集成电路封装的链接锡球装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路封装的链接锡球装置，包括焊接装置、传动装置、放置装置和底座，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动设有放置装置，所述放置装置上方设有用于链接锡球的焊接装置，所述放置装置侧面设有用于推动放置装置移动的传动装置。本发明专利技术提出的一种集成电路封装的链接锡球装置，可以通过红外传感器使得竖向电磁导轨和横向电磁导轨配合使得焊枪时刻都能对应需要焊接的位置，而且载物台在滑槽内可以方便传动装置推动，使得焊接和下一步工作呈一体化操作，提高了焊接生产的效率。

Solder ball device for IC package

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装的链接锡球装置
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及集成电路封装的链接锡球装置。
技术介绍
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块电路板或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。半导体管芯常规地经由封装基板连接到较大的电路板，诸如母板和其他类型的印刷电路板。封装基板典型地具有两组连接点，第一组用于连接到管芯或多个管芯，并且第二较不密集封装的组用于连接到电路板，现有的链接锡球装置需要手动的通过焊枪对电路板进行焊接封装，操作复杂，效率低下。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出集成电路封装的链接锡球装置，本专利技术提出的一种集成电路封装的链接锡球装置，可以通过红外传感器使得竖向电磁导轨和横向电磁导轨配合使得焊枪时刻都能对应需要焊接的位置，而且载物台在滑槽内可以方便传动装置推动，使得焊接和下一步工作呈一体化操作，提高了焊接生产的效率。根据本专利技术实施例的一种集成电路封装的链接锡球装置，包括焊接装置、传动装置、放置装置和底座，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动设有放置装置，所述放置装置上方设有用于链接锡球的焊接装置，所述放置装置侧面设有用于推动放置装置移动的传动装置。在本专利技术的一些实施例中，所述放置装置包括载物台，所述载物台底部设有用于滑动载物台的滑板，滑板对应安装在滑槽内，所述载物台顶部安装有封装槽，封装槽大小不同，方便多种型号的电路板的放置。在本专利技术的另一些实施例中，所述载物台侧面设有限位板，推板卡接在限位板上，使得传动装置更加稳定的推动载物台，且限位板通过卡件安装在载物台侧面。在本专利技术的另一些实施例中，焊接装置包括支撑杆，所述支撑杆安装在底座两侧，所述支撑杆内侧安装有竖向电磁导轨，两个所述支撑杆之间安装有横向电磁导轨，所述横向电磁导轨上滑动套接有电磁块，所述电磁块底部通过连杆连接固定块，所述固定块底部设有焊枪。在本专利技术的另一些实施例中，所述横向电磁导轨两端设有用于在竖向电磁导轨内滑动的电磁块。在本专利技术的另一些实施例中，所述传动装置包括伸缩套管，所述伸缩套管内套接有伸缩杆，所述伸缩杆远离伸缩套管的一端安装有挡板，所述挡板远离伸缩杆的一侧安装有平行设计的推杆，所述推杆远离挡板的一端设有推板。在本专利技术的另一些实施例中，所述推杆与推板连接处安装有减震杆。在本专利技术的另一些实施例中，所述伸缩套管远离伸缩杆的一端连接有驱动伸缩杆伸缩的电机。本专利技术中的有益效果是：工作人员把电路板放置在封装槽内，然后把放置装置通过限位板卡接在推板下，然后通过红外传感器传输电路板需要焊接的位置给中央处理器，中央处理器通过控制横向电磁导轨在竖向电磁导轨上运动然后通过焊枪对电路板进行焊接，焊接结束后，通过电机控制传动装置把载物台推向下个工作区，然后重复上述步骤，本专利技术提出的一种集成电路封装的链接锡球装置，可以通过红外传感器使得竖向电磁导轨和横向电磁导轨配合使得焊枪时刻都能对应需要焊接的位置，而且载物台在滑槽内可以方便传动装置推动，使得焊接和下一步工作呈一体化操作，提高了焊接生产的效率。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术提出的集成电路封装的链接锡球装置的结构示意图；图2为本专利技术提出的集成电路封装的链接锡球装置中载物台的结构示意图；图3为本专利技术提出的集成电路封装的链接锡球装置中焊接装置的结构示意图；图4为本专利技术提出的集成电路封装的链接锡球装置中传动装置的结构示意图；图5为本专利技术提出的集成电路封装的链接锡球装置中电磁块和横向滑轨配合的结构示意图图6为本专利技术提出的集成电路封装的链接锡球装置的控制原理图。图中：1-底座、11-滑槽、2-焊接装置、21-竖向电磁导轨、22-支撑杆、23-横向电磁导轨、24-焊枪、25-电磁块、26-连杆、27-固定块、3-传动装置、31-推板、32-推杆、33-减震杆、34-挡板、35-伸缩杆、36-伸缩套管、4-电机、5-放置装置、51-载物台、52-滑板、53-限位板、54-卡件、55-封装槽。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参照图1-6，一种集成电路封装的链接锡球装置，包括焊接装置2、传动装置3、放置装置5和底座1，还包括红外传感器，红外传感器安装在固定块27底部，红外传感器连接中央控制器，底座1上开设有滑槽11，滑槽11内滑动设有放置装置5，放置装置5上方设有用于链接锡球的焊接装置2，放置装置5侧面设有用于推动放置装置5移动的传动装置3，放置装置5包括载物台51，载物台51底部设有用于滑动载物台51的滑板52，滑板52对应安装在滑槽11内，载物台51顶部安装有封装槽，封装槽大小不同，方便多种型号的电路板的放置，载物台51侧面设有限位板53，推板31卡接在限位板53上，使得传动装置3更加稳定的推动载物台51，且限位板53通过卡件54安装在载物台51侧面，焊接装置2包括支撑杆22，支撑杆22安装在底座1两侧，支撑杆22内侧安装有竖向电磁导轨21，两个支撑杆22之间安装有横向电磁导轨23，横向电磁导轨23上滑动套接有电磁块25，电磁块25底部通过连杆26连接固定块27，固定块27底部设有焊枪24，横向电磁导轨23两端设有用于在竖向电磁导轨21内滑动的电磁块25，传动装置3包括伸缩套管36，伸缩套管36内套接有伸缩杆35，伸缩杆35远离伸缩套管36的一端安装有挡板34，挡板34远离伸缩杆35的一侧安装有平行设计的推杆32，推杆32远离挡板34的一端设有推板31，推杆32与推板31连接处安装有减震杆33，伸缩套管36远离伸缩杆35的一端连接有驱动伸缩杆35伸缩的电机4。工作原理：工作人员把电路板放置在封装槽内，然后把放置装置5通过限位板53卡接在推板31下，然后通过红外传感器传输电路板需要焊接的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装的链接锡球装置，其特征在于：包括焊接装置、传动装置、放置装置和底座，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动设有放置装置，所述放置装置上方设有用于链接锡球的焊接装置，所述放置装置侧面设有用于推动放置装置移动的传动装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的链接锡球装置，其特征在于：包括焊接装置、传动装置、放置装置和底座，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动设有放置装置，所述放置装置上方设有用于链接锡球的焊接装置，所述放置装置侧面设有用于推动放置装置移动的传动装置。


2.根据权利要求1所述的集成电路封装的链接锡球装置，其特征在于：所述放置装置包括载物台，所述载物台底部设有用于滑动载物台的滑板，所述载物台顶部安装有封装槽。


3.根据权利要求2所述的集成电路封装的链接锡球装置，其特征在于：所述载物台侧面设有限位板，且限位板通过卡件安装在载物台侧面。


4.根据权利要求1所述的集成电路封装的链接锡球装置，其特征在于：焊接装置包括支撑杆，所述支撑杆安装在底座两侧，所述支撑杆内侧安装有竖向电磁导轨，两个所述支撑杆之间安装有横向电磁导轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞士德，阮怀其，
申请(专利权)人：安徽国晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34