半导体组装一体冷热压膜机制造技术

实用新型专利技术提供半导体组装一体冷热压膜机，涉及半导体及电子制造领域，该半导体组装一体冷热压膜机，包括底座，所述底座顶部外壁开有第二滑动槽，第二滑动槽底部内壁滑动连接有控制台，控制台一侧外壁开有第三滑动槽，第三滑动槽底部内壁滑动连接有移动柱，移动柱一侧外壁转动连接有第一转动柱，第一转动柱顶部外壁转动连接有第二转动柱，第二转动柱底部外壁通过螺钉固定有加热棒，第二转动柱底部，卡口圆周内壁卡接有，加热棒位于压膜头一侧外壁，所述底座顶部外壁焊接有上料台，上料台一侧外壁焊接有两个支架。本实用新型专利技术通过设置有第一转动柱和第二转动柱，将压膜头进行上下左右旋转，可实现压膜头多方位的冲压。

【技术实现步骤摘要】
半导体组装一体冷热压膜机
本技术涉及半导体及电子制造领域，具体涉及半导体组装一体冷热压膜机。
技术介绍
在现有技术中，现有的贴膜为手动将其膜覆盖到PCBA上，然后再经过自动或半自动冷热压将其固定。经过检索发现，在授权公告号CN209691730U的技术专利中公开了一种半导体功率器件生产用压膜装置，包括底座、升降机构、压膜机构和控制器；升降机构包括闭环马达、联轴器、丝杆、丝杆螺母、减震弹簧、连接块、升降板和导轨。但是上述技术方案由于是采用升降板对压膜头进行移动，因此还存在压膜头移动存在局限性且无法切换治具的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半导体组装一体冷热压膜机，旨在解决现有技术中的压膜头移动存在局限性且无法切换治具的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括底座，所述底座顶部外壁开有第二滑动槽，第二滑动槽底部内壁滑动连接有控制台，控制台一侧外壁开有第三滑动槽，第三滑动槽底部内壁滑动连接有移动柱，移动柱一侧外壁转动连接有第一转动柱，第一转动柱顶部外壁转动连接有第二转动柱，第二转动柱底部外壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体组装一体冷热压膜机，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)顶部外壁开有第二滑动槽，第二滑动槽底部内壁滑动连接有控制台(12)，控制台(12)一侧外壁开有第三滑动槽，第三滑动槽底部内壁滑动连接有移动柱(13)，移动柱(13)一侧外壁转动连接有第一转动柱(14)，第一转动柱(14)顶部外壁转动连接有第二转动柱(18)，第二转动柱(18)底部外壁通过螺钉固定有加热棒(17)，第二转动柱(18)底部内壁开有卡口，卡口圆周内壁卡接有压膜头(16)，加热棒(17)位于压膜头(16)一侧外壁。/n

【技术特征摘要】
1.半导体组装一体冷热压膜机，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)顶部外壁开有第二滑动槽，第二滑动槽底部内壁滑动连接有控制台(12)，控制台(12)一侧外壁开有第三滑动槽，第三滑动槽底部内壁滑动连接有移动柱(13)，移动柱(13)一侧外壁转动连接有第一转动柱(14)，第一转动柱(14)顶部外壁转动连接有第二转动柱(18)，第二转动柱(18)底部外壁通过螺钉固定有加热棒(17)，第二转动柱(18)底部内壁开有卡口，卡口圆周内壁卡接有压膜头(16)，加热棒(17)位于压膜头(16)一侧外壁。


2.根据权利要求1所述的半导体组装一体冷热压膜机，其特征在于：所述底座(1)顶部外壁焊接有上料台(2)，上料台(2)一侧外壁焊接有两个支架，两个支架一侧外壁均转动连接有挤压杆(10)，上料台(2)一侧内壁开有矩形洞口，矩形洞口位于两个挤压杆(10)之间。


3.根据权利要求2所述的半导体组装一体冷热压膜机，其特征在于：所述上料台(2)底部外壁焊接有载料板(3)，载料板(3)底部内壁开有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴桂荣，
申请(专利权)人：苏州荣伟豪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32