石英清洗设备制造技术

本发明专利技术提供了一种石英清洗设备，涉及半导体晶圆加工的技术领域，包括槽体；槽体的材质为石英。解决了现有技术中存在的晶圆石英清洗设备的材料为塑料，塑料本身的纯净度不高，不适用于对晶圆清洗洁净度要求高的场合的技术问题，达到了提高晶圆清洗洁净度的技术效果。

Quartz cleaning equipment

【技术实现步骤摘要】
石英清洗设备
本专利技术涉及半导体晶圆加工
，尤其是涉及一种石英清洗设备。
技术介绍
随着半导体工业的发展，硅片在日常生活中占据着越来越重要的位置。硅片作为半导体的重要元件，在进入每道工艺之前表面必须是洁净的，需经过重复多次清洗步骤。目前的晶圆湿法清洗可以分为多槽式清洗、旋转冲洗甩干及单片腐蚀清洗三种方式，迄今为止，槽式清洗以其高效的工作方式，在湿法清洗中具有重要的地位。湿化学清洗主要是利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，实现某种功能要求或去除晶圆表面的玷污物。多槽式清洗通常是将晶圆放置在盛放有药液的晶圆石英清洗设备内，之后通过药液对晶圆进行清洗。而现有的晶圆石英清洗设备的材料为塑料，塑料本身的纯净度不高，不适用于对晶圆清洗洁净度要求高的场合。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供石英清洗设备，以缓解了现有技术中存在的晶圆石英清洗设备的材料为塑料，塑料本身的纯净度不高，不适用于对晶圆清洗洁净度要求高的场合的技术问题。本专利技术提供的石英清洗设备，包括槽体；所述槽体的材质为石英。进一步的，所述槽体的顶端敞口设置。进一步的，所述槽体的底端上设有排水口，所述排水口上设置有密封机构，所述密封机构能够开启或关断所述排水口。进一步的，所述密封机构包括密封顶盖、驱动机构和驱动机构安装座；所述密封顶盖的一端为密封端，所述密封端与排水口相适配，能够对排水口进行密封封堵；所述密封顶盖的另一端与所述驱动机构的活动端连接，所述驱动机构能够驱动所述密封顶盖，以对所适配的排水口进行封堵或开启。进一步的，所述槽体的底端设有法兰盘，所述驱动机构安装座与法兰盘固定连接，所述驱动机构安装在驱动机构安装座上，且所述驱动机构装座上设有供密封顶盖通过的贯通孔。进一步的，所述槽体上设有注水口，所述注水口用于与注水管连通，用于向所述槽体内注水。进一步的，所述槽体内还设置有匀流板，所述匀流板位于所述槽体的底部；所述匀流板上沿其厚度方向开设有贯穿所述匀流板板面的匀流孔，所述匀流孔的数量为多个，多个所述匀流孔间隔分布所述匀流板上。进一步的，所述槽体内还设有氮气管；所述氮气管包括依次连接的第一管道、第二管道和第三管道，所述第一管道与槽体的一侧壁贴合设置，所述第二管道盘绕在匀流板的底部，所述第三管道与槽体的另一侧壁贴合设置，盘绕在匀流板底部的氮气管上设有鼓泡孔，所述鼓泡孔的数量为多个，多个所述鼓泡孔间隔设在所述氮气管上。进一步的，所述槽体内还设置有固定板；所述固定板连接在所述匀流板的底部，所述氮气管的第二管道穿过所述固定板，以将所述氮气管通过所述固定板固定在所述匀流板的底部。进一步的，还包括喷淋机构；所述喷淋机构包括进水管和喷嘴；所述进水管通过连接板固定在所述槽体的侧壁上，所述喷嘴设置于所述进水管上并与所述进水管相连通，所述喷嘴的喷射端朝向所述槽体内部设置。本专利技术提供的石英清洗设备，所述槽体的材质为石英；设置槽体为石英材质的，石英本身洁净度较高，不会为位于槽体内部的待清洗晶圆带来杂质，相较于在塑料的槽体内清洗，提高了晶圆清洗的洁净度，适用于对晶圆清洗的洁净度要求高的场合。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的石英清洗设备的第一角度的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的石英清洗设备的第二角度的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的石英清洗设备除去槽体的第一角度的结构示意图；图4为图3中A部分的局部放大图；图5为本专利技术实施例提供的石英清洗设备除去槽体的第二角度的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的石英清洗设备的石英溢流槽的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的石英清洗设备的气缸安装座的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的石英清洗设备的气缸的结构示意图。图标：100-槽体；200-密封机构；300-匀流板；400-氮气管；500-固定板；600-喷淋机构；700-晶圆放置槽；101-容纳槽；102-排水口；103-法兰盘；104-溢流口；105-注水口；106-定位块；201-密封顶盖；202-驱动机构；203-驱动机构安装座；204-贯通孔；301-匀流孔；401-鼓泡孔。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术提供了一种石英清洗设备，包括槽体100，所述槽体100的材质为石英，石英本身洁净度较高，不会为位于槽体100内部的待清洗晶圆带来杂质，相较于在塑料的槽体100内清洗，提高了晶圆清洗的洁净度。进一步地，如图1-图5所示，所述槽体100为顶端敞口的容纳槽101，所述容纳槽101内用于放置药液及待清洗晶圆，使得待清洗晶圆能够浸泡在药液中，实现对待清洗晶圆的清洗；如图6所示，所述槽体100的底端上设有排水口102，所述密封机构200连接在排水口102上，密封机构200能够开启或关断排水口102，实现对待清洗晶圆清洗的全过程；槽体100为上端敞口的凹槽，待清洗的晶圆片放置于槽体100内利用超纯水对其进行清洗，去除晶圆片表面的玷污物，从晶圆片上清洗掉的玷污物会漂浮在上方并随超纯水从槽体100顶部的敞口端溢出。槽体100的底壁上开设有排水口102，排水口102上设置有密封机构200，通过密封机构200能够实现对排水口102的开启和关断，当排水口102开启时，槽体100内的超纯水能够通过排水口102快速地排放出去；当将晶圆片放置于槽体100内清洗时，此时槽体100内的超纯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石英清洗设备，其特征在于，包括槽体；/n所述槽体的材质为石英。/n

【技术特征摘要】
1.一种石英清洗设备，其特征在于，包括槽体；
所述槽体的材质为石英。


2.根据权利要求1所述的石英清洗设备，其特征在于，所述槽体的顶端敞口设置。


3.根据权利要求2所述的石英清洗设备，其特征在于，所述槽体的底端上设有排水口，所述排水口上设置有密封机构，所述密封机构能够开启或关断所述排水口。


4.根据权利要求3所述的石英清洗设备，其特征在于，所述密封机构包括密封顶盖、驱动机构和驱动机构安装座；
所述密封顶盖的一端为密封端，所述密封端与排水口相适配，能够对排水口进行密封封堵；所述密封顶盖的另一端与所述驱动机构的活动端连接，所述驱动机构能够驱动所述密封顶盖，以对所适配的排水口进行封堵或开启。


5.根据权利要求4所述的石英清洗设备，其特征在于，所述槽体的底端设有法兰盘，所述驱动机构安装座与法兰盘固定连接，所述驱动机构安装在驱动机构安装座上，且所述驱动机构安装座上设有供密封顶盖通过的贯通孔。


6.根据权利要求5所述的石英清洗设备，其特征在于，所述槽体上设有注水口，所述注水口用于与注水管连通，用于向所述槽体内注水。


7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宝君，祝福生，王文丽，张伟锋，艾海峰，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11