧组件、限位杆、底盘、顶环、伸缩杆、旋转组件、微电机，所述底盘通过弹簧组件与顶环连接，所述弹簧组件呈圆阵布设，相邻两组所述弹簧组件之间放置有芯片，所述芯片与限位杆接触，所述限位杆与底盘垂直连接，所述限位杆还与顶环活动配合，所述顶环顶心垂直连接于伸缩杆，所述底盘、伸缩杆均配合有旋转组件，所述旋转组件设有两组，其中一组所述旋转组件与微电机连接。作为本
技术实现思路
的进一步优化，所述弹簧组件包括有外导杆、支撑块、弹簧、内导杆，所述弹簧配合有外导杆、内导杆各两根，所述弹簧两侧外壁均固定有支撑块，所述支撑块与芯片接触，所述弹簧一端与底盘相连，另一端与顶环相接，所述外导杆、内导杆的一端与底盘垂直连接，另一端与顶环配合。作为本
技术实现思路
的进一步优化，所述顶环包括有矩形孔、环体、一号导孔、二号导孔，所述环体上均布有一号导孔、二号导孔、矩形孔，所述一号导孔与外导杆配合，所述二号导孔与限位杆间隙配合，所述矩形孔与内导杆配合。作为本
技术实现思路
的进一步优化，所述弹簧包括有弹簧本体、通孔、导向槽，所述弹簧本体的弹簧节两侧均开设有通孔，所述弹簧本体的弹簧节内壁开设有导向槽，所述导向槽与内导杆相配合，所述外导杆贯穿于通孔，所述弹簧本体一端与底盘相连，另一端与顶环相接。作为本
技术实现思路
的进一步优化，所述支撑块包括有连接块、弧形槽、块体、限位块，所述块体一侧固定有连接块，所述连接块设有弧形槽，所述块体顶部垂直连接有限位块，所述弧形槽与弹簧本体的弹簧圈外壁固定连接，所述块体与芯片接触。作为本
技术实现思路
的进一步优化，所述旋转组件包括有转盘、半圆撑、半圆锁板、转轴，所述转盘的一端中心与转轴相连接，另一端与半圆撑固定连接，所述半圆撑设有半圆锁板，所述转轴与微电机连接，所述底盘的凸柱可与半圆撑配合。有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种芯片酸洗装置，具备以下有益效果：通过伸缩杆内缩拉动顶环上升，使得弹簧被拉伸，基于弹簧拉伸时其弹簧圈与弹簧圈的间距会等距增大，使得纵向方位上支撑块与支撑块的间距变大，将芯片放置在横向相邻两个支撑块间，限位杆与限位块的设置对芯片的放置起到限位的作用，使得芯片得以居中放置，更利于对芯片酸洗，通孔与外导杆的设置，导向槽与内导杆的设置对弹簧本体起到限位的作用，有效防止弹簧本体扭曲偏位，待清洗的芯片放满之后，通过伸缩杆外伸对顶环施力，使得弹簧被压缩，基于弹簧拉伸时其弹簧圈与弹簧圈的间距会等距缩小，从而支撑块能够对芯片施力，便于对芯片夹紧，使得芯片为一片片独立放置，芯片与芯片间具有间隙，能提高芯片与酸洗水的接触面积，通过半圆锁板内缩于半圆撑，通过底盘的凸块、伸缩杆将夹置有芯片的弹簧组件放置于半圆锁板，再通过半圆锁板外伸与半圆撑锁合，从而实现对底盘、伸缩杆两端的固定，往酸洗机体内加入酸洗液，盖上顶盖，通过驱动微电机运作，在转轴的旋转作用下，使得弹簧组件能够以转轴为轴旋转，从而带动芯片与酸洗水产生对抗力，更利于酸洗水对芯片的酸洗，使得芯片的酸洗更加充分，清洗完后，弹簧的拉伸便于支撑块松开已经酸洗后的芯片，便于芯片全部倒出，无须再一片一片拿取。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种芯片酸洗装置的结构示意图。图2为本专利技术的芯片置放旋转机构的一个剖面结构示意图。图3为本专利技术的芯片置放旋转机构的左侧视结构示意图。图4为本专利技术的芯片置放旋转机构的右侧视结构示意图。图5为本专利技术的旋转组件的第一种工作状态的结构示意图。图6为本专利技术的旋转组件的第二种工作状态的结构示意图。图7为本专利技术的弹簧组件与芯片配合的第一种工作状态结构示意图。图8为本专利技术的弹簧组件与芯片配合的第二种工作状态结构示意图。图9为本专利技术的弹簧与外导杆配合的立体结构示意图。图10为本专利技术的弹簧的立体结构示意图。图11为图10中A的放大图的结构示意图。图12为本专利技术的支撑块的结构示意图。图中，部件名称与附图编号的对应关系为：顶盖-100、芯片置放旋转机构-200、酸洗机体-300、酸洗液排放管-400、芯片-Y1、弹簧组件-Y2、限位杆-Y3、底盘-Y4、顶环-Y5、伸缩杆-Y6、旋转组件-Y7、微电机-Y8、外导杆-2Y1、支撑块-2Y2、弹簧-2Y3、内导杆-2Y4、矩形孔-5Y1、环体-5Y2、一号导孔-5Y3、二号导孔-5Y4、弹簧本体-2Y31、通孔-2Y32、导向槽-2Y33、连接块-2Y21、弧形槽-2Y22、块体-2Y23、限位块-2Y24、转盘-7Y1、半圆撑-7Y2、半圆锁板-7Y3、转轴-7Y4。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1请参阅图1-6，本专利技术提供一种芯片酸洗装置的技术方案：其结构包括有顶盖100、芯片置放旋转机构200、酸洗机体300、酸洗液排放管400，所述酸洗机体300顶部铰链连接有顶盖100，所述酸洗机体300设有芯片置放旋转机构200，所述酸洗机体300一侧底部连通有酸洗液排放管400，所述芯片置放旋转机构200的设置在于能够放置待酸洗的芯片，使得芯片一片片为独立放置，避免芯片叠放出现面积重叠，有助于提高酸洗效率及效果。所述芯片置放旋转机构200外涂覆有耐强氧化涂层，所述耐强氧化涂层的设置在于能够防止被酸洗液腐蚀，有助于提高芯片置放旋转机构200的使用寿命。所述芯片置放旋转机构200包括有芯片Y1、弹簧组件Y2、限位杆Y3、底盘Y4、顶环Y5、伸缩杆Y6、旋转组件Y7、微电机Y8，所述底盘Y4通过弹簧组件Y2与顶环Y5连接，所述弹簧组件Y2呈圆阵布设，相邻两组所述弹簧组件Y2之间放置有芯片Y1，所述芯片Y1与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片酸洗装置，其结构包括有顶盖(100)、芯片置放旋转机构(200)、酸洗机体(300)、酸洗液排放管(400)，所述酸洗机体(300)顶连有顶盖(100)，所述酸洗机体(300)设有芯片置放旋转机构(200)，所述酸洗机体(300)还接有酸洗液排放管(400)，其特征在于：/n所述芯片置放旋转机构(200)外涂覆有耐强氧化涂层，所述芯片置放旋转机构(200)包括有芯片(Y1)、弹簧组件(Y2)、限位杆(Y3)、底盘(Y4)、顶环(Y5)、伸缩杆(Y6)、旋转组件(Y7)、微电机(Y8)，所述底盘(Y4)通过弹簧组件(Y2)与顶环(Y5)连接，相邻两组所述弹簧组件(Y2)之间放置有芯片(Y1)，所述芯片(Y1)与限位杆(Y3)接触，所述限位杆(Y3)与底盘(Y4)垂连，所述限位杆(Y3)与顶环(Y5)配合，所述顶环(Y5)与伸缩杆(Y6)垂接，所述底盘(Y4)、伸缩杆(Y6)均配合有旋转组件(Y7)，所述旋转组件(Y7)设有两组，其中一组所述旋转组件(Y7)与微电机(Y8)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片酸洗装置，其结构包括有顶盖(100)、芯片置放旋转机构(200)、酸洗机体(300)、酸洗液排放管(400)，所述酸洗机体(300)顶连有顶盖(100)，所述酸洗机体(300)设有芯片置放旋转机构(200)，所述酸洗机体(300)还接有酸洗液排放管(400)，其特征在于：
所述芯片置放旋转机构(200)外涂覆有耐强氧化涂层，所述芯片置放旋转机构(200)包括有芯片(Y1)、弹簧组件(Y2)、限位杆(Y3)、底盘(Y4)、顶环(Y5)、伸缩杆(Y6)、旋转组件(Y7)、微电机(Y8)，所述底盘(Y4)通过弹簧组件(Y2)与顶环(Y5)连接，相邻两组所述弹簧组件(Y2)之间放置有芯片(Y1)，所述芯片(Y1)与限位杆(Y3)接触，所述限位杆(Y3)与底盘(Y4)垂连，所述限位杆(Y3)与顶环(Y5)配合，所述顶环(Y5)与伸缩杆(Y6)垂接，所述底盘(Y4)、伸缩杆(Y6)均配合有旋转组件(Y7)，所述旋转组件(Y7)设有两组，其中一组所述旋转组件(Y7)与微电机(Y8)连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片酸洗装置，其特征在于：所述弹簧组件(Y2)包括有外导杆(2Y1)、支撑块(2Y2)、弹簧(2Y3)、内导杆(2Y4)，所述弹簧(2Y3)与外导杆(2Y1)、内导杆(2Y4)配合，所述弹簧(2Y3)固定有支撑块(2Y2)，所述支撑块(2Y2)与芯片(Y1)接触，所述弹簧(2Y3)与底盘(Y4)、顶环(Y5)连接，所述外导杆(2Y1)、内导杆(2Y4)与底盘(Y4)。


3.根据权利要求1所述的一种芯片酸洗装置，其特征在于：所述顶环(Y5)包括有矩形...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志锋，
申请(专利权)人：郭志锋，
类型：发明
国别省市：浙江;33