一种用于在晶圆表面压膜的压膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于在晶圆表面压膜的压膜装置包括第一压辊；第二压辊，平行设置在第一压辊的下方，且第一压辊与第二压辊之间形成有可供第一传送带和第二传送带同时穿过的夹缝；第一压辊和第二压辊分别通过对应的驱动机构驱动下转动；第一传送带用于传送连接在其上的单片膜，它通过第一压辊的带动下连同单片膜穿经夹缝；第二传送带用于传送设在其上的晶圆，它通过第二压辊的带动下使晶圆与第一传送带上的单片膜呈相对状同步穿过夹缝，而实现晶圆与单片膜的压合。如此带动单片膜的第一传送带的牵引力为第一压辊的转动作为牵引力，因此单片膜的受力方向、大小一致，同时第一传送带传送单片膜可以有效降低或避免单片膜受应力变形。

【技术实现步骤摘要】
一种用于在晶圆表面压膜的压膜装置
本技术属于半导体制程的压模机设备
，具体涉及一种用于在晶圆表面压膜的压膜装置。
技术介绍
在半导体制程中，各层结构之间的对位精度需要达到微米或者纳米级别，如图1所示，喷孔片0、单片膜31以及晶圆41自上而下依次设置，喷孔片0、单片膜31以及晶圆41的设置方式具体也可参考专利号为CN02126872.X(公告号为CN1468712A)的中国专利技术专利公开的《一种喷墨式打印头晶粒的喷孔片的制作方法》，上层的喷孔片0具有直径20微米的喷孔01，单片膜31上具有30微米的喷墨腔312，喷孔01需要位于下方喷墨腔312的正中心，偏位要求为1微米以内。在压膜工艺中，会选用液态材料进行制膜后压膜，需要先用液态材料在涂布内高速旋转制作成固态单片膜31后，例如20微米厚度，再通过压膜机进行压合。现有技术中，如图2所示，在单片膜31压膜操作过程中，需要将晶圆41放在传动带上，人工手持单片膜31进行对位与压制，压制可以采用贴膜机碾压贴膜，如专利号为CN200810202280.9(公开号为CN101738865A)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在晶圆表面压膜的压膜装置，其特征在于：包括/n第一压辊(1)；/n第二压辊(2)，平行设置在第一压辊(1)的下方，且第一压辊(1)与第二压辊(2)之间形成有可供第一传送带(3)和第二传送带(4)同时穿过的夹缝(11)；所述第一压辊(1)和第二压辊(2)分别通过对应的驱动机构驱动下转动；/n所述第一传送带(3)用于传送连接在其上的单片膜(31)，它通过第一压辊(1)的带动下连同单片膜(31)穿经夹缝(11)；/n所述第二传送带(4)用于传送设在其上的晶圆(41)，它通过第二压辊(2)的带动下使晶圆(41)与第一传送带(3)上的单片膜(31)呈相对状同步穿过夹缝(11)，而实现晶圆(4...

【技术特征摘要】
1.一种用于在晶圆表面压膜的压膜装置，其特征在于：包括
第一压辊(1)；
第二压辊(2)，平行设置在第一压辊(1)的下方，且第一压辊(1)与第二压辊(2)之间形成有可供第一传送带(3)和第二传送带(4)同时穿过的夹缝(11)；所述第一压辊(1)和第二压辊(2)分别通过对应的驱动机构驱动下转动；
所述第一传送带(3)用于传送连接在其上的单片膜(31)，它通过第一压辊(1)的带动下连同单片膜(31)穿经夹缝(11)；
所述第二传送带(4)用于传送设在其上的晶圆(41)，它通过第二压辊(2)的带动下使晶圆(41)与第一传送带(3)上的单片膜(31)呈相对状同步穿过夹缝(11)，而实现晶圆(41)与单片膜(31)的压合。


2.根据权利要求1所述的用于在晶圆表面压膜的压膜装置，其特征在于：还包括供第一传送带(3)绕设其上的第一放卷滚轴(5)以及供第二传送带(4)绕设其上的第二放卷滚轴(6)。


3.根据权利要求2所述的用于在晶圆表面压膜的压膜装置，其特征在于：沿第一传送带(3)的行进方向，所述第一放卷滚轴(5)的下游设有支撑台(7)，该支撑台(7)包括支撑架(71)以及设置在支撑架(71)上的台面(72)，所述第一传送带(3)绕经该台面(72)而形成用于上单片膜(31)的作业平台。


4...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛凯伦，陈学诣，
申请(专利权)人：宁波得力微机电芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33