芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片拼接加工技术领域，尤其涉及一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置。该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法包括以下步骤：扫描目标芯片放置在目标装夹部中的目标图像，并从目标图像中，确定目标装夹部的标识信息；根据标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询与标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；根据目标模板图像的目标位置信息与目标图像的实际位置信息，确定目标芯片的位置校正信息；根据位置校正信息，调整目标芯片在目标装夹部中的放置位置。该芯片在夹具中的装夹位置的校正装置能实施该校正方法。该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置，能够提高芯片拼接的精度、速度和成品率。速度和成品率。速度和成品率。

【技术实现步骤摘要】
芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置


[0001]本专利技术涉及芯片拼接加工
，尤其涉及一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置。

技术介绍

[0002]航天用红外成像系统眼球的探测距离极远，同时要求成像系统具有大视场和高分辨率性能，这就要求航天用红外焦平面探测器必须是超大规模或超长线列的探测器组件。由于材料和工艺方面的限制，目前红外焦平面探测器在阵列规模上很难满足航天应用的需求。为此，必须采用精密拼接的方法，将多片红外焦平面探测器芯片组合成一个组件使用。
[0003]红外探测器芯片拼接以手工操作为主，在实际拼接过程中由于人员、设备等各种因素的影响，前道工序使芯片固化在工装夹具的实际位置通常并不完全等于预分析和优化计算得到的理想位置，固化位置随机性较大，且由于红外探测器拼接具有不可逆的特点，难以保证芯片拼接的精度和成品率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的第一目的在于提供一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，以在一定程度上解决现有技术中通过人手操作芯片拼接，导致随机性大、拼接精度差、拼接速度低以及成品率低的技术问题。
[0005]本专利技术的第二目的在于提供一种芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，以在一定程度上解决现有技术中通过人手操作芯片拼接，导致随机性大、拼接精度差、拼接速度低以及成品率低的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案；
[0007]基于上述第一目的，本专利技术提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，具体包括以下步骤：
[0008]扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；
[0009]根据所述标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询出与所述标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；
[0010]根据所述目标模板图像的目标位置信息与所述目标图像的实际位置信息，确定所述目标芯片的位置校正信息；
[0011]根据所述位置校正信息，调整所述目标芯片在所述目标装夹部中的放置位置。
[0012]在上述任一技术方案中，可选地，所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则，所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则，根据以下步骤生成；
[0013]所述夹具上设置有多个所述装夹部，为每个所述装夹部分配一个所述预设标识；
[0014]为每个所述装夹部分配一个放置于其中的芯片的所述模板图像；
[0015]将每个所述装夹部的所述预设标识与放置在其中的所述芯片的所述模板图像相
关联。
[0016]在上述任一技术方案中，可选地，所述确定所述目标芯片的位置校正信息具体包括以下步骤：
[0017]定义实际坐标信息为(X，Y)，目标坐标信息为(X
’
，Y
’
)，位置校正信息为(Xoffset，Yoffset，α)；
[0018]按照下述公式根据所述实际位置信息和所述目标位置信息计算所述位置校正信息：
[0019]Xoffset＝X
’-
X；
[0020]Yoffset＝Y
’-
Y；
[0021]α＝arctan(Yoffset/Xoffset)。
[0022]在上述任一技术方案中，可选地，通过摄像传感器获取所述目标芯片放置在夹具中的目标图像。
[0023]在上述任一技术方案中，可选地，所述芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，还包括以下步骤：
[0024]调整所述摄像传感器的位置，以使所述摄像传感器对应于下一个所述装夹部并将当前的所述装夹部作为所述目标装夹部；
[0025]确认所述目标装夹部内是否放置有所述目标芯片；
[0026]如果所述目标装夹部内没有放置所述目标芯片，则返回所述调整所述摄像传感器的位置的步骤；
[0027]如果所述目标装夹部内放置有所述目标芯片，则返回所述扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像的步骤，直至将所有所述装夹部扫描完毕。
[0028]在上述任一技术方案中，可选地，所述芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，还包括以下步骤：
[0029]重新获取每个所述芯片在对应的所述装夹部内的实际位置信息；
[0030]根据所有所述芯片的实际位置信息，确定所有所述芯片的位置的直线度误差和平行度误差以及引起所述直线度误差和所述平行度误差的问题芯片；
[0031]根据所述直线度误差和所述平行度误差，确定所述问题芯片的位置校正信息；
[0032]根据所述问题芯片的位置校正信息，调整所述问题芯片的放置位置校正。
[0033]基于上述第二目的，本专利技术提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，包括：
[0034]数据存储模块，所述数据存储模块中存储有模板图像、预设标识以及所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则；
[0035]摄像传感器，所述摄像传感器能够扫描目标芯片的放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并能够从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；
[0036]数据查询模块，所述数据查询模块能够根据所述标识信息，从所述预设标识以及模板图像之间的映射规则中，查询出与所述标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；
[0037]数据计算模块，所述数据计算模块能够根据所述模板图像的目标位置信息与所述目标图像的实际位置信息，确定所述目标芯片的位置校正信息；
[0038]第一运载机构，所述第一运载机构能够根据所述位置校正信息，调整所述目标芯
片在所述装夹部中的放置位置。
[0039]在上述任一技术方案中，可选地，所述芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，还包括第二运载机构，所述第二运载机构与所述摄像传感器连接，并能够驱动所述摄像传感器相对于所述夹具移动，以使所述摄像传感器对所有装夹部依次进行对应扫描。
[0040]在上述任一技术方案中，可选地，所述数据计算模块还能够根据所有所述芯片的实际位置信息，确定所有芯片的位置的直线度误差和平行度误差以及引起所述直线度误差和所述平行度误差的问题芯片；
[0041]所述数据计算模块还能够根据所述直线度误差和所述平行度误差，确定所述问题芯片的位置校正信息；
[0042]所述第一运载机构能够根据所述问题芯片的位置校正信息，调整所述问题芯片的放置位置。
[0043]在上述任一技术方案中，可选地，所述装夹部为装夹孔，所述第一运载机构包括设置于所述装夹部的驱动件和工作平台，所述驱动件能够驱动所述工作平台相对于所述装夹孔升降、定轴转动、沿X方向移动或沿Y方向移动。
[0044]采用上述技术方案，本专利技术的有益效果：
[0045]本专利技术提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，具体包括以下步骤：扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；根据所述标识信息，从预设标识与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，具体包括以下步骤：扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；根据所述标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询出与所述标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；根据所述目标模板图像的目标位置信息与所述目标图像的实际位置信息，确定所述目标芯片的位置校正信息；根据所述位置校正信息，调整所述目标芯片在所述目标装夹部中的放置位置。2.根据权利要求1所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则，根据以下步骤生成；所述夹具上设置有多个所述装夹部，为每个所述装夹部分配一个所述预设标识；为每个所述装夹部分配一个放置于其中的芯片的所述模板图像；将每个所述装夹部的所述预设标识与放置在其中的所述芯片的所述模板图像相关联。3.根据权利要求1所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，所述确定所述目标芯片的位置校正信息，具体包括以下步骤：步骤301，定义实际坐标信息为(X，Y)，目标坐标信息为(X
’
，Y
’
)，位置校正信息为(Xoffset，Yoffset，α)；步骤302，按照下述公式根据所述实际位置信息和所述目标位置信息计算所述位置校正信息：Xoffset＝X
’-
X；Yoffset＝Y
’-
Y；α＝arctan(Yoffset/Xoffset)。4.根据权利要求1所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，通过摄像传感器获取所述目标芯片放置在夹具中的目标图像。5.根据权利要求4所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，还包括以下步骤：调整所述摄像传感器的位置，以使所述摄像传感器对应于下一个所述装夹部并将当前的所述装夹部作为所述目标装夹部；确认所述目标装夹部内是否放置有所述目标芯片；如果所述目标装夹部内没有放置所述目标芯片，则返回所述调整所述摄像传感器的位置的步骤；如果所述目标装夹部内放置有所述目标芯片，则返回所述扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像的步骤，直至将所有所述装夹部扫描完毕。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：左宁，艾博，王河，党景涛，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：