【技术实现步骤摘要】
一种安装锡球装置
：本技术涉一种安装锡球装置，特别是指一种为CPU座体精确安装入锡球的安装锡球装置。现有技术：现有的安装锡球装置，如美国第620963B1号专利技术专利案所公开的安装锡球装置，其主要是通过一吸气装置将锡球吸附在吸锡球座的锥形孔洞，并利用吸气压力的解除使锡球自然释放进入CPU座体。因此现有的此种装置为确保能产生足够的吸力，必须依靠较大型的吸气装置以提供强大吸力，否则会由于锡球在圆度的制造上差异，导致风漏现象而无法令锡球稳定吸附，同时会产生震动造成易位；其次，当吸气压力消失欲使锡球落下时，可能会因为静电现象或其他因素，造成锡球仍卡持残留在吸锡球座的孔洞，因此难以在CPU座体中精确安装入锡球。
技术实现思路
：本技术的目的在于提供一种安装锡球装置，可强迫锡球被顶出而精确落入CPU座体的对应孔洞，防止锡球卡持或残留于及锡球座，可以在CPU座体中精确安装入锡球。本技术的另一个目的在提供一种安装锡球装置，无须倚赖大型的吸气装置即能提供强大的吸力，不受锡球真圆度影响，均可稳-->定吸附锡球，不会发生震动易位或产生风漏现象。实现本技术的目的的安装锡球装置包括上模组及...
【技术保护点】
一种安装锡球装置，包括上模组及下模滑块，ＣＰＵ座体可置于上模组与下模滑块之间，其特征在于上模组是由气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座所组成，吸锡球座将锡球施予吸附，气压缸下压推动顶盘，顶盘表面分布所设的顶针可强迫锡球顶出而精确落入ＣＰＵ座体的对应孔洞。
【技术特征摘要】
1.一种安装锡球装置，包括上模组及下模滑块，CPU座体可置于上模组与下模滑块之间，其特征在于上模组是由气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座所组成，吸锡球座将锡球施予吸附，气压缸下压推动顶盘，顶盘表面分布所设的顶针可强迫锡球顶出而精确落入CPU座体的对应孔洞。2.如权利要求1所述的安装锡球装置，上模组是包括气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座，其特征在于：气压缸，设于锡球盖板上方，上、下端各设有进气口及排气口，通过进气与排气作用控制活塞杆上下动作；锡球盖板，设于吸锡球座上方，其一侧设有通孔并接合一接头，以便与真空产生品联接；顶盘，其下端表面分布设有多个顶针，安装到锡球盖板与吸锡球座之间，其与锡球盖板之间设有适当的气流通道或保持气流间隙，气流可由锡球盖板的通孔经过该气流通道而进入吸锡球座，以产生真空吸力，顶盘下端面选定处并开设一个或一个以上之盲孔，以供伸缩弹...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。