【技术实现步骤摘要】
处理液温度调节装置、基板处理装置及处理液供给方法
本专利技术涉及处理液温度调节装置、基板处理装置、以及处理液供给方法。利用处理液处理的处理对象包括例如半导体晶片、液晶显示装置用基板、有机电致发光(EL:Electroluminescence)显示装置等平板显示器(FPD:FlatPanelDisplay)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等基板。
技术介绍
在美国专利申请公开第2016/247697号说明书中公开有如下结构的基板处理装置:药液罐内的药液经由供给流路向处理单元内的基板供给。供给流路分支为多个上游流路。多个上游流路分别朝向多个喷出口引导处理液。通过对安装于各上游流路的阀进行开闭,控制从各喷出口喷出处理液。在该基板处理装置中,在停止向处理单元供给药液时,药液经由与上游流路分支连接的返回流路返回至药液罐。在上游流路设置有加热器,在返回流路设置有冷却器。在利用基板处理装置处理基板时,有时在基板处理的中途变更药液的流量、温度等基板处理条件。在这样的情况下,为了使向基板供给的药液的温度稳定,需要根据基板处理条件地变更来调节药液罐内的药液的温度。在美国专利申请公开第2016/247697号说明书记载的基板处理装置中,在变更基板处理条件时,为了调节药液罐内的药液的温度,有时使冷却器的输出变化。然而,即使在使冷却器的输出变化的情况下,在冷却器的温度变化为止也需要相应的时间。因此,可能通过冷却器过度地冷却药液,或冷却器对药液的冷却不充分,而导致冷却 ...
【技术保护点】
1.一种处理液温度调节装置,对从处理液罐向基板处理单元供给的处理液的温度进行调节,其中,/n包括:/n上游路,从供给流路分支而供向所述处理液罐返回的处理液流入,所述供给流路供从所述处理液罐向所述基板处理单元供给的处理液通过;/n第一分流路以及第二分流路,与所述上游路的下游端连接,使从所述上游路流入的处理液分流;/n下游路,与所述第一分流路以及所述第二分流路的下游端连接,使从所述第一分流路以及所述第二分流路流入的处理液合流并向所述处理液罐引导;/n冷却单元,对在所述第一分流路内流动的处理液进行冷却;/n流量比率变更单元,变更从所述上游路流入所述第一分流路的处理液的流量和从所述上游路流入所述第二分流路的处理液的流量的比率;/n下游温度检测单元,检测在所述下游路内流动的处理液的温度;/n控制器,控制所述流量比率变更单元,以使由所述下游温度检测单元检测出的下游检测温度接近规定的目标温度。/n
【技术特征摘要】
20180626 JP 2018-1211831.一种处理液温度调节装置,对从处理液罐向基板处理单元供给的处理液的温度进行调节,其中,
包括:
上游路,从供给流路分支而供向所述处理液罐返回的处理液流入,所述供给流路供从所述处理液罐向所述基板处理单元供给的处理液通过;
第一分流路以及第二分流路,与所述上游路的下游端连接,使从所述上游路流入的处理液分流;
下游路,与所述第一分流路以及所述第二分流路的下游端连接,使从所述第一分流路以及所述第二分流路流入的处理液合流并向所述处理液罐引导;
冷却单元,对在所述第一分流路内流动的处理液进行冷却;
流量比率变更单元,变更从所述上游路流入所述第一分流路的处理液的流量和从所述上游路流入所述第二分流路的处理液的流量的比率;
下游温度检测单元,检测在所述下游路内流动的处理液的温度;
控制器,控制所述流量比率变更单元,以使由所述下游温度检测单元检测出的下游检测温度接近规定的目标温度。
2.如权利要求1所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括:
上游分支流路,与所述上游路分支连接,将处理液向所述处理液罐引导;
上游切换单元,将所述上游路内的处理液的引导目的地切换为所述上游路的下游端以及所述上游分支流路中的任一个。
3.如权利要求2所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括上游温度检测单元,所述上游温度检测单元检测在所述上游路内流动的处理液的温度,
在由所述上游温度检测单元检测出的上游检测温度低于需要冷却温度的情况下,所述上游切换单元将所述上游路内的处理液的引导目的地切换为所述上游分支流路,在所述上游检测温度高于所述需要冷却温度的情况下,所述上游切换单元将所述上游路内的处理液的引导目的地切换为所述上游路的下游端。
4.如权利要求1至3中任一项所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括:
排出流路,在所述下游路中的被所述下游温度检测单元检测温度的被检测部分的下游侧与所述下游路分支连接,将处理液从所述下游路向所述处理液罐外引导;
下游切换单元,将所述下游路内的处理液的引导目的地切换为所述处理液罐以及所述排出流路中的任一个。
5.如权利要求4所述的处理液温度调节装置,其中,
在所述下游检测温度比低于所述目标温度的过冷却温度低的情况下,所述下游切换单元将所述下游路内的处理液的引导目的地切换为所述排出流路,在所述下游检测温度高于所述过冷却温度的情况下,所述下游切换单元将所述下游路内的处理液的引导目的地切换为所述处理液罐。
6.如权利要求4所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括:
排出处理液罐,贮存从所述排出流路流入的处理液;
排出处理液加热单元,对所述排出处理液罐内的处理液进行加热;
移送流路,将所述排出处理液罐内的处理液向所述处理液罐移送。
7.如权利要求1至3中任一项所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括引导流路,所述引导流路将处理液从所述处理液罐向所述第一分流路中被所述冷却单元冷却的被冷却部分的上游侧的部分引导。
8.如权利要求7所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括对述引导流路进行开闭的引导流路阀,
在停止处理液向所述上游路流入时,所述引导流路阀打开所述引导流路,经由所述引导流路从所述处理液罐向所述第一分流路引导处理液。
9.如权利要求1至3中任一项所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括加热单元,所述加热单元对所述下游路中比所述下游温度检测单元更靠下游侧的被加热部分内的处理液进行加热。
10.如权利要求1至3中任一项所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括流量检测单元,所述流量检测单元检测在所述上游路内流动的处理液的流量,
所述冷却单元包括:制冷剂流路,供与在所述第一分流路内流动的处理液进行热交换的制冷剂流通;制冷剂流量调节单元,调节在所述制冷剂流路内流动的所述制冷剂的流量,
在由所述流量检测单元检测出的上游检测流量大于规定的基准流量的情况下,所述控制器控制所述制冷剂流量调节单元,以使所述制冷剂的流量变大,在所述上游检测流量小于所述规定的基准流量的情况下,所述控制器控制所述制冷剂流量调节单元,以使所述制冷剂的流量变小。
11.如权利要求1至3中任一项所述的处理液温度调节装置,其中,<...
【专利技术属性】
技术研发人员:上前昭司,吉田祥司,高桥和也,水上大乘,宫川纱希,
申请(专利权)人:株式会社斯库林集团,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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