加工装置制造方法及图纸

提供加工装置，能够实现低成本化和轻量化。在加工装置(1)中，盒载置部和暂放部(20)配置在Y轴方向上。搬出搬入单元具有：把持部，其对盒中所收纳的被加工物进行把持；和移动部，其使把持部在Y轴方向上移动。暂放部(20)具有：一对导轨(21)，它们沿Y轴方向延伸，具有对被加工物进行支承的底部件(212)和侧壁部(215)，底部件(212)呈左右对开状进行开闭；升降部，其使导轨(21)上升和下降；以及抵接部(25)，其与导轨(21)的底部件(212)的转动连动而从外侧朝向中心推压被加工物，将被加工物定位在X轴方向上的规定的位置上。

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及加工装置，特别涉及对被加工物进行定心的加工装置。
技术介绍
公知有如下搬送机构：其在从收纳有多个被加工物的盒中取出一张被加工物并暂放在导轨上并且将被加工物定位在规定的位置上之后，将被加工物保持在卡盘工作台上。特别是，作为能够通过削减使被加工物升降的单元来削减成本的机构，开发有如下加工装置(切削装置)：使导轨的底部转动而进行开闭，并使导轨升降，从而将被加工物搬送至卡盘工作台(例如，参照专利文献1)。但是，在专利文献1所示的加工装置中，暂放在一对导轨上的被加工物会在X轴方向(导轨的间隔方向)上产生数mm左右的位置偏移。因此，提出了通过使导轨的间隔扩大缩小而将被加工物定位于X轴方向上的规定的位置上的加工装置(例如，参照专利文献2)。专利文献1：日本特开2016-207808号公报专利文献2：日本特开平11-204461号公报在上述专利文献2所示的加工装置中，由于需要对导轨的间隔进行控制的单元，因此部件数量增加，存在想要实现低成本化和轻量化的课题。
技术实现思路
由此，本专利技术目的在于，提供一种能够实现低成本化和轻量化的加工装置。根据本专利技术，提供加工装置，其具有：盒载置部，其供收纳多个被加工物的盒载置；搬出搬入单元，其将被加工物相对于该盒载置部所载置的盒进行搬出和搬入；暂放部，其供被该搬出搬入单元搬出的被加工物暂放；卡盘工作台，其对从该暂放部移送的被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；以及加工进给单元，其将该卡盘工作台在X轴方向上进行加工进给，其中，该盒载置部和该暂放部在与X轴方向垂直的Y轴方向上实际上对齐而配置，该搬出搬入单元包含：把持部，其对该盒中所收纳的被加工物进行把持；以及移动部，其使该把持部在Y轴方向上移动，该暂放部包含：一对导轨，它们在Y轴方向上延伸，具有对被加工物进行支承的底部和侧壁部，该底部呈左右对开状进行开闭；升降部，其使该导轨上升和下降；以及抵接部，其与该导轨的该底部的转动连动而将被加工物从外侧朝向中心推压，将被加工物定位在X轴方向上的规定的位置上，使该导轨朝向被定位在该导轨所支承的被加工物的正下方的该卡盘工作台下降，打开该导轨的该底部，将被加工物在X轴方向上定位在规定的位置上并且载置在该卡盘工作台上。优选被加工物是利用带将被加工物固定于环状框架的开口而得的框架单元，该卡盘工作台以比该一对导轨的间隔小的直径对该框架单元进行固定。优选该抵接部还包含：抵接块，其被设定为能够从该导轨所支承的被加工物的外周朝向中心移动；施力部，其将该抵接块定位在沿X轴方向退避至该被加工物的外侧的退避位置；以及作用部，其固定于该导轨的该底部，在该底部关闭时，该作用部从该抵接块退避，在该底部打开时，该作用部以大于该施力部的作用力的力将该抵接块朝向被加工物推压。优选该暂放部还包含移动辅助部，该移动辅助部从该导轨的该底部喷出气体，辅助由该抵接部所实现的被加工物的移动。本专利技术起到了能够实现加工装置低成本化和轻量化的效果。附图说明图1是示出实施方式的加工装置的结构例的立体图图2是示出图1所示的切削装置的暂放部的主要部分的立体图图3是示出图1所示的加工装置的暂放部的主要部分的另一立体图。图4是从盒侧观察的图1所示的加工装置的暂放部的主视图。图5是沿图2中的V-V线的剖视图图6是从盒侧观察的示意性地示出图1所示的加工装置的暂放部的导轨对搬出搬入单元从盒中搬出的被加工物进行了支承的状态的主视图。图7是示出图6所示的暂放部的主要部分的立体图。图8是示出图6所示的暂放部的主要部分的另一立体图。图9是从盒侧观察的图6所示的暂放部的主视图。图10是从盒侧观察的示意性地示出将曾被图6所示的导轨支承的被加工物载置在卡盘工作台的保持面上的状态的主视图。图11是示出使图7所示的暂放部的底部朝向开状态旋转后的主要部分的立体图。图12是示出图11所示的暂放部的主要部分的另一立体图。图13是从盒侧观察的图11所示的暂放部的主视图。图14是示出将图7所示的暂放部的底部定位为开状态后的主要部分的立体图。图15是示出图14所示的暂放部的主要部分的另一立体图。图16是从盒侧观察的图14所示的暂放部的主视图。图17是沿图14中的XVII-XVII线的剖视图。图18是从盒侧观察的示意性地示出图7所示的导轨的底部被定位为开状态后的状态的主视图。图19是从盒侧观察的示意性地示出使图18所示的导轨上升后的状态的主视图。标号说明1：加工装置；7：盒；8：盒升降机(盒载置部)；10：搬出搬入单元；11：把持部；12：移动部；20：暂放部；21：导轨；23：升降部；25：抵接部；26：移动辅助部；27：作用部；30：卡盘工作台；40：切削单元(加工单元)；70：X轴移动单元(加工进给单元)；200：被加工物；205：带；206：环状框架；207：开口；210：工件；212：底部件(底部)；215：侧壁部；252：抵接块；253：施力部。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术不限定于以下实施方式所记载的内容。另外，在以下所记载的构成要素中包含本
人员容易想到的构成要素以及实质上相同的构成要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更[实施方式]根据附图，对本专利技术的实施方式的加工装置进行说明。图1是示出实施方式的加工装置的结构例的立体图。图2是示出图1所示的加工装置的暂放部的主要部分的立体图。图3是示出图1所示的加工装置的暂放部的主要部分的另一立体图。图4是从盒侧观察的图1所示的加工装置的暂放部的主视图。图5是沿图2中的V-V线的剖视图实施方式的图1所示的加工装置1是对被加工物200的工件210进行切削(相当于加工)的切削装置。在实施方式中，工件210是以将硅、蓝宝石、镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。在工件210中，在正面201上由形成为格子状的多个分割预定线202划分成格子状的区域中形成有器件203。另外，可以为，本专利技术的工件210是中央部被薄化，在外周部形成有厚壁部的所谓TAIKO(注册商标)晶片，除了晶片以外，也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的封装基板、陶瓷基板、铁氧体基板或者包含镍和铁中的至少一个的基板等。在实施方式中，被加工物200是如下框架单元：在外周缘安装有环状框架206的带205上粘贴工件210的背面204，工件210被带205固定于环状框架206的开口207。图1所示的加工装置1是利用卡盘工作台30对被加工物200的工件210进行保持并利用切削刀具41沿分割预定线202进行切削的装置。如图1所示，加工装置1具有供盒7载置的作为盒载置部的盒升降机8、作为搬出单元的搬出搬入单元10、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，其具有：/n盒载置部，其供收纳多个被加工物的盒载置；/n搬出搬入单元，其将被加工物相对于该盒载置部所载置的盒进行搬出和搬入；/n暂放部，其供被该搬出搬入单元搬出的被加工物暂放；/n卡盘工作台，其对从该暂放部移送的被加工物进行保持；/n加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；以及/n加工进给单元，其将该卡盘工作台在X轴方向上进行加工进给，/n其中，/n该盒载置部和该暂放部在与X轴方向垂直的Y轴方向上实际上对齐而配置，/n该搬出搬入单元包含：/n把持部，其对该盒中所收纳的被加工物进行把持；以及/n移动部，其使该把持部在Y轴方向上移动，/n该暂放部包含：/n一对导轨，它们在Y轴方向上延伸，具有对被加工物进行支承的底部和侧壁部，该底部呈左右对开状进行开闭；/n升降部，其使该导轨上升和下降；以及/n抵接部，其与该导轨的该底部的转动连动而将被加工物从外侧朝向中心推压，将被加工物定位在X轴方向上的规定的位置上，/n使该导轨朝向被定位在该导轨所支承的被加工物的正下方的该卡盘工作台下降，打开该导轨的该底部，将被加工物在X轴方向上定位在规定的位置上并且载置在该卡盘工作台上。/n...

【技术特征摘要】
20190218 JP 2019-0266401.一种加工装置，其具有：
盒载置部，其供收纳多个被加工物的盒载置；
搬出搬入单元，其将被加工物相对于该盒载置部所载置的盒进行搬出和搬入；
暂放部，其供被该搬出搬入单元搬出的被加工物暂放；
卡盘工作台，其对从该暂放部移送的被加工物进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；以及
加工进给单元，其将该卡盘工作台在X轴方向上进行加工进给，
其中，
该盒载置部和该暂放部在与X轴方向垂直的Y轴方向上实际上对齐而配置，
该搬出搬入单元包含：
把持部，其对该盒中所收纳的被加工物进行把持；以及
移动部，其使该把持部在Y轴方向上移动，
该暂放部包含：
一对导轨，它们在Y轴方向上延伸，具有对被加工物进行支承的底部和侧壁部，该底部呈左右对开状进行开闭；
升降部，其使该导轨上升和下降；以及
抵接部，其与该导轨的该底部的转动连动而将被加工物从外侧朝向中心推压，将被加工物定位在X轴方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺师健太郎，斋藤贵也，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP